Apakah Maksud Pembungkusan COB? Apakah Perbezaan Daripada Pembungkusan Tradisional

Apakah itu COB encapsulated Cache on Board ) Bangbang ditetapkan pada papan bercetak. Memandangkan pembekal IC sedang mengurangkan pembungkusan QFP (kaedah enkapsulasi bahagian SMT) dalam kawalan LCD dan pengeluaran cip yang berkaitan. Oleh itu, kaedah SMT tradisional dalam produk masa depan digantikan secara beransur-ansur. Perbezaan antara teknologi pembungkusan COB dan pembungkusan tradisional? Pembungkusan COB ialah pakej yang mengikat cip LED terus pada papan PCB. Apakah perbezaan antara kaedah pembungkusan ini dan SMD LED tradisional dan teknik pembungkusan lain, dan yang manakah lebih baik? Perbandingan kedua-dua kaedah pembungkusan ini? Terdapat dua bentuk utama teknologi cip bogel: satu ialah teknologi COB, dan satu lagi ialah teknologi FLIP Chip (FLIP Chip). Teknologi pembungkusan COB LED Apa yang dipanggil COB adalah untuk melekatkan cip bogel dengan lekatan konduktif atau bukan konduktif pada substrat yang saling bersambung, dan kemudian melakukan kekunci utama untuk mencapai sambungan elektriknya. Jika cip telanjang terdedah secara langsung kepada udara, ia mudah terdedah kepada pencemaran atau kerosakan buatan, menjejaskan atau memusnahkan fungsi cip, jadi cip dan plumbum utama dimeterai dengan gam. Orang juga memanggil bentuk pembungkusan ini sebagai beg lembut. Cip bogel yang dikapsulkan dengan teknologi COB ialah badan utama cip dan terminal I/O di atas kristal. Semasa mengimpal, cip bogel dilekat pada PCB dengan gam konduktif/terma. Selepas pemejalan ) Di bawah tindakan ultrasound dan tekanan haba, sambungkan ke kawasan kimpalan terminal I/O cip dan pad PCB yang sepadan, masing-masing. Selepas ujian diluluskan, gam resin dimeteraikan. Berbanding dengan teknologi pembungkusan tradisional, teknologi COB mempunyai kelebihan berikut: harga rendah; penjimatan ruang; ketukangan yang matang. Teknologi pembungkusan COB LED juga tidak mencukupi, iaitu mesin kimpalan berasingan dan mesin pembungkusan diperlukan. Kadangkala kelajuan tidak dapat bersaing dengan tampalan PCB keperluan ketat untuk alam sekitar; ia tidak boleh dikekalkan. COB, teknologi pembungkusan tradisional ini akan memainkan peranan penting dalam pembungkusan produk mudah alih. Masalah biasa teknologi pembungkusan COB LED S: Proses pembungkusan COB sumber cahaya LED Masalah mengimbangi suhu pertengahan warna. Apabila pembungkusan COB digunakan dalam pembungkusan COB, ia menggunakan proses pembungkusan berkuasa tinggi tradisional. Selepas dibakar, didapati suhu warna sentiasa terlalu besar. , 5000K pada titik awal, tetapi serbuk gam adalah 10000K selepas gril dipanggang. Adakah masalah proses baking silikon atau serbuk gam tidak sesuai. Tolong semua! A: Suhu pembakar terlalu tinggi, dan jarak elektrod menjadi terlalu dekat. Pendekkan masa semburan kepada masa membakar. Perbezaan suhu warna harus disebabkan oleh serbuk pendarfluor. Cepat mengeras untuk mengelakkan serbuk pendarfluor! Semak lengkung pemanasan kotak Oven S: Apakah perbezaan antara teknologi pembungkusan LAMP LED dan pembungkusan COB dalam teknologi pembungkusan LED? Kedua-duanya dimasukkan terus dan bukannya pembungkusan tampalan. Apakah perbezaannya? Apakah aspek-aspek tersebut? Adakah satu sesuai untuk kuasa tinggi, satu untuk kuasa kecil? J: Teknologi COB secara amnya lebih sesuai untuk substrat yang sama dengan komponen elektronik lain. Jika LED COB dijadikan pakej enkapsulasi langsung, ia mestilah modul dengan beberapa fungsi khas seperti fungsi denyar atau aksara digital, modul kawalan warna, dsb. Kedua-dua kuasa besar dan kecil boleh menjadi COB atau LAMP. Tidak ada perbezaan dalam aspek ini. S: Bolehkah saya meminta pembungkusan bersepadu COB sebagai sumber cahaya pesawat, adakah ia akan menggantikan produk tampalan semasa? J: Tiada penggantian, kedua-duanya dalam pembangunan masa depan, dan kedua-duanya akan wujud bersama untuk masa yang lama.