COB ඇසුරුම්කරණය යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ කුමක්ද? සාම්ප්‍රදායික ඇසුරුම් වලින් ඇති වෙනස්කම් මොනවාද?

COB encapsulated Cache on Board යනු කුමක්ද ) Bangbang මුද්‍රිත පුවරුවේ සකසා ඇත. IC සැපයුම්කරුවන් LCD පාලනයේ සහ අදාළ චිප්ස් නිෂ්පාදනයේ QFP (SMT කොටස්වල ආවරණ ක්‍රමයක්) ඇසුරුම් අඩු කරන බැවින්. එබැවින් අනාගත නිෂ්පාදනවල සාම්ප්රදායික SMT ක්රමය ක්රමයෙන් ප්රතිස්ථාපනය වේ. COB ඇසුරුම් තාක්ෂණය සහ සාම්ප්රදායික ඇසුරුම් අතර වෙනස? COB ඇසුරුම් යනු LED චිපය කෙලින්ම PCB පුවරුව මත බැඳ තබන පැකේජයයි. මෙම ඇසුරුම් ක්‍රමය සහ සම්ප්‍රදායික SMD LED සහ අනෙකුත් ඇසුරුම් ක්‍රම අතර ඇති වෙනස්කම් මොනවාද සහ වඩා හොඳ කුමක්ද? මෙම ඇසුරුම් ක්රම දෙකේ සංසන්දනය? නිරුවත් චිප් තාක්ෂණයේ ප්‍රධාන ආකාර දෙකක් තිබේ: එකක් COB තාක්ෂණය වන අතර අනෙක FLIP චිප් තාක්ෂණය (FLIP Chip) වේ. LED COB ඇසුරුම් තාක්ෂණය ඊනියා COB යනු අන්තර් සම්බන්ධිත උපස්ථරය මත සන්නායක හෝ සන්නායක නොවන ඇලවීම සමඟ නිරුවත් චිපය ඇලවීම සහ එහි විද්යුත් සම්බන්ධතාවය ලබා ගැනීම සඳහා ඊයම් යතුර සිදු කිරීමයි. නිරුවත් චිපය සෘජුවම වාතයට නිරාවරණය වී ඇත්නම්, එය දූෂණයට හෝ කෘතිම හානිවලට ගොදුරු වේ, චිපයේ ක්‍රියාකාරිත්වයට බලපෑම් කිරීම හෝ විනාශ කිරීම, එබැවින් චිප් සහ යතුරු ඊයම් මැලියම් වලින් මුද්‍රා තබා ඇත. මිනිසුන් මෙම ඇසුරුම් ආකෘතිය මෘදු බෑගයක් ලෙසද හඳුන්වයි. COB තාක්ෂණයෙන් ආවරණය කර ඇති නිරුවත් චිපය ස්ඵටිකයට ඉහළින් ඇති චිප් ප්‍රධාන ශරීරය සහ I/O පර්යන්ත වේ. වෑල්ඩින් අතරතුර, නිරුවත් චිපය සන්නායක / තාප මැලියම් සමඟ PCB වෙත ඇලවීම. ඝන වීමෙන් පසු ) අල්ට්රා සවුන්ඩ් සහ තාප පීඩනයේ ක්රියාකාරිත්වය යටතේ, චිපයේ I / O පර්යන්ත වෙල්ඩින් ප්රදේශයට සහ PCB හි අනුරූප පෑඩ් වෙත සම්බන්ධ කරන්න. පරීක්ෂණය සමත් වූ පසු, දුම්මල මැලියම් මුද්රා කර ඇත. සාම්ප්රදායික ඇසුරුම් තාක්ෂණය සමඟ සසඳන විට, COB තාක්ෂණය පහත සඳහන් වාසි ඇත: අඩු මිල; ඉඩ ඉතිරිකිරීම්; පරිණත ශිල්පය. LED COB ඇසුරුම් තාක්ෂණය ද ප්රමාණවත් නොවේ, එනම්, වෙනම වෙල්ඩින් යන්ත්රයක් සහ ඇසුරුම් යන්ත්රයක් අවශ්ය වේ. සමහර විට පරිසරය සඳහා PCB පැච් දැඩි අවශ්යතා සමග වේගය පවත්වා ගත නොහැක; එය නඩත්තු කළ නොහැක. COB, මෙම සාම්ප්‍රදායික ඇසුරුම් තාක්‍ෂණය අතේ ගෙන යා හැකි නිෂ්පාදන ඇසුරුම් කිරීමේදී වැදගත් කාර්යභාරයක් ඉටු කරනු ඇත. LED COB ඇසුරුම් තාක්ෂණයේ පොදු ගැටළු Q: LED ආලෝක ප්‍රභව COB ඇසුරුම් ක්‍රියාවලිය මධ්‍ය-වර්ණ උෂ්ණත්ව හිලව් ගැටළුව. COB ඇසුරුම්කරණයේදී COB ඇසුරුම් භාවිතා කරන විට, එය සම්ප්‍රදායික අධි බල ඇසුරුම් ක්‍රියාවලියක් භාවිතා කරයි. පිළිස්සීමෙන් පසු, වර්ණ උෂ්ණත්වය සෑම විටම ඉතා විශාල බව සොයාගෙන ඇත. , මූලික ලක්ෂ්‍යයේ 5000K, නමුත් ග්‍රිල් ග්‍රිල් කිරීමෙන් පසු මැලියම් කුඩු 10000K වේ. එය සිලිකන් පිළිස්සීමේ ක්රියාවලියේ ගැටලුවක් ද නැතහොත් මැලියම් කුඩු සුදුසු නොවේ. කරුණාකර සියලු දෙනාම! A: ෙබ්කිං උෂ්ණත්වය ඉතා ඉහළ වන අතර ඉලෙක්ට්රෝඩ දුර ඉතා සමීප වේ. ඉසින කාලය ෙබ්කිං කාලය දක්වා කෙටි කරන්න. වර්ණ උෂ්ණත්ව වෙනස ප්රතිදීප්ත කුඩු මගින් ඇති විය යුතුය. ප්‍රතිදීප්ත කුඩු වළක්වා ගැනීමට ඉක්මනින් දැඩි වීම! අවන් පෙට්ටියේ තාපන වක්‍රය සමාලෝචනය කරන්න ප්‍රශ්නය: LED ඇසුරුම් තාක්ෂණයේ LAMP LED ඇසුරුම් තාක්ෂණය සහ COB ඇසුරුම් අතර වෙනස කුමක්ද? පැච් ඇසුරුම් වෙනුවට දෙකම සෘජුව ඇතුළත් කර ඇත. මොකක්ද වෙනස? පැති මොනවාද? එකක් අධි බලයට, එකක් කුඩා බලයට සුදුසුද? A: COB තාක්ෂණය සාමාන්‍යයෙන් අනෙකුත් ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග සමඟ එකම උපස්ථරයට වඩාත් අදාළ වේ. LED COB සෘජු ආවරණ පැකේජයක් බවට පත් කර ඇත්නම්, එය ෆ්ලෑෂ් ශ්‍රිතය හෝ ඩිජිටල් අක්ෂරය, වර්ණ පාලන මොඩියුලය වැනි විශේෂ කාර්යයන් සහිත මොඩියුලයක් විය යුතුය. විශාල සහ කුඩා බලය යන දෙකම COB හෝ LAMP විය හැකිය. මෙම අංගයේ වෙනසක් නැත. ප්‍ර: මට ගුවන් යානා ආලෝක ප්‍රභවයක් ලෙස COB ඒකාබද්ධ ඇසුරුම්කරණයෙන් විමසිය හැකිද, එය වත්මන් පැච් නිෂ්පාදන ප්‍රතිස්ථාපනය කරයිද? පිළිතුර: ආදේශකයක් නැත, දෙකම අනාගත සංවර්ධනයේ පවතින අතර, දෙකම දිගු කාලයක් එකට පවතිනු ඇත.