Ce înseamnă ambalajul COB? Care sunt diferențele față de ambalajul tradițional

Ce este COB încapsulat Cache on Board ) Bangbang este setat pe placa imprimată. Pe măsură ce furnizorii de circuite integrate reduc ambalarea QFP (o metodă de încapsulare a pieselor SMT) în controlul LCD și producția de cipuri aferente. Prin urmare, metoda tradițională SMT în produsele viitoare este înlocuită treptat. Diferența dintre tehnologia de ambalare COB și ambalajul tradițional? Ambalajul COB este pachetul care leagă cipul LED direct pe placa PCB. Care sunt diferențele dintre această metodă de ambalare și LED-urile SMD tradiționale și alte tehnici de ambalare și care dintre ele este mai bună? Comparația acestor două metode de ambalare? Există două forme principale de tehnologie nude chip: una este tehnologia COB, iar cealaltă este tehnologia FLIP Chip (FLIP Chip). Tehnologia de ambalare LED COB Așa-numitul COB este de a adera cipul nud cu aderență conductivă sau neconductivă pe substratul interconectat și apoi executa cheia de plumb pentru a realiza conexiunea electrică a acestuia. Dacă cipul liber este expus direct la aer, acesta este susceptibil la poluare sau deteriorări artificiale, afectând sau distrugând funcția cipulului, astfel încât cipul și plumbul cheii sunt sigilate cu lipici. Oamenii numesc această formă de ambalare și o pungă moale. Cipul nude încapsulat cu tehnologia COB este corpul principal al chipului și terminalele I/O deasupra cristalului. În timpul sudării, cipul nud este adeziv pe PCB cu adeziv conductor/termic. După solidificare ) Sub acțiunea ultrasunetelor și a presiunii termice, conectați-vă la zona de sudare a terminalului I/O a cipului și, respectiv, plăcuțele corespunzătoare ale PCB. După trecerea testului, adezivul de rășină este sigilat. În comparație cu tehnologia tradițională de ambalare, tehnologia COB are următoarele avantaje: preț scăzut; economii de spațiu; măiestrie matură. Tehnologia de ambalare LED COB este, de asemenea, insuficientă, adică sunt necesare o mașină de sudură separată și o mașină de ambalat. Uneori, viteza nu poate ține pasul cu cerințele stricte ale patch-ului PCB pentru mediu; nu poate fi întreținută. COB, această tehnologie tradițională de ambalare va juca un rol important în ambalarea produselor portabile. Probleme comune ale tehnologiei de ambalare LED COB Î: Procesul de ambalare COB cu sursă de lumină LED Problemă de compensare a temperaturii de culoare medie. Când ambalajul COB este utilizat în ambalaj COB, acesta utilizează un proces tradițional de ambalare de mare putere. După coacere, se constată că temperatura de culoare este întotdeauna prea mare. , 5000K in punctul preliminar, dar pulberea de lipici este 10000K dupa ce gratarul este facut la gratar. Este problema procesului de coacere a siliconului sau pulberea de lipici nu este potrivită. Vă rog tuturor! R: Temperatura de coacere este prea mare, iar distanța dintre electrozi devine prea apropiată. Scurtați timpul de pulverizare la timpul de coacere. Diferența de temperatură a culorii ar trebui să fie cauzată de pulberea fluorescentă. Întărire rapidă pentru a evita pulberea fluorescentă! Examinați curba de încălzire a cutiei de cuptor Î: Care este diferența dintre tehnologia de ambalare LAMP LED și ambalajul COB în tehnologia de ambalare a LED-ului? Ambele sunt introduse direct în loc de ambalaj de plasture. Care este diferența? Care sunt aspectele? Este unul potrivit pentru putere mare, unul pentru putere mică? R: Tehnologia COB este, în general, mai aplicabilă pe același substrat cu alte componente electronice. Dacă LED-ul COB este transformat într-un pachet de încapsulare directă, ar trebui să fie un modul cu unele funcții speciale, cum ar fi funcția flash sau caracterul digital, modulul de control al culorii etc. Atât puterea mare cât și cea mică pot fi COB sau LAMPĂ. Nu există nicio diferență în acest aspect. Î: Pot întreba ambalajul integrat COB ca sursă de lumină avioană, va înlocui produsele actuale de plasture? R: Nicio înlocuire, ambele sunt în dezvoltare viitoare și ambele vor coexista mult timp.