Apa Arti Kemasan COB? Apa Perbedaan Dari Kemasan Tradisional?

Apa itu Cache yang dienkapsulasi COB di Papan ) Bangbang diatur di papan cetak. Karena pemasok IC mengurangi kemasan QFP (metode enkapsulasi suku cadang SMT) dalam kontrol LCD dan produksi chip terkait. Oleh karena itu, metode SMT tradisional dalam produk masa depan secara bertahap diganti. Perbedaan antara teknologi pengemasan COB dan pengemasan tradisional? Kemasan COB adalah paket yang mengikat chip LED langsung pada papan PCB. Apa perbedaan antara metode pengemasan ini dan LED SMD tradisional dan teknik pengemasan lainnya, dan mana yang lebih baik? Perbandingan kedua metode pengemasan ini? Ada dua bentuk utama teknologi chip telanjang: satu adalah teknologi COB, dan yang lainnya adalah teknologi FLIP Chip (FLIP Chip). Teknologi pengemasan COB LED Yang disebut COB adalah untuk menempelkan chip telanjang dengan adhesi konduktif atau non-konduktif pada substrat yang saling berhubungan, dan kemudian melakukan kunci utama untuk mencapai sambungan listriknya. Jika chip telanjang terkena langsung ke udara, rentan terhadap polusi atau kerusakan buatan, mempengaruhi atau menghancurkan fungsi chip, sehingga chip dan timah kunci disegel dengan lem. Orang juga menyebut bentuk kemasan ini sebagai soft bag. Chip telanjang yang dienkapsulasi dengan teknologi COB adalah bodi utama chip dan terminal I/O di atas kristal. Selama pengelasan, chip telanjang direkatkan ke PCB dengan lem konduktif / termal. Setelah pemadatan ) Di bawah aksi ultrasound dan tekanan termal, sambungkan ke area pengelasan terminal I/O chip dan bantalan PCB yang sesuai. Setelah tes lulus, lem resin disegel. Dibandingkan dengan teknologi pengemasan tradisional, teknologi COB memiliki keunggulan sebagai berikut: harga murah; penghematan ruang; kerajinan yang matang. Teknologi pengemasan LED COB juga tidak mencukupi, yaitu diperlukan mesin las dan mesin pengemasan terpisah. Terkadang kecepatan tidak dapat mengikuti persyaratan ketat tambalan PCB untuk lingkungan; itu tidak dapat dipertahankan. COB, teknologi pengemasan tradisional ini akan memainkan peran penting dalam pengemasan produk portabel. Masalah umum teknologi pengemasan COB LED T: Proses pengemasan COB sumber cahaya LED Masalah offset suhu warna tengah. Ketika pengemasan COB digunakan dalam pengemasan COB, ia menggunakan proses pengemasan berdaya tinggi tradisional. Setelah dipanggang, ternyata suhu warnanya selalu terlalu besar. , 5000K di titik awal, tetapi bubuk lem 10000K setelah panggangan dipanggang. Apakah masalah proses memanggang silikon atau bubuk lem tidak cocok. Tolong semuanya! A: Suhu pemanggangan terlalu tinggi, dan jarak elektroda menjadi terlalu dekat. Persingkat waktu penyemprotan ke waktu memanggang. Perbedaan suhu warna harus disebabkan oleh bubuk fluorescent. Pengerasan cepat untuk menghindari bubuk fluoresensi! Tinjau kurva pemanasan kotak Oven T: Apa perbedaan antara teknologi pengemasan LAMP LED dan pengemasan COB dalam teknologi pengemasan LED? Keduanya langsung dimasukkan alih-alih kemasan tambalan. Apa bedanya? Apa saja aspeknya? Apakah satu cocok untuk daya tinggi, satu untuk daya kecil? J: Teknologi COB umumnya lebih dapat diterapkan pada substrat yang sama dengan komponen elektronik lainnya. Jika COB LED dibuat menjadi paket enkapsulasi langsung, itu harus berupa modul dengan beberapa fungsi khusus seperti fungsi flash atau karakter digital, modul kontrol warna, dll. Baik daya besar maupun kecil dapat berupa COB atau LAMPU. Tidak ada perbedaan dalam aspek ini. T: Bolehkah saya meminta kemasan terintegrasi COB sebagai sumber cahaya pesawat, apakah itu akan menggantikan produk tambalan saat ini? A: Tidak ada penggantian, keduanya dalam pengembangan di masa depan, dan keduanya akan hidup berdampingan untuk waktu yang lama.