Что означает упаковка COB? В чем отличия от традиционной упаковки

Что такое COB инкапсулированный кэш на плате ) Bangbang установлен на печатной плате. Поскольку поставщики ИС сокращают QFP (метод инкапсуляции деталей SMT) в упаковке для управления ЖК-дисплеем и производства соответствующих микросхем. Поэтому традиционный метод SMT в будущих продуктах постепенно заменяется. Чем отличается технология упаковки COB от традиционной упаковки? Упаковка COB — это упаковка, которая связывает светодиодный чип непосредственно на печатной плате. Каковы различия между этим методом упаковки и традиционными SMD-светодиодами и другими методами упаковки, и какой из них лучше? Сравнение этих двух методов упаковки? Существует две основные формы технологии обнаженных чипов: одна — технология COB, а другая — технология FLIP Chip (FLIP Chip). Технология упаковки светодиодных COB Так называемая COB заключается в том, чтобы приклеить обнаженный чип с помощью проводящей или непроводящей адгезии на взаимосвязанную подложку, а затем выполнить вывод ключа для достижения его электрического соединения. Если голый чип подвергается прямому воздействию воздуха, он подвержен загрязнению или искусственному повреждению, влияющему или разрушающему функцию чипа, поэтому чип и вывод ключа запечатываются клеем. Люди также называют эту форму упаковки мягкой сумкой. Обнаженный чип, инкапсулированный с помощью технологии COB, представляет собой основной корпус чипа и клеммы ввода-вывода над кристаллом. Во время сварки голая микросхема приклеивается к печатной плате проводящим/термоклеем. После затвердевания) Под действием ультразвука и теплового давления подключите к области сварки клемм ввода-вывода чипа и соответствующим площадкам печатной платы соответственно. После того, как испытание пройдено, смоляной клей запечатывается. По сравнению с традиционной технологией упаковки COB-технология имеет следующие преимущества: низкая цена; экономия места; зрелое мастерство. Технология упаковки LED COB также недостаточна, то есть необходим отдельный сварочный аппарат и упаковочная машина. Иногда скорость не может угнаться за строгими требованиями к патчу печатной платы для окружающей среды; его нельзя поддерживать. COB, эта традиционная технология упаковки, будет играть важную роль в упаковке портативных продуктов. Общие проблемы технологии упаковки светодиодных COB Q: Процесс упаковки COB светодиодного источника света Проблема смещения средней цветовой температуры. Когда упаковка COB используется в упаковке COB, используется традиционный процесс упаковки высокой мощности. После запекания обнаруживается, что цветовая температура всегда слишком велика. , 5000K в предварительной точке, но порошок клея 10000K после гриля на гриле. Это проблема процесса выпечки силикона или клей-порошок не подходит. Пожалуйста, все! A: Температура выпечки слишком высока, а расстояние между электродами слишком близко. Сократите время распыления до времени выпечки. Разница в цветовой температуре должна быть вызвана флуоресцентным порошком. Быстро затвердевающий, чтобы избежать флуоресценции порошка! Просмотрите кривую нагрева коробки для духовки. В: В чем разница между технологией упаковки LAMP LED и упаковкой COB в технологии упаковки LED? Оба вставляются напрямую вместо упаковки патчей. В чем разница? Каковы аспекты? Один подходит для большой мощности, другой для малой мощности? О: Технология COB, как правило, более применима к той же подложке с другими электронными компонентами. Если светодиодный COB выполнен в виде пакета с прямой инкапсуляцией, это должен быть модуль с некоторыми специальными функциями, такими как функция вспышки или цифровой символ, модуль управления цветом и т. д. Как большая, так и малая мощность могут быть COB или LAMP. В этом аспекте нет никакой разницы. В: Могу ли я спросить, интегрированная упаковка COB в качестве плоского источника света, заменит ли она текущие патч-продукты? A: Нет замены, оба находятся в будущем развитии, и оба будут сосуществовать в течение длительного времени.