COB пакеттөө эмнени билдирет? Салттуу таңгактан кандай айырмачылыктар бар

Борттогу COB капсулдалган кэш деген эмне ) Bangbang басма тактасында орнотулган. IC жеткирүүчүлөрү QFPди (SMT бөлүктөрүнүн инкапсуляция ыкмасы) ЖК контролундагы таңгактарды жана тиешелүү микросхемаларды өндүрүүнү азайтып жатышат. Ошондуктан, келечектеги буюмдарда салттуу SMT ыкмасы акырындык менен алмаштырылат. COB таңгактоо технологиясы менен салттуу таңгактын ортосунда кандай айырма бар? COB таңгагы - бул LED чипти түздөн-түз PCB тактасына байлаган пакет. Бул таңгактоо ыкмасы менен салттуу SMD LED жана башка таңгактоо ыкмаларынын ортосунда кандай айырмачылыктар бар жана кайсынысы жакшы? Бул эки таңгактоо ыкмаларын салыштыруу? Жылаңач чип технологиясынын эки негизги формасы бар: бири COB технологиясы, экинчиси FLIP Chip технологиясы (FLIP Chip). LED COB таңгактоо технологиясы COB деп аталган жылаңач чипти бири-бирине туташтырылган субстратка өткөргүч же өткөргүч эмес адгезия менен жабыштырып, андан кийин анын электрдик туташуусуна жетишүү үчүн коргошун ачкычын аткаруу болуп саналат. Эгерде жылаңач чип абага түздөн-түз тийип калса, ал булганууга же жасалма зыянга кабылып, чиптин функциясына таасир этет же жок кылат, ошондуктан чип жана ачкыч коргошун желим менен жабылат. Адамдар таңгактын бул түрүн жумшак баштык деп да аташат. COB технологиясы менен капсулдалган жылаңач чип кристаллдын үстүндөгү чиптин негизги корпусу жана киргизүү/чыгаруу терминалдары болуп саналат. ширетүү учурунда, жылаңач чип өткөргүч / жылуулук желим менен PCB үчүн жабышчаак болуп саналат. Катуу болгондон кийин ) УЗИ жана жылуулук басымынын таасири астында чиптин I/O терминалынын ширетүүчү аймагына жана тиешелүү түрдө ПХБнын тиешелүү төшөктөрүнө туташтырыңыз. Сыноодон өткөндөн кийин чайыр клей мөөр басылган. Салттуу пакеттөө технологиясы менен салыштырганда, COB технологиясы төмөнкү артыкчылыктарга ээ: төмөн баа; мейкиндикти үнөмдөө; жетилген устачылык. LED COB таңгактоо технологиясы да жетишсиз, башкача айтканда, өзүнчө ширетүүчү машина жана таңгактоочу машина керек. Кээде ылдамдыгы айлана-чөйрө үчүн PCB жамаачы катуу талаптарды кармай албайт; аны сактоого болбойт. COB, бул салттуу таңгак технологиясы көчмө буюмдарды таңгактоодо маанилүү ролду ойнойт. LED COB таңгактоо технологиясынын жалпы көйгөйлөрү С: LED жарык булагы COB таңгактоо процесси Орто түстүү температураны алмаштыруу маселеси. COB таңгагы COB таңгагында колдонулганда, ал салттуу жогорку кубаттуулуктагы таңгактоо процессин колдонот. бышыргандан кийин, ал түс температурасы ар дайым өтө чоң болуп саналат. , Алдын ала пунктта 5000K, бирок гриль грильден кийин желим порошок 10000K болуп саналат. Бул силикон же желим порошок бышыруу процессинин көйгөйү туура келбейт. Баарыңарды суранабыз! A: бышыруу температурасы өтө жогору, электрод аралык өтө жакын болуп калат. Спрейдин убактысын бышыруу убактысына чейин кыскартыңыз. Түс температурасынын айырмасы флуоресценттик порошок менен шартталган. Флуоресценттик порошокту болтурбоо үчүн тез катуулануу! Меш кутучасынын жылытуу ийри сызыгын карап чыгыңыз С: LAMP LED таңгактоо технологиясы менен LED таңгактоо технологиясындагы COB таңгагынын ортосунда кандай айырма бар? Экөө тең патч таңгагынын ордуна түз салынган. Кандай айырма бар? аспекттери кандай? Бири чоң кубаттуулукка, бири кичине кубаттуулукка ылайыктуубу? A: COB технологиясы башка электрондук компоненттер менен бир эле субстрат үчүн жалпысынан көбүрөөк колдонулат. Эгерде LED COB түз инкапсуляция пакетине жасалган болсо, анда ал флэш-функция же санариптик белги, түстү башкаруу модулу ж.б. сыяктуу кээ бир өзгөчө функциялары бар модуль болушу керек. Чоң жана кичине кубаттуулуктар COB же LAMP болушу мүмкүн. Бул жагынан эч кандай айырма жок. С: Мен COB интегралдык таңгагын учактын жарык булагы катары сурасам болобу, ал учурдагы патч өнүмдөрдү алмаштырабы? Ж: Эч кандай алмаштыруу, экөө тең келечектеги өнүгүүдө жана экөө тең узак убакыт бою бирге жашайт.