Xi jfisser l-Ippakkjar COB? X'inhuma d-differenzi mill-ippakkjar tradizzjonali

X'inhu COB inkapsulat Cache on Board ) Bangbang huwa stabbilit fuq il-bord stampat. Peress li l-fornituri tal-IC qed inaqqsu l-ippakkjar tal-QFP (metodu ta 'inkapsulament ta' partijiet SMT) fil-kontroll LCD u l-produzzjoni ta 'ċipep relatati. Għalhekk, il-metodu SMT tradizzjonali fi prodotti futuri jiġi sostitwit gradwalment. Id-differenza bejn it-teknoloġija tal-ippakkjar COB u l-ippakkjar tradizzjonali? L-ippakkjar COB huwa l-pakkett li jorbot iċ-ċippa LED direttament fuq il-bord tal-PCB. X'inhuma d-differenzi bejn dan il-metodu ta 'ppakkjar u SMD LED tradizzjonali u tekniki oħra ta' ippakkjar, u liema waħda hija aħjar? It-tqabbil ta 'dawn iż-żewġ metodi ta' ppakkjar? Hemm żewġ forom ewlenin ta 'teknoloġija taċ-ċippa nude: waħda hija teknoloġija COB, u l-oħra hija teknoloġija FLIP Chip (FLIP Chip). Teknoloġija tal-ippakkjar LED COB L-hekk imsejjaħ COB huwa li taderixxi ċ-ċippa nude b'adeżjoni konduttiva jew mhux konduttiva fuq is-sottostrat interkonness, u mbagħad twettaq iċ-ċavetta taċ-ċomb biex tikseb il-konnessjoni elettrika tagħha. Jekk iċ-ċippa mikxufa tkun esposta direttament għall-arja, hija suxxettibbli għal tniġġis jew ħsara artifiċjali, li taffettwa jew teqred il-funzjoni taċ-ċippa, għalhekk iċ-ċippa u ċ-ċomb taċ-ċavetta huma ssiġillati bil-kolla. In-nies isejħu wkoll din il-forma ta 'ippakkjar bħala borża ratba. Iċ-ċippa nude inkapsulata bit-teknoloġija COB hija l-korp prinċipali taċ-ċippa u t-terminals I/O 'l fuq mill-kristall. Matul l-iwweldjar, iċ-ċippa nude hija teħel mal-PCB b'kolla konduttiva/termali. Wara s-solidifikazzjoni ) Taħt l-azzjoni tal-ultrasound u l-pressjoni termali, qabbad maż-żona tal-iwweldjar terminali I/O taċ-ċippa u l-pads korrispondenti tal-PCB, rispettivament. Wara li t-test jgħaddi, il-kolla tar-reżina hija ssiġillata. Meta mqabbla mat-teknoloġija tal-ippakkjar tradizzjonali, it-teknoloġija COB għandha l-vantaġġi li ġejjin: prezz baxx; iffrankar ta' spazju; sengħa matura. It-teknoloġija tal-ippakkjar LED COB hija wkoll insuffiċjenti, jiġifieri, huma meħtieġa magna tal-iwweldjar separata u magna tal-ippakkjar. Xi drabi l-veloċità ma tistax tlaħħaq mal-ħtiġiet stretti tal-garża tal-PCB għall-ambjent; ma tistax tinżamm. COB, din it-teknoloġija tal-ippakkjar tradizzjonali se jkollha rwol importanti fl-ippakkjar ta 'prodotti portabbli. Problemi komuni tat-teknoloġija tal-imballaġġ LED COB Q: Proċess tal-ippakkjar COB tas-sors tad-dawl LED Problema ta 'offset tat-temperatura ta' nofs il-kulur. Meta l-ippakkjar COB jintuża fl-imballaġġ COB, juża proċess ta 'ppakkjar ta' qawwa għolja tradizzjonali. Wara l-ħami, jinstab li t-temperatura tal-kulur hija dejjem kbira wisq. , 5000K fil-punt preliminari, iżda t-trab tal-kolla huwa 10000K wara li l-grill ikun grilled. Hija l-problema tal-proċess tal-ħami tas-silikonju jew it-trab tal-kolla mhuwiex adattat. Jekk jogħġbok kulħadd! A: It-temperatura tal-ħami hija għolja wisq, u d-distanza tal-elettrodu ssir qrib wisq. Tqassar il-ħin tal-isprej għall-ħin tal-ħami. Id-differenza fit-temperatura tal-kulur għandha tkun ikkawżata mit-trab fluworexxenti. Tibbies malajr biex tevita trab tal-fluworexxenza! Irrevedi l-kurva tat-tisħin tal-kaxxa tal-Forn Q: X'inhi d-differenza bejn it-teknoloġija tal-ippakkjar LAMP LED u l-ippakkjar COB fit-teknoloġija tal-ippakkjar tal-LED? It-tnejn jiddaħħlu direttament minflok l-ippakkjar tal-garża. X'inhi d-differenza? X'inhuma l-aspetti? Huwa wieħed adattat għal qawwa għolja, wieħed għal enerġija żgħira? A: It-teknoloġija COB hija ġeneralment aktar applikabbli għall-istess substrat ma 'komponenti elettroniċi oħra. Jekk il-COB LED isir f'pakkett ta 'inkapsulament dirett, għandu jkun modulu b'xi funzjonijiet speċjali bħal funzjoni flash jew karattru diġitali, modulu ta' kontroll tal-kulur, eċċ. Kemm qawwa kbira kif ukoll żgħira tista 'tkun COB jew BOZZA. M'hemm l-ebda differenza f'dan l-aspett. Q: Nista 'nistaqsi l-ippakkjar integrat COB bħala sors ta' dawl pjan, se jissostitwixxi l-prodotti tal-garża attwali? A: L-ebda sostituzzjoni, it-tnejn huma fl-iżvilupp futur, u t-tnejn se jikkoeżistu għal żmien twil.