Mit jelent a COB csomagolás? Mi a különbség a hagyományos csomagolástól

Mi az a COB tokozott gyorsítótár a fedélzeten ) A Bangbang a nyomtatott kártyán van beállítva. Mivel az IC-beszállítók csökkentik a QFP-t (az SMT-alkatrészek kapszulázási módszere) az LCD-vezérlésben történő csomagolást és a kapcsolódó chipek gyártását. Ezért a hagyományos SMT módszert a jövőbeni termékekben fokozatosan felváltják. Mi a különbség a COB csomagolási technológia és a hagyományos csomagolás között? A COB csomagolás az a csomag, amely a LED chipet közvetlenül a nyomtatott áramköri lapra köti. Mi a különbség ez a csomagolási mód és a hagyományos SMD LED és más csomagolási technikák között, és melyik a jobb? A két csomagolási mód összehasonlítása? A nude chip technológiának két fő formája van: az egyik a COB technológia, a másik a FLIP Chip technológia (FLIP Chip). LED-es COB csomagolástechnika Az úgynevezett COB-nak az a célja, hogy a nude chipet vezető vagy nem vezető tapadással az összekapcsolt hordozóra ragasszák, majd végrehajtsák a vezetőkulcsot az elektromos csatlakozás eléréséhez. Ha a csupasz chip közvetlenül a levegőnek van kitéve, akkor érzékeny a szennyezésre vagy mesterséges károsodásra, ami befolyásolja vagy tönkreteszi a chip működését, ezért a chipet és a kulcsvezetéket ragasztóval lezárják. Az emberek ezt a csomagolási formát puha zacskónak is nevezik. A COB technológiával burkolt nude chip a chip fő teste és a kristály feletti I/O terminálok. A hegesztés során a nude chipet vezető/hőragasztóval ráragasztják a PCB-re. Megszilárdulás után ) Ultrahang és hőnyomás hatására csatlakoztassa a chip I/O terminál hegesztési területéhez és a PCB megfelelő párnáihoz. A teszt sikeressége után a gyantaragasztót lezárjuk. A hagyományos csomagolási technológiához képest a COB technológia a következő előnyökkel rendelkezik: alacsony ár; helytakarékosság; érett mesterségbeli tudás. A LED COB csomagolástechnika sem elégséges, vagyis külön hegesztőgép és csomagológép szükséges. Néha a sebesség nem tud lépést tartani a PCB patch szigorú környezeti követelményekkel; nem tartható fenn. COB, ez a hagyományos csomagolási technológia fontos szerepet fog játszani a hordozható termékek csomagolásában. A LED COB csomagolási technológia gyakori problémái K: A LED fényforrás COB csomagolási folyamata Közép-színhőmérséklet-eltolás probléma. Amikor COB-csomagolást használnak a COB-csomagolásban, az hagyományos nagy teljesítményű csomagolási eljárást alkalmaz. Sütés után kiderül, hogy a színhőmérséklet mindig túl magas. , 5000K az előzetes pontban, de a ragasztópor 10000K a grill grillezése után. Ez a probléma a sütési folyamat szilikon vagy a ragasztópor nem megfelelő. Kérlek mindenkit! V: A sütési hőmérséklet túl magas, és az elektródák távolsága túl közel lesz. Rövidítse le a permetezés idejét a sütési időre. A színhőmérséklet különbséget a fluoreszkáló por okozza. Gyorsan megkeményedik a fluoreszcens por elkerülése érdekében! Tekintse át a sütődoboz fűtési görbéjét K: Mi a különbség a LAMP LED csomagolási technológia és a COB csomagolás között a LED csomagolási technológiájában? Mindkettő közvetlenül behelyezhető a javítás helyett. Mi a különbség? Mik a szempontok? Az egyik alkalmas nagy teljesítményre, a másik kis teljesítményre? V: A COB technológia általában jobban alkalmazható ugyanarra a hordozóra más elektronikus alkatrészekkel. Ha a LED COB-ból egy közvetlen tokozási csomagot készítenek, akkor annak egy olyan modulnak kell lennie, amely néhány speciális funkcióval rendelkezik, mint például vaku funkció vagy digitális karakter, színvezérlő modul stb. A nagy és a kis teljesítmény egyaránt lehet COB vagy LAMP. Ebben a tekintetben nincs különbség. K: Megkérdezhetem a COB integrált csomagolását sík fényforrásként, leváltja a jelenlegi patch termékeket? V: Nincs csere, mindkettő a jövőbeni fejlesztés alatt áll, és mindkettő sokáig együtt fog létezni.