COB پیکیجنگ کا کیا مطلب ہے؟ روایتی پیکیجنگ سے کیا فرق ہے؟

بورڈ پر COB encapsulated Cache کیا ہے ) Bangbang پرنٹ شدہ بورڈ پر سیٹ ہے۔ جیسا کہ IC سپلائرز LCD کنٹرول میں QFP (SMT حصوں کا ایک انکیپسولیشن طریقہ) پیکیجنگ اور متعلقہ چپس کی پیداوار کو کم کر رہے ہیں۔ لہذا، مستقبل کی مصنوعات میں روایتی SMT طریقہ آہستہ آہستہ تبدیل کیا جاتا ہے. COB پیکیجنگ ٹیکنالوجی اور روایتی پیکیجنگ کے درمیان فرق؟ COB پیکیجنگ وہ پیکیج ہے جو ایل ای ڈی چپ کو براہ راست پی سی بی بورڈ پر باندھتا ہے۔ اس پیکیجنگ کے طریقہ کار اور روایتی SMD LED اور دیگر پیکیجنگ تکنیکوں میں کیا فرق ہے، اور کون سا بہتر ہے؟ ان دو پیکیجنگ طریقوں کا موازنہ؟ عریاں چپ ٹیکنالوجی کی دو اہم شکلیں ہیں: ایک COB ٹیکنالوجی، اور دوسری FLIP چپ ٹیکنالوجی (FLIP Chip)۔ LED COB پیکیجنگ ٹیکنالوجی نام نہاد COB ایک دوسرے سے منسلک سبسٹریٹ پر کنڈکٹو یا غیر کنڈکٹیو چپکنے والی عریاں چپ کو لگانا ہے، اور پھر اس کے برقی کنکشن کو حاصل کرنے کے لیے لیڈ کلید کو انجام دینا ہے۔ اگر ننگی چپ براہ راست ہوا کے سامنے آتی ہے، تو یہ آلودگی یا مصنوعی نقصان، چپ کے کام کو متاثر یا تباہ کرنے کے لیے حساس ہے، اس لیے چپ اور کلیدی لیڈ کو گلو سے بند کر دیا جاتا ہے۔ لوگ پیکیجنگ کی اس شکل کو نرم بیگ بھی کہتے ہیں۔ COB ٹیکنالوجی کے ساتھ لپٹی ہوئی عریاں چپ چپ مین باڈی اور I/O ٹرمینلز کرسٹل کے اوپر ہے۔ ویلڈنگ کے دوران، عریاں چپ کنڈکٹیو/تھرمل گلو کے ساتھ پی سی بی سے چپک جاتی ہے۔ ٹھوس ہونے کے بعد ) الٹراساؤنڈ اور تھرمل پریشر کے عمل کے تحت، بالترتیب چپ کے I/O ٹرمینل ویلڈنگ ایریا اور پی سی بی کے متعلقہ پیڈ سے جڑیں۔ ٹیسٹ پاس ہونے کے بعد، رال گلو سیل کر دیا جاتا ہے. روایتی پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے مقابلے میں، COB ٹیکنالوجی کے درج ذیل فوائد ہیں: کم قیمت؛ خلائی بچت؛ بالغ کاریگری. LED COB پیکیجنگ ٹیکنالوجی بھی ناکافی ہے، یعنی ایک الگ ویلڈنگ مشین اور ایک پیکیجنگ مشین کی ضرورت ہے۔ کبھی کبھی رفتار پی سی بی پیچ ماحول کے لئے سخت ضروریات کے ساتھ نہیں رکھ سکتے ہیں؛ اسے برقرار نہیں رکھا جا سکتا. COB، یہ روایتی پیکیجنگ ٹیکنالوجی پورٹیبل مصنوعات کی پیکیجنگ میں اہم کردار ادا کرے گی۔ LED COB پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے عام مسائل Q: LED روشنی کا ذریعہ COB پیکیجنگ عمل وسط رنگ درجہ حرارت آفسیٹ مسئلہ. جب COB پیکیجنگ کو COB پیکیجنگ میں استعمال کیا جاتا ہے، تو یہ روایتی ہائی پاور پیکیجنگ عمل کا استعمال کرتا ہے۔ بیکنگ کے بعد، یہ پایا جاتا ہے کہ رنگ کا درجہ حرارت ہمیشہ بہت بڑا ہے. ، ابتدائی نقطہ میں 5000K، لیکن گرل گرل ہونے کے بعد گلو پاؤڈر 10000K ہے۔ کیا یہ سلیکون کے بیکنگ کے عمل کا مسئلہ ہے یا گلو پاؤڈر مناسب نہیں ہے۔ براہ کرم سب! A: بیکنگ کا درجہ حرارت بہت زیادہ ہے، اور الیکٹروڈ فاصلہ بہت قریب ہو جاتا ہے۔ اسپرے کے وقت کو بیکنگ کے وقت تک کم کریں۔ رنگ کے درجہ حرارت میں فرق فلوروسینٹ پاؤڈر کی وجہ سے ہونا چاہیے۔ فلوروسینس پاؤڈر سے بچنے کے لئے جلدی سے سخت! اوون باکس کے ہیٹنگ کریو کا جائزہ لیں سوال: ایل ای ڈی کی پیکیجنگ ٹیکنالوجی میں LAMP LED پیکیجنگ ٹیکنالوجی اور COB پیکیجنگ میں کیا فرق ہے؟ دونوں پیچ پیکیجنگ کے بجائے براہ راست داخل کیے گئے ہیں۔ مختلف کیا ہے؟ پہلو کیا ہیں؟ کیا ایک اعلی طاقت کے لیے موزوں ہے، ایک چھوٹی طاقت کے لیے؟ A: COB ٹیکنالوجی عام طور پر دوسرے الیکٹرانک اجزاء کے ساتھ ایک ہی سبسٹریٹ پر زیادہ لاگو ہوتی ہے۔ اگر LED COB کو براہ راست انکیپسولیشن پیکج میں بنایا گیا ہے، تو یہ ایک ماڈیول ہونا چاہیے جس میں کچھ خاص فنکشن ہوں جیسے فلیش فنکشن یا ڈیجیٹل کریکٹر، کلر کنٹرول ماڈیول وغیرہ۔ دونوں بڑی اور چھوٹی طاقت COB یا LAMP ہوسکتی ہے۔ اس پہلو میں کوئی فرق نہیں ہے۔ سوال: کیا میں COB انٹیگریٹڈ پیکیجنگ کو ہوائی جہاز کی روشنی کے ذریعہ کے طور پر پوچھ سکتا ہوں، کیا یہ موجودہ پیچ کی مصنوعات کی جگہ لے لے گا؟ A: کوئی متبادل نہیں، دونوں مستقبل کی ترقی میں ہیں، اور دونوں ایک طویل عرصے تک ساتھ رہیں گے۔