Wat betekent COB-verpakking? Wat zijn de verschillen met traditionele verpakkingen?

Wat is COB ingekapselde Cache aan boord ) Bangbang staat op de printplaat. Aangezien IC-leveranciers QFP (een inkapselingsmethode van SMT-onderdelen) verminderen, verpakken in LCD-besturing en de productie van gerelateerde chips. Daarom wordt de traditionele SMT-methode in toekomstige producten geleidelijk vervangen. Het verschil tussen COB-verpakkingstechnologie en traditionele verpakkingen? COB-verpakking is het pakket dat de LED-chip direct op de printplaat bindt. Wat zijn de verschillen tussen deze verpakkingsmethode en traditionele SMD LED en andere verpakkingstechnieken, en welke is beter? De vergelijking van deze twee verpakkingsmethoden? Er zijn twee hoofdvormen van naaktchiptechnologie: de ene is COB-technologie en de andere is FLIP Chip-technologie (FLIP Chip). LED COB-verpakkingstechnologie De zogenaamde COB is om de naaktchip met geleidende of niet-geleidende hechting op het onderling verbonden substraat te hechten en vervolgens de hoofdsleutel uit te voeren om de elektrische verbinding te bereiken. Als de naakte chip direct aan de lucht wordt blootgesteld, is deze vatbaar voor vervuiling of kunstmatige schade, waardoor de functie van de chip wordt aangetast of vernietigd, dus de chip en de sleutel worden verzegeld met lijm. Mensen noemen deze vorm van verpakking ook wel een zachte tas. De nude-chip ingekapseld met COB-technologie is het hoofdgedeelte van de chip en I/O-terminals boven het kristal. Tijdens het lassen wordt de naakte chip met geleidende/thermische lijm op de printplaat gekleefd. Na stolling) Onder invloed van ultrageluid en thermische druk, sluit u respectievelijk aan op het I/O-terminallasgebied van de chip en de bijbehorende printplaten. Nadat de test is geslaagd, wordt de harslijm verzegeld. Vergeleken met traditionele verpakkingstechnologie heeft COB-technologie de volgende voordelen: lage prijs; ruimtebesparing; volwassen vakmanschap. LED COB-verpakkingstechnologie is ook onvoldoende, dat wil zeggen dat er een aparte lasmachine en een verpakkingsmachine nodig zijn. Soms kan de snelheid de strenge milieueisen van PCB-patches niet bijhouden; het kan niet worden gehandhaafd. COB, deze traditionele verpakkingstechnologie gaat een belangrijke rol spelen bij het verpakken van draagbare producten. Veelvoorkomende problemen met LED COB-verpakkingstechnologie V: LED-lichtbron COB-verpakkingsproces Probleem met middenkleurtemperatuurcompensatie. Wanneer COB-verpakkingen worden gebruikt in COB-verpakkingen, wordt gebruik gemaakt van een traditioneel, krachtig verpakkingsproces. Na het bakken blijkt dat de kleurtemperatuur altijd te groot is. , 5000K in het voorlopige punt, maar het lijmpoeder is 10000K nadat de grill is gegrild. Is het het probleem van het bakproces van siliconen of is het lijmpoeder niet geschikt. Alstublieft iedereen! A: De baktemperatuur is te hoog en de afstand tussen de elektroden wordt te klein. Verkort de tijd van de spray tot de baktijd. Het kleurtemperatuurverschil moet worden veroorzaakt door het fluorescerende poeder. Snel uithardend om fluorescentiepoeder te vermijden! Bekijk de verwarmingscurve van de Ovenbox V: Wat is het verschil tussen LAMP LED-verpakkingstechnologie en COB-verpakking in de verpakkingstechnologie van LED? Beide zijn direct ingevoegd in plaats van patchverpakking. Wat is het verschil? Wat zijn de aspecten? Is er een geschikt voor hoog vermogen, een voor klein vermogen? A: COB-technologie is over het algemeen meer toepasbaar op hetzelfde substraat met andere elektronische componenten. Als de LED COB wordt gemaakt in een direct inkapselingspakket, moet het een module zijn met een aantal speciale functies zoals flitsfunctie of digitaal teken, kleurregelmodule, enz. Zowel groot als klein vermogen kan COB of LAMP zijn. Op dit vlak is er geen verschil. Vraag: Mag ik COB-geïntegreerde verpakking vragen als een vliegtuiglichtbron, zal deze de huidige patchproducten vervangen? A: Geen vervanging, beide zijn in de toekomstige ontwikkeling en beide zullen lange tijd naast elkaar bestaan.