O que significa embalagem COB? Quais são as diferenças da embalagem tradicional

O que é COB encapsulado Cache on Board ) Bangbang é definido na placa impressa. Como os fornecedores de IC estão reduzindo a embalagem QFP (um método de encapsulamento de peças SMT) no controle de LCD e na produção de chips relacionados. Portanto, o método SMT tradicional em produtos futuros é gradualmente substituído. A diferença entre a tecnologia de embalagem COB e a embalagem tradicional? A embalagem COB é a embalagem que liga o chip LED diretamente na placa PCB. Quais são as diferenças entre este método de embalagem e o LED SMD tradicional e outras técnicas de embalagem, e qual é a melhor? A comparação desses dois métodos de embalagem? Existem duas formas principais de tecnologia de chip nu: uma é a tecnologia COB e a outra é a tecnologia FLIP Chip (FLIP Chip). Tecnologia de embalagem LED COB O chamado COB consiste em aderir o chip nude com adesão condutiva ou não condutiva sobre o substrato interligado, e então realizar a chave de chumbo para conseguir sua conexão elétrica. Se o chip nu for exposto diretamente ao ar, é suscetível à poluição ou danos artificiais, afetando ou destruindo a função do chip, de modo que o chip e o chumbo da chave são selados com cola. As pessoas também chamam essa forma de embalagem de soft bag. O chip nude encapsulado com tecnologia COB é o corpo principal do chip e os terminais de E/S acima do cristal. Durante a soldagem, o chip nu é adesivo ao PCB com cola condutora/térmica. Após a solidificação ) Sob a ação de ultra-som e pressão térmica, conecte a área de soldagem do terminal de E/S do chip e as almofadas correspondentes do PCB, respectivamente. Depois que o teste é aprovado, a cola de resina é selada. Em comparação com a tecnologia de embalagem tradicional, a tecnologia COB tem as seguintes vantagens: preço baixo; economia de espaço; artesanato maduro. A tecnologia de embalagem LED COB também é insuficiente, ou seja, são necessárias uma máquina de solda separada e uma máquina de embalagem. Às vezes, a velocidade não pode acompanhar os requisitos rigorosos do patch PCB para o ambiente; não pode ser mantido. COB, esta tecnologia de embalagem tradicional terá um papel importante na embalagem de produtos portáteis. Problemas comuns da tecnologia de embalagem LED COB Q: Processo de embalagem COB fonte de luz LED Problema de compensação de temperatura de cor média. Quando a embalagem COB é usada na embalagem COB, ela usa o processo tradicional de embalagem de alta potência. Após o cozimento, verifica-se que a temperatura da cor é sempre muito grande. , 5000K no ponto preliminar, mas o pó de cola é 10000K após a grelha ser grelhada. É o problema do processo de cozimento do silicone ou a cola em pó não é adequada. Por favor todos! R: A temperatura de cozimento está muito alta e a distância do eletrodo fica muito próxima. Reduza o tempo do spray para o tempo de cozimento. A diferença de temperatura de cor deve ser causada pelo pó fluorescente. Endurecimento rápido para evitar pó de fluorescência! Revise a curva de aquecimento da caixa do forno P: Qual é a diferença entre a tecnologia de embalagem LAMP LED e a embalagem COB na tecnologia de embalagem de LED? Ambos são inseridos diretamente em vez de empacotamento de patch. Qual é a diferença? Quais são os aspectos? Um é adequado para alta potência, outro para pequena potência? R: A tecnologia COB geralmente é mais aplicável ao mesmo substrato com outros componentes eletrônicos. Se o LED COB for feito em um pacote de encapsulamento direto, deve ser um módulo com algumas funções especiais, como função flash ou caractere digital, módulo de controle de cores, etc. A potência grande e pequena pode ser COB ou LAMP. Não há diferença neste aspecto. P: Posso pedir a embalagem integrada COB como fonte de luz de avião, ela substituirá os produtos de patch atuais? R: Sem substituição, ambos estão em desenvolvimento futuro e ambos coexistirão por um longo tempo.