د COB بسته بندي څه معنی لري؟ د دودیز بسته بندۍ څخه توپیرونه څه دي؟

په بورډ کې د COB encapsulated Cache څه شی دی) بنګ بینګ په چاپ شوي بورډ کې تنظیم شوی. لکه څنګه چې د IC عرضه کونکي د LCD کنټرول او د اړونده چپس تولید کې د QFP (د SMT برخو انکیپسولیشن میتود) بسته بندي کموي. له همدې امله ، په راتلونکي محصولاتو کې دودیز SMT میتود په تدریجي ډول ځای په ځای کیږي. د COB بسته بندۍ ټیکنالوژۍ او دودیز بسته بندۍ ترمنځ توپیر؟ د COB بسته بندي هغه بسته ده چې د LED چپ په مستقیم ډول د PCB بورډ کې تړل کیږي. د دې بسته بندۍ میتود او دودیز SMD LED او نورو بسته کولو تخنیکونو ترمینځ څه توپیرونه دي ، او کوم یو غوره دی؟ د دې دوه بسته کولو میتودونو پرتله کول؟ د نیوډ چپ ټیکنالوژۍ دوه اصلي بڼې شتون لري: یو یې د COB ټیکنالوژي ده، او بل یې د FLIP چپ ټیکنالوژي (FLIP چپ). د LED COB بسته بندۍ ټیکنالوژي د COB په نوم یادیږي چې د یو بل سره وصل شوي سبسټریټ کې د کنډکټیو یا غیر کنډکټیو چپکولو سره نیوډ چپ ودروي ، او بیا د بریښنایی اتصال ترلاسه کولو لپاره مخکښ کیلي ترسره کړي. که بربنډ چپ په مستقیم ډول هوا ته ښکاره شي، دا د ککړتیا یا مصنوعي زیان لپاره حساس دی، د چپ فعالیت اغیزه کوي یا ویجاړوي، نو چپ او کلیدي لیډ د ګوتو سره مهر شوي. خلک د بسته بندۍ دې ډول ته د نرم کڅوړې په نوم هم وايي. د COB ټیکنالوژۍ سره پوښل شوی نیوډ چپ د چپ اصلي بدن او I/O ترمینلونه د کرسټال پورته دي. د ویلډینګ په جریان کې، ناپاک چپ د چلونکي / حرارتي ګلو سره PCB ته چپکیږي. د ټینګیدو وروسته) د الټراساؤنډ او تودوخې فشار لاندې ، په ترتیب سره د چپ I/O ترمینل ویلډینګ ساحې او د PCB اړونده پیډونو سره وصل کړئ. وروسته له دې چې ازموینې تیریږي ، د رال ګلو مهر شوی. د دودیز بسته بندۍ ټیکنالوژۍ سره پرتله کول ، د COB ټیکنالوژي لاندې ګټې لري: ټیټ نرخ؛ د ځای سپما؛ بالغ کسبګري د LED COB بسته بندۍ ټیکنالوژي هم ناکافي ده، دا د جلا ویلډینګ ماشین او د بسته کولو ماشین ته اړتیا ده. ځینې ​​​​وختونه سرعت نشي کولی د چاپیریال لپاره د PCB پیچ سخت اړتیاو سره وساتي؛ دا نشي ساتل کیدی. COB، دا دودیز بسته بندي ټیکنالوژي به د پورټ ایبل محصولاتو بسته کولو کې مهم رول ولوبوي. د LED COB بسته بندۍ ټیکنالوژۍ عامې ستونزې Q: د LED ر lightا سرچینې COB بسته بندۍ پروسه د مینځنۍ رنګ تودوخې آفسیټ ستونزه. کله چې د COB بسته بندۍ د COB بسته بندۍ کې کارول کیږي، دا د دودیز لوړ ځواک بسته کولو پروسه کاروي. د پخولو وروسته، دا معلومه شوه چې د رنګ تودوخې تل خورا لوی وي. ، په لومړیو ټکو کې 5000K، مګر د ګولیو پوډر 10000K وروسته له دې چې grilled شي. ایا دا د سیلیکون د پخولو پروسې ستونزه ده یا د ګلو پوډر مناسب ندي. مهرباني وکړئ هرڅوک! A: د پخولو تودوخه خورا لوړه ده، او د الکترود فاصله خورا نږدې کیږي. د سپری وخت د پخولو وخت ته لنډ کړئ. د رنګ تودوخې توپیر باید د فلوروسینټ پوډر له امله وي. د فلوروسینس پوډر څخه مخنیوي لپاره ګړندي سخت کول! د تنور بکس د تودوخې وکر بیاکتنه پوښتنه: د LED بسته بندۍ ټیکنالوژۍ کې د LAMP LED بسته بندۍ ټیکنالوژۍ او COB بسته بندۍ ترمینځ څه توپیر دی؟ دواړه د پیچ ​​بسته کولو پرځای مستقیم داخل شوي دي. توپیر څه دی؟ اړخونه څه دي؟ ایا یو د لوړ ځواک لپاره مناسب دی، یو د کوچني ځواک لپاره؟ A: د COB ټیکنالوژي عموما د نورو بریښنایی اجزاو سره ورته سبسټریټ باندې ډیر پلي کیږي. که چیرې LED COB په مستقیم انکپسولیشن کڅوړه کې جوړ شوی وي، دا باید یو ماډل وي چې ځینې ځانګړي افعال لري لکه د فلش فنکشن یا ډیجیټل کرکټر، د رنګ کنټرول ماډل، او داسې نور. دواړه لوی او کوچني بریښنا کولی شي COB یا LAMP وي. په دې برخه کې هیڅ توپیر نشته. پوښتنه: ایا زه کولی شم د COB مدغم بسته بندۍ څخه د الوتکې د ر lightا سرچینې په توګه وپوښتم ، ایا دا به اوسني پیچ محصولات ځای په ځای کړي؟ A: هیڅ بدیل نشته، دواړه په راتلونکي پرمختګ کې دي، او دواړه به د اوږدې مودې لپاره یوځای وي.