Hva betyr COB-emballasje? Hva er forskjellene fra tradisjonell emballasje

Hva er COB-innkapslet cache om bord ) Bangbang er satt på det trykte brettet. Ettersom IC-leverandører reduserer QFP (en innkapslingsmetode for SMT-deler) emballasje i LCD-kontroll og produksjon av relaterte brikker. Derfor erstattes den tradisjonelle SMT-metoden i fremtidige produkter gradvis. Forskjellen mellom COB-emballasjeteknologi og tradisjonell emballasje? COB-emballasje er pakken som binder LED-brikken direkte på PCB-kortet. Hva er forskjellene mellom denne pakkemetoden og tradisjonell SMD LED og andre pakketeknikker, og hvilken er bedre? Sammenligningen av disse to pakkemetodene? Det er to hovedformer for nakenbrikketeknologi: den ene er COB-teknologi, og den andre er FLIP-brikketeknologi (FLIP Chip). LED COB-emballasjeteknologi Den såkalte COB er å feste nakenbrikken med ledende eller ikke-ledende vedheft på det sammenkoblede underlaget, og deretter utføre ledningsnøkkelen for å oppnå dens elektriske tilkobling. Hvis den nakne brikken er direkte eksponert for luften, er den utsatt for forurensning eller kunstig skade, noe som påvirker eller ødelegger funksjonen til brikken, så brikken og nøkkelledningen er forseglet med lim. Folk kaller også denne formen for emballasje som en myk pose. Nakenbrikken innkapslet med COB-teknologi er brikkens hoveddel og I/O-terminaler over krystallen. Under sveisingen limes nakenbrikken til PCB med ledende/termisk lim. Etter størkning ) Under påvirkning av ultralyd og termisk trykk, koble til henholdsvis brikkens I/O-terminalsveiseområde og de tilsvarende putene med PCB. Etter at testen er bestått, forsegles harpikslimet. Sammenlignet med tradisjonell emballasjeteknologi har COB-teknologien følgende fordeler: lav pris; plassbesparelser; modent håndverk. LED COB-emballasjeteknologi er også utilstrekkelig, det vil si at det trengs en separat sveisemaskin og en pakkemaskin. Noen ganger kan hastigheten ikke holde tritt med PCB patch strenge krav til miljøet; den kan ikke opprettholdes. COB, denne tradisjonelle emballasjeteknologien vil spille en viktig rolle i pakking av bærbare produkter. Vanlige problemer med LED COB-emballasjeteknologi Sp.: LED-lyskilde COB-emballasjeprosess Problem med temperaturforskyvning i mellomfarge. Når COB-emballasje brukes i COB-emballasje, bruker den tradisjonell høyeffekt-emballasjeprosess. Etter steking finner man ut at fargetemperaturen alltid er for høy. , 5000K i det foreløpige punktet, men limpulveret er 10000K etter at grillen er grillet. Er det problemet med bakeprosessen av silikon eller limpulveret er ikke egnet. Vær så snill alle sammen! A: Steketemperaturen er for høy, og elektrodeavstanden blir for nær. Kort ned spraytiden til steketiden. Fargetemperaturforskjellen skal være forårsaket av det fluorescerende pulveret. Hurtigherdende for å unngå fluorescenspulver! Se gjennom varmekurven til Ovnboksen Spørsmål: Hva er forskjellen mellom LAMP LED-emballasjeteknologi og COB-emballasje i emballasjeteknologien til LED? Begge settes direkte inn i stedet for lappemballasje. Hva er forskjellen? Hva er aspektene? Er en egnet for høy effekt, en for liten strøm? A: COB-teknologi er generelt mer anvendelig på det samme underlaget med andre elektroniske komponenter. Hvis LED COB er laget til en direkte innkapslingspakke, bør det være en modul med noen spesielle funksjoner som blitsfunksjon eller digital karakter, fargekontrollmodul, etc. Både stor og liten kraft kan være COB eller LAMPE. Det er ingen forskjell i dette aspektet. Spørsmål: Kan jeg spørre COB integrert emballasje som en flylyskilde, vil den erstatte gjeldende lappeprodukter? A: Ingen erstatning, begge er i den fremtidige utviklingen, og begge vil eksistere side om side i lang tid.