COB പാക്കേജിംഗ് എന്താണ് അർത്ഥമാക്കുന്നത്? പരമ്പരാഗത പാക്കേജിംഗിൽ നിന്നുള്ള വ്യത്യാസങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്

എന്താണ് COB encapsulated Cache on Board ) Bangbang അച്ചടിച്ച ബോർഡിൽ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു. ഐസി വിതരണക്കാർ എൽസിഡി നിയന്ത്രണത്തിലും അനുബന്ധ ചിപ്പുകളുടെ ഉൽപ്പാദനത്തിലും ക്യുഎഫ്പി (എസ്എംടി ഭാഗങ്ങളുടെ എൻക്യാപ്സുലേഷൻ രീതി) കുറയ്ക്കുന്നതിനാൽ. അതിനാൽ, ഭാവി ഉൽപ്പന്നങ്ങളിലെ പരമ്പരാഗത എസ്എംടി രീതി ക്രമേണ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുന്നു. COB പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയും പരമ്പരാഗത പാക്കേജിംഗും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം? പിസിബി ബോർഡിൽ LED ചിപ്പ് നേരിട്ട് ബന്ധിപ്പിക്കുന്ന പാക്കേജാണ് COB പാക്കേജിംഗ്. ഈ പാക്കേജിംഗ് രീതിയും പരമ്പരാഗത എസ്എംഡി എൽഇഡിയും മറ്റ് പാക്കേജിംഗ് ടെക്നിക്കുകളും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്, ഏതാണ് മികച്ചത്? ഈ രണ്ട് പാക്കേജിംഗ് രീതികളുടെ താരതമ്യം? നഗ്ന ചിപ്പ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ രണ്ട് പ്രധാന രൂപങ്ങളുണ്ട്: ഒന്ന് COB സാങ്കേതികവിദ്യ, മറ്റൊന്ന് FLIP ചിപ്പ് സാങ്കേതികവിദ്യ (FLIP ചിപ്പ്). LED COB പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ പരസ്പരം ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന അടിവസ്ത്രത്തിൽ ചാലകമോ ചാലകമല്ലാത്തതോ ആയ ബീജസങ്കലനത്തോടുകൂടിയ നഗ്ന ചിപ്പ് മുറുകെ പിടിക്കുക, തുടർന്ന് അതിന്റെ വൈദ്യുത കണക്ഷൻ നേടുന്നതിന് ലീഡ് കീ നടത്തുക എന്നതാണ് COB എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്നത്. നഗ്നമായ ചിപ്പ് നേരിട്ട് വായുവിൽ സമ്പർക്കം പുലർത്തുകയാണെങ്കിൽ, അത് മലിനീകരണത്തിനോ കൃത്രിമ നാശത്തിനോ സാധ്യതയുണ്ട്, ഇത് ചിപ്പിന്റെ പ്രവർത്തനത്തെ ബാധിക്കുകയോ നശിപ്പിക്കുകയോ ചെയ്യുന്നു, അതിനാൽ ചിപ്പും കീ ലെഡും പശ ഉപയോഗിച്ച് അടച്ചിരിക്കുന്നു. ആളുകൾ ഈ രീതിയിലുള്ള പാക്കേജിംഗിനെ സോഫ്റ്റ് ബാഗ് എന്നും വിളിക്കുന്നു. COB സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് പൊതിഞ്ഞ നഗ്ന ചിപ്പ്, ക്രിസ്റ്റലിന് മുകളിലുള്ള ചിപ്പ് മെയിൻ ബോഡിയും I/O ടെർമിനലുകളുമാണ്. വെൽഡിംഗ് സമയത്ത്, നഗ്ന ചിപ്പ് ചാലക/താപ പശ ഉപയോഗിച്ച് പിസിബിയിൽ ഒട്ടിപ്പിടിക്കുന്നു. സോളിഡിഫിക്കേഷനുശേഷം ) അൾട്രാസൗണ്ട്, തെർമൽ മർദ്ദം എന്നിവയുടെ പ്രവർത്തനത്തിൽ, ചിപ്പിന്റെ I/O ടെർമിനൽ വെൽഡിംഗ് ഏരിയയിലേക്കും പിസിബിയുടെ അനുബന്ധ പാഡുകളിലേക്കും യഥാക്രമം ബന്ധിപ്പിക്കുക. ടെസ്റ്റ് പാസ്സായ ശേഷം, റെസിൻ ഗ്ലൂ സീൽ ചെയ്യുന്നു. പരമ്പരാഗത പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, COB സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് ഇനിപ്പറയുന്ന ഗുണങ്ങളുണ്ട്: കുറഞ്ഞ വില; സ്ഥലം ലാഭിക്കൽ; പക്വമായ കരകൗശലം. LED COB പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയും അപര്യാപ്തമാണ്, അതായത്, ഒരു പ്രത്യേക വെൽഡിംഗ് മെഷീനും ഒരു പാക്കേജിംഗ് മെഷീനും ആവശ്യമാണ്. ചിലപ്പോൾ വേഗതയ്ക്ക് PCB പാച്ച് പരിസ്ഥിതിയുടെ കർശനമായ ആവശ്യകതകൾ പാലിക്കാൻ കഴിയില്ല; അത് നിലനിർത്താൻ കഴിയില്ല. COB, പോർട്ടബിൾ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ പാക്കേജിംഗിൽ ഈ പരമ്പരാഗത പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കും. LED COB പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ പൊതുവായ പ്രശ്നങ്ങൾ Q: LED ലൈറ്റ് സോഴ്സ് COB പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയ മിഡ്-കളർ താപനില ഓഫ്സെറ്റ് പ്രശ്നം. COB പാക്കേജിംഗിൽ COB പാക്കേജിംഗ് ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, അത് പരമ്പരാഗത ഉയർന്ന പവർ പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയയാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്. ബേക്കിംഗിന് ശേഷം, വർണ്ണ താപനില എല്ലായ്പ്പോഴും വളരെ വലുതാണെന്ന് കണ്ടെത്തി. , പ്രാഥമിക പോയിന്റിൽ 5000K, എന്നാൽ ഗ്രിൽ ഗ്രിൽ ചെയ്തതിന് ശേഷം പശ പൊടി 10000K ആണ്. സിലിക്കണിന്റെ ബേക്കിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ പ്രശ്നമാണോ അതോ പശ പൊടി അനുയോജ്യമല്ല. ദയവായി എല്ലാവരും! A: ബേക്കിംഗ് താപനില വളരെ ഉയർന്നതാണ്, ഇലക്ട്രോഡ് ദൂരം വളരെ അടുത്തതായിത്തീരുന്നു. സ്പ്രേയുടെ സമയം ബേക്കിംഗ് സമയത്തേക്ക് ചുരുക്കുക. ഫ്ലൂറസെന്റ് പൊടി മൂലമാണ് വർണ്ണ താപനില വ്യത്യാസം ഉണ്ടാകേണ്ടത്. ഫ്ലൂറസെൻസ് പൊടി ഒഴിവാക്കാൻ വേഗത്തിൽ കഠിനമാക്കുന്നു! ഓവൻ ബോക്‌സിന്റെ തപീകരണ കർവ് അവലോകനം ചെയ്യുക ചോദ്യം: എൽഇഡിയുടെ പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയിലെ LAMP LED പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയും COB പാക്കേജിംഗും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം എന്താണ്? പാച്ച് പാക്കേജിംഗിന് പകരം രണ്ടും നേരിട്ട് ചേർത്തതാണ്. എന്താണ് വ്യത്യാസം? എന്താണ് വശങ്ങൾ? ഒന്ന് ഉയർന്ന ശക്തിക്ക്, ഒന്ന് ചെറിയ ശക്തിക്ക് അനുയോജ്യമാണോ? A: COB സാങ്കേതികവിദ്യ മറ്റ് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുമായി ഒരേ അടിവസ്ത്രത്തിന് പൊതുവെ കൂടുതൽ ബാധകമാണ്. LED COB ഒരു ഡയറക്ട് എൻക്യാപ്‌സുലേഷൻ പാക്കേജാക്കി മാറ്റുകയാണെങ്കിൽ, അത് ഫ്ലാഷ് ഫംഗ്‌ഷൻ അല്ലെങ്കിൽ ഡിജിറ്റൽ പ്രതീകം, കളർ കൺട്രോൾ മൊഡ്യൂൾ മുതലായവ പോലുള്ള ചില പ്രത്യേക ഫംഗ്‌ഷനുകളുള്ള ഒരു മൊഡ്യൂളായിരിക്കണം. വലുതും ചെറുതുമായ പവർ COB അല്ലെങ്കിൽ LAMP ആകാം. ഈ വശത്തിൽ വ്യത്യാസമില്ല. ചോദ്യം: ഒരു വിമാന പ്രകാശ സ്രോതസ്സായി COB സംയോജിത പാക്കേജിംഗിനോട് എനിക്ക് ചോദിക്കാമോ, അത് നിലവിലെ പാച്ച് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് പകരം വയ്ക്കുമോ? ഉത്തരം: പകരം വയ്ക്കാനൊന്നുമില്ല, രണ്ടും ഭാവിയിലെ വികസനത്തിലാണ്, രണ്ടും ദീർഘകാലത്തേക്ക് നിലനിൽക്കും.