Ko nozīmē COB iepakojums? Kādas ir atšķirības no tradicionālā iepakojuma

Kas ir COB iekapsulētā kešatmiņa uz kuģa ) Bangbang ir iestatīts uz drukātās plates. Tā kā IC piegādātāji samazina QFP (SMT detaļu iekapsulēšanas metode) iepakojumu LCD kontrolē un saistīto mikroshēmu ražošanu. Tāpēc tradicionālā SMT metode turpmākajos produktos tiek pakāpeniski aizstāta. Atšķirība starp COB iepakošanas tehnoloģiju un tradicionālo iepakojumu? COB iepakojums ir iepakojums, kas saista LED mikroshēmu tieši uz PCB plates. Kādas ir atšķirības starp šo iepakošanas metodi un tradicionālajām SMD LED un citām iepakošanas metodēm, un kura ir labāka? Šo divu iepakošanas metožu salīdzinājums? Ir divi galvenie pliko mikroshēmu tehnoloģijas veidi: viens ir COB tehnoloģija, bet otrs ir FLIP Chip tehnoloģija (FLIP Chip). LED COB iepakojuma tehnoloģija Tā sauktā COB ir pielīmēt pliko mikroshēmu ar vadošu vai nevadošu adhēziju uz savstarpēji savienotās pamatnes un pēc tam veikt vadošo taustiņu, lai panāktu tā elektrisko savienojumu. Ja neapbruņota mikroshēma ir tieši pakļauta gaisam, tā ir jutīga pret piesārņojumu vai mākslīgiem bojājumiem, kas ietekmē vai iznīcina mikroshēmas darbību, tāpēc mikroshēma un atslēgas vads ir noslēgti ar līmi. Cilvēki šo iepakojuma veidu sauc arī par mīkstu maisiņu. Nude mikroshēma, kas iekapsulēta ar COB tehnoloģiju, ir mikroshēmas galvenais korpuss un I/O termināļi virs kristāla. Metināšanas laikā pliks mikroshēma tiek pielīmēta pie PCB ar vadošu/termisku līmi. Pēc sacietēšanas ) Ultraskaņas un termiskā spiediena ietekmē pievienojiet attiecīgi mikroshēmas I/O termināla metināšanas zonai un atbilstošajiem PCB paliktņiem. Pēc testa izturēšanas sveķu līme ir noslēgta. Salīdzinot ar tradicionālo iepakošanas tehnoloģiju, COB tehnoloģijai ir šādas priekšrocības: zema cena; telpas ietaupījums; nobriedusi meistarība. Nepietiekama arī LED COB iepakošanas tehnoloģija, proti, nepieciešama atsevišķa metināšanas iekārta un iepakošanas iekārta. Dažreiz ātrums nevar sekot līdzi PCB plāksteris stingrām prasībām attiecībā uz vidi; to nevar uzturēt. COB, šai tradicionālajai iepakošanas tehnoloģijai būs svarīga loma pārnēsājamo produktu iepakošanā. LED COB iepakošanas tehnoloģijas izplatītākās problēmas J: LED gaismas avota COB iepakošanas process Vidējas krāsas temperatūras nobīdes problēma. Ja COB iepakojumā tiek izmantots COB iepakojums, tas izmanto tradicionālo lieljaudas iepakošanas procesu. Pēc cepšanas tiek konstatēts, ka krāsas temperatūra vienmēr ir pārāk augsta. , 5000K sākotnējā punktā, bet līmes pulveris ir 10000K pēc grila grilēšanas. Vai tā ir silikona cepšanas procesa problēma vai līmes pulveris nav piemērots. Lūdzu visus! A: Cepšanas temperatūra ir pārāk augsta, un elektrodu attālums kļūst pārāk tuvu. Saīsiniet izsmidzināšanas laiku līdz cepšanas laikam. Krāsu temperatūras atšķirībai vajadzētu izraisīt fluorescējošu pulveri. Ātri sacietē, lai izvairītos no fluorescences pulvera! Pārskatiet cepeškrāsns kastes sildīšanas līkni J: Kāda ir atšķirība starp LAMP LED iepakojuma tehnoloģiju un COB iepakojumu LED iepakošanas tehnoloģijā? Abi ir tieši ievietoti plākstera iepakojuma vietā. Kāda ir atšķirība? Kādi ir aspekti? Vai viens ir piemērots lielai jaudai, otrs mazai jaudai? A: COB tehnoloģija parasti ir vairāk piemērojama vienam un tam pašam substrātam ar citiem elektroniskiem komponentiem. Ja LED COB ir izveidots tiešā iekapsulēšanas paketē, tam jābūt modulim ar dažām īpašām funkcijām, piemēram, zibspuldzes funkciju vai digitālo rakstzīmi, krāsu vadības moduli utt. Gan liela, gan maza jauda var būt COB vai LAMP. Šajā aspektā nav nekādas atšķirības. J: Vai es varu lūgt COB integrēto iepakojumu kā plakanu gaismas avotu, vai tas aizstās pašreizējos plākstera produktus? A: Nav aizstāšanas, abi ir turpmākajā attīstībā, un abi pastāvēs līdzās ilgu laiku.