بسته بندی COB به چه معناست؟ چه تفاوت هایی با بسته بندی سنتی دارد؟

COB encapsulated Cache on Board چیست) Bangbang روی برد چاپی تنظیم شده است. همانطور که تامین کنندگان IC در حال کاهش بسته بندی QFP (روش کپسوله سازی قطعات SMT) در کنترل LCD و تولید تراشه های مرتبط هستند. بنابراین روش سنتی SMT در محصولات آینده به تدریج جایگزین می شود. تفاوت تکنولوژی بسته بندی COB با بسته بندی سنتی؟ بسته بندی COB بسته ای است که تراشه LED را مستقیماً روی برد PCB می چسباند. تفاوت این روش بسته بندی با SMD LED سنتی و سایر تکنیک های بسته بندی چیست و کدام یک بهتر است؟ مقایسه این دو روش بسته بندی؟ دو شکل اصلی از فناوری تراشه برهنه وجود دارد: یکی فناوری COB و دیگری فناوری FLIP Chip (FLIP Chip). فن آوری بسته بندی LED COB اصطلاحاً COB برای چسباندن تراشه برهنه با چسبندگی رسانا یا غیر رسانا بر روی بستر متصل شده و سپس اجرای کلید سرب برای رسیدن به اتصال الکتریکی آن است. اگر تراشه برهنه مستقیماً در معرض هوا باشد، مستعد آلودگی یا آسیب مصنوعی است که بر عملکرد تراشه تأثیر می گذارد یا از بین می رود، بنابراین تراشه و سرب کلید با چسب مهر و موم می شوند. مردم این نوع بسته بندی را کیسه نرم نیز می نامند. تراشه برهنه که با فناوری COB محصور شده است، بدنه اصلی تراشه و پایانه های ورودی/خروجی بالای کریستال است. در طول جوشکاری، تراشه برهنه با چسب رسانا/حرارتی به PCB می‌چسبد. پس از انجماد ) تحت تأثیر امواج فراصوت و فشار حرارتی، به ترتیب به قسمت جوشکاری ترمینال ورودی/خروجی تراشه و پدهای مربوطه PCB متصل شوید. پس از انجام آزمایش، چسب رزین مهر و موم می شود. در مقایسه با فناوری بسته بندی سنتی، فناوری COB دارای مزایای زیر است: قیمت پایین. صرفه جویی در فضا؛ صنعتگری بالغ تکنولوژی بسته بندی LED COB نیز کافی نیست، یعنی به یک دستگاه جوش جداگانه و یک دستگاه بسته بندی نیاز است. گاهی اوقات سرعت نمی تواند مطابق با الزامات سختگیرانه پچ PCB برای محیط زیست باشد. نمی توان آن را حفظ کرد. COB، این فناوری بسته بندی سنتی نقش مهمی در بسته بندی محصولات قابل حمل خواهد داشت. مشکلات متداول تکنولوژی بسته بندی LED COB Q: فرآیند بسته بندی COB منبع نور LED مشکل تغییر دمای متوسط ​​رنگ. هنگامی که بسته بندی COB در بسته بندی COB استفاده می شود، از فرآیند سنتی بسته بندی با قدرت بالا استفاده می کند. پس از پخت، مشخص شد که دمای رنگ همیشه خیلی زیاد است. در مرحله مقدماتی 5000K ولی پودر چسب بعد از کباب شدن 10000K می باشد. آیا مشکل از فرآیند پخت سیلیکون است یا پودر چسب مناسب نیست. لطفا همه! A: دمای پخت خیلی زیاد است و فاصله الکترود خیلی نزدیک می شود. زمان اسپری را تا زمان پخت کوتاه کنید. اختلاف دمای رنگ باید ناشی از پودر فلورسنت باشد. به سرعت سخت می شود تا از پودر فلورسانس جلوگیری شود! منحنی گرمایش جعبه فر را مرور کنید س: تفاوت فناوری بسته بندی LAMP LED با بسته بندی COB در فناوری بسته بندی LED چیست؟ هر دو به جای بسته بندی پچ مستقیماً درج می شوند. تفاوت در چیست؟ چه جنبه هایی دارد؟ آیا یکی برای توان بالا، یکی برای قدرت کم مناسب است؟ پاسخ: فناوری COB به طور کلی برای همان بستر با سایر اجزای الکترونیکی کاربرد بیشتری دارد. اگر LED COB به صورت پکیج کپسوله سازی مستقیم ساخته می شود، باید یک ماژول با برخی عملکردهای خاص مانند عملکرد فلاش یا کاراکتر دیجیتال، ماژول کنترل رنگ و غیره باشد. هر دو قدرت بزرگ و کوچک می توانند COB یا LAMP باشند. هیچ تفاوتی در این زمینه وجود ندارد. س: می توانم از بسته بندی یکپارچه COB به عنوان منبع نور هواپیما بپرسم، آیا جایگزین محصولات پچ فعلی می شود؟ پاسخ: هیچ جایگزینی وجود ندارد، هر دو در حال توسعه هستند و هر دو برای مدت طولانی با هم زندگی خواهند کرد.