Ufungaji wa COB Unamaanisha Nini? Je! ni Tofauti Gani Na Ufungaji wa Jadi

Cache kwenye Ubao ni nini COB) Bangbang imewekwa kwenye ubao uliochapishwa. Kwa vile wasambazaji wa IC wanapunguza vifungashio vya QFP (njia ya ujumuishaji wa sehemu za SMT) katika udhibiti wa LCD na utengenezaji wa chip zinazohusiana. Kwa hiyo, njia ya jadi ya SMT katika bidhaa za baadaye inabadilishwa hatua kwa hatua. Tofauti kati ya teknolojia ya ufungaji wa COB na ufungaji wa jadi? Ufungaji wa COB ni kifurushi kinachofunga chipu ya LED moja kwa moja kwenye ubao wa PCB. Je! ni tofauti gani kati ya njia hii ya ufungaji na jadi ya SMD LED na mbinu zingine za ufungaji, na ni ipi bora zaidi? Ulinganisho wa njia hizi mbili za ufungaji? Kuna aina mbili kuu za teknolojia ya uchi: moja ni teknolojia ya COB, na nyingine ni teknolojia ya FLIP Chip (FLIP Chip). Teknolojia ya ufungaji ya COB ya LED Kinachojulikana kama COB ni kuambatana na chip uchi na kujitoa kwa conductive au isiyo ya conductive kwenye substrate iliyounganishwa, na kisha kutekeleza ufunguo wa kuongoza ili kufikia uhusiano wake wa umeme. Ikiwa chip ya uchi inakabiliwa moja kwa moja na hewa, inakabiliwa na uchafuzi wa mazingira au uharibifu wa bandia, kuathiri au kuharibu kazi ya chip, hivyo chip na risasi muhimu zimefungwa na gundi. Watu pia huita aina hii ya ufungaji kama mfuko laini. Chip uchi iliyofunikwa kwa teknolojia ya COB ni sehemu kuu ya chip na vituo vya I/O juu ya fuwele. Wakati wa kulehemu, chip uchi ni wambiso kwa PCB na gundi conductive / mafuta. Baada ya kuimarisha ) Chini ya hatua ya ultrasound na shinikizo la joto, unganisha kwenye eneo la kulehemu la terminal la I/O la chip na usafi sambamba wa PCB, kwa mtiririko huo. Baada ya mtihani kupita, gundi ya resin imefungwa. Ikilinganishwa na teknolojia ya jadi ya ufungaji, teknolojia ya COB ina faida zifuatazo: bei ya chini; akiba ya nafasi; ufundi uliokomaa. Teknolojia ya ufungaji wa COB ya LED pia haitoshi, yaani, mashine tofauti ya kulehemu na mashine ya ufungaji inahitajika. Wakati mwingine kasi haiwezi kuendana na mahitaji magumu ya kiraka cha PCB kwa mazingira; haiwezi kudumishwa. COB, teknolojia hii ya jadi ya ufungaji itakuwa na jukumu muhimu katika ufungaji wa bidhaa zinazobebeka. Matatizo ya kawaida ya teknolojia ya ufungaji ya COB ya LED Swali: Mchakato wa ufungaji wa chanzo cha mwanga cha LED COB Tatizo la kukabiliana na halijoto ya kati ya rangi. Wakati ufungashaji wa COB unatumiwa katika ufungashaji wa COB, hutumia mchakato wa kawaida wa ufungashaji wa nguvu ya juu. Baada ya kuoka, hupatikana kuwa joto la rangi daima ni kubwa sana. , 5000K katika hatua ya awali, lakini unga wa gundi ni 10000K baada ya grill kuchomwa. Je, ni tatizo la mchakato wa kuoka wa silicone au poda ya gundi haifai. Tafadhali kila mtu! J: Joto la kuoka ni kubwa mno, na umbali wa elektrodi unakuwa karibu sana. Punguza muda wa dawa kwa wakati wa kuoka. Tofauti ya joto la rangi inapaswa kusababishwa na poda ya fluorescent. Haraka ugumu ili kuepuka unga wa fluorescence! Kagua mzunguko wa kupokanzwa wa kisanduku cha Oveni Swali: Kuna tofauti gani kati ya teknolojia ya ufungaji ya LAMP LED na ufungaji wa COB katika teknolojia ya ufungaji ya LED? Zote mbili zimeingizwa moja kwa moja badala ya vifungashio vya kiraka. Tofauti ni nini? Je, ni vipengele gani? Je, moja inafaa kwa nguvu ya juu, moja kwa nguvu ndogo? J: Teknolojia ya COB kwa ujumla inatumika zaidi kwa sehemu ndogo sawa na vifaa vingine vya kielektroniki. Ikiwa COB ya LED imeundwa kuwa kifurushi cha usimbaji wa moja kwa moja, inapaswa kuwa moduli iliyo na vitendaji maalum kama vile utendaji wa flash au herufi ya dijiti, moduli ya kudhibiti rangi, n.k. Nguvu zote mbili kubwa na ndogo zinaweza kuwa COB au LAMP. Hakuna tofauti katika kipengele hiki. Swali: Je, naweza kuuliza kifungashio kilichounganishwa cha COB kama chanzo cha mwanga wa ndege, je, kitachukua nafasi ya bidhaa za sasa za kiraka? J: Hakuna uingizwaji, zote mbili ziko katika maendeleo ya baadaye, na zote mbili zitaishi pamoja kwa muda mrefu.