COB பேக்கேஜிங் என்றால் என்ன? பாரம்பரிய பேக்கேஜிங்கிலிருந்து என்ன வித்தியாசம்

போர்டில் COB இணைக்கப்பட்ட கேச் என்றால் என்ன ) Bangbang அச்சிடப்பட்ட பலகையில் அமைக்கப்பட்டுள்ளது. IC சப்ளையர்கள் LCD கட்டுப்பாட்டில் QFP (SMT பாகங்களின் இணைத்தல் முறை) பேக்கேஜிங் மற்றும் தொடர்புடைய சில்லுகளின் உற்பத்தியைக் குறைப்பதால். எனவே, எதிர்கால தயாரிப்புகளில் பாரம்பரிய SMT முறை படிப்படியாக மாற்றப்படுகிறது. COB பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்திற்கும் பாரம்பரிய பேக்கேஜிங்கிற்கும் உள்ள வித்தியாசம்? COB பேக்கேஜிங் என்பது LED சிப்பை நேரடியாக PCB போர்டில் பிணைக்கும் தொகுப்பு ஆகும். இந்த பேக்கேஜிங் முறைக்கும் பாரம்பரிய SMD LED மற்றும் பிற பேக்கேஜிங் நுட்பங்களுக்கும் இடையே உள்ள வேறுபாடுகள் என்ன, எது சிறந்தது? இந்த இரண்டு பேக்கேஜிங் முறைகளின் ஒப்பீடு? நிர்வாண சிப் தொழில்நுட்பத்தில் இரண்டு முக்கிய வடிவங்கள் உள்ளன: ஒன்று COB தொழில்நுட்பம், மற்றொன்று FLIP சிப் தொழில்நுட்பம் (FLIP Chip). LED COB பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பம் COB என்று அழைக்கப்படுவது ஒன்றோடொன்று இணைக்கப்பட்ட அடி மூலக்கூறில் கடத்தும் அல்லது கடத்தாத ஒட்டுதலுடன் நிர்வாண சிப்பைக் கடைப்பிடித்து, அதன் மின் இணைப்பை அடைய முன்னணி விசையைச் செயல்படுத்துவதாகும். நிர்வாண சிப் நேரடியாக காற்றில் வெளிப்பட்டால், அது மாசுபாடு அல்லது செயற்கை சேதத்திற்கு ஆளாகிறது, சிப்பின் செயல்பாட்டை பாதிக்கிறது அல்லது அழிக்கிறது, எனவே சிப் மற்றும் முக்கிய ஈயம் பசை கொண்டு மூடப்படும். மக்கள் இந்த வகையான பேக்கேஜிங்கை மென்மையான பை என்றும் அழைக்கிறார்கள். COB தொழில்நுட்பத்துடன் இணைக்கப்பட்ட நிர்வாண சிப், படிகத்திற்கு மேலே உள்ள சிப் மெயின் பாடி மற்றும் I/O டெர்மினல்கள் ஆகும். வெல்டிங்கின் போது, ​​நிர்வாண சிப் பிசிபிக்கு கடத்தும்/வெப்ப பசையுடன் ஒட்டும். திடப்படுத்தப்பட்ட பிறகு ) அல்ட்ராசவுண்ட் மற்றும் வெப்ப அழுத்தத்தின் செயல்பாட்டின் கீழ், முறையே சிப்பின் I/O டெர்மினல் வெல்டிங் பகுதி மற்றும் PCB இன் தொடர்புடைய பட்டைகளுடன் இணைக்கவும். சோதனை நிறைவேற்றப்பட்ட பிறகு, பிசின் பசை சீல் செய்யப்படுகிறது. பாரம்பரிய பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்துடன் ஒப்பிடும்போது, ​​COB தொழில்நுட்பம் பின்வரும் நன்மைகளைக் கொண்டுள்ளது: குறைந்த விலை; விண்வெளி சேமிப்பு; முதிர்ந்த கைவினைத்திறன். LED COB பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பமும் போதுமானதாக இல்லை, அதாவது, ஒரு தனி வெல்டிங் இயந்திரம் மற்றும் ஒரு பேக்கேஜிங் இயந்திரம் தேவை. சில நேரங்களில் வேகமானது சுற்றுச்சூழலுக்கான PCB பேட்ச் கடுமையான தேவைகளுடன் தொடர முடியாது; அதை பராமரிக்க முடியாது. COB, இந்த பாரம்பரிய பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பம் கையடக்க தயாரிப்புகளின் பேக்கேஜிங்கில் முக்கிய பங்கு வகிக்கும். LED COB பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தின் பொதுவான சிக்கல்கள் கே: LED ஒளி மூல COB பேக்கேஜிங் செயல்முறை நடுத்தர வண்ண வெப்பநிலை ஆஃப்செட் சிக்கல். COB பேக்கேஜிங் COB பேக்கேஜிங்கில் பயன்படுத்தப்படும் போது, ​​அது பாரம்பரிய உயர் சக்தி பேக்கேஜிங் செயல்முறையைப் பயன்படுத்துகிறது. பேக்கிங்கிற்குப் பிறகு, வண்ண வெப்பநிலை எப்பொழுதும் மிகப்பெரியதாக இருக்கும். , பூர்வாங்க புள்ளியில் 5000K, ஆனால் கிரில் வறுக்கப்பட்ட பிறகு பசை தூள் 10000K ஆகும். சிலிகான் பேக்கிங் செயல்முறையின் சிக்கலா அல்லது பசை தூள் பொருத்தமானதல்ல. தயவுசெய்து அனைவரும்! ப: பேக்கிங் வெப்பநிலை மிக அதிகமாக உள்ளது, மேலும் மின்முனை தூரம் மிக நெருக்கமாகிறது. தெளிக்கும் நேரத்தை பேக்கிங் நேரத்திற்கு குறைக்கவும். நிற வெப்பநிலை வேறுபாடு ஒளிரும் தூள் மூலம் ஏற்பட வேண்டும். ஃப்ளோரசன்ஸ் பவுடரைத் தவிர்க்க விரைவாக கடினப்படுத்துகிறது! ஓவன் பெட்டியின் வெப்ப வளைவை மதிப்பாய்வு செய்யவும் கே: LED இன் பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தில் LAMP LED பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்திற்கும் COB பேக்கேஜிங்கிற்கும் என்ன வித்தியாசம்? இரண்டும் பேட்ச் பேக்கேஜிங்கிற்குப் பதிலாக நேரடியாகச் செருகப்படுகின்றன. என்ன வேறுபாடு உள்ளது? அம்சங்கள் என்ன? அதிக சக்திக்கு ஒன்று, சிறிய சக்திக்கு ஒன்று பொருத்தமானதா? ப: COB தொழில்நுட்பம் பொதுவாக மற்ற மின்னணு கூறுகளுடன் அதே அடி மூலக்கூறுக்கு மிகவும் பொருந்தும். எல்இடி சிஓபி ஒரு நேரடி என்காப்சுலேஷன் பேக்கேஜாக உருவாக்கப்பட்டால், அது ஃபிளாஷ் செயல்பாடு அல்லது டிஜிட்டல் கேரக்டர், கலர் கண்ட்ரோல் மாட்யூல் போன்ற சில சிறப்பு செயல்பாடுகளைக் கொண்ட தொகுதியாக இருக்க வேண்டும். பெரிய மற்றும் சிறிய சக்தி இரண்டும் COB அல்லது LAMP ஆக இருக்கலாம். இந்த அம்சத்தில் எந்த வித்தியாசமும் இல்லை. கே: நான் COB ஒருங்கிணைக்கப்பட்ட பேக்கேஜிங்கை விமான ஒளி மூலமாகக் கேட்கலாமா, அது தற்போதைய பேட்ச் தயாரிப்புகளை மாற்றுமா? ப: மாற்றீடு இல்லை, இரண்டும் எதிர்கால வளர்ச்சியில் உள்ளன, மேலும் இரண்டும் நீண்ட காலத்திற்கு ஒன்றாக இருக்கும்.