影响无交流LED光效的因素有哪些

1. 散热技术 对于由PN构成的发光二极管，当正向电流从PN流出时，PN结有发热损耗。 这些热量通过粘接胶、灌料、散热等方式散发到空气中，散发到空气中。 在这个过程中，材料的每一部分都具有阻止热流的热阻，即热阻，AC-free LED热阻是由器件的尺寸、结构和材料决定的固定值。 发光二极管的热阻为RTH（/w），散热功率为PD（W）。 此时，电流热损失引起的PN结温度上升为：t()=Rth PD。 PN 结温度为：TJ = TATH PD，其中 TA 为环境温度。 由于结的温度升高会减少复合PN的机会，发光二极管的亮度会降低。 同时，由于热损耗引起的温度升高增加，发光二极管的亮度将不再随电流比例继续增加，即出现热饱和现象。 另外，随着结温的升高，发光的峰值波长也会向长波方向漂移，大约为0.2-0.3nm/，这是白光LED由白光AC-free LED造成的。用蓝光芯片包覆YAG荧光粉。 蓝光波长的漂移会导致与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光LED的整体发光效率，以及白光色温的变化。 对于功率发光二极管，驱动电流一般在几百毫米以上。 PN结的电流密度很高，所以PN结的温升非常明显。 对于封装和应用来说，如何降低产品的热阻，使PN结产生的热量尽快散发出去，不仅可以提高产品的饱和电流，提高产品的光效产品，也提高了产品的可靠性和寿命。 为了降低产品的热阻，封装材料的选择尤为重要，包括散热片、粘合剂等。 每种材料的热阻应该低，即导热性能好。 其次，结构设计要合理。 各材料间的热导率连续匹配，材料间的热导率良好，避免在热导率上产生散热瓶颈。 同时，要从工艺上保证热量按照预先设计好的散热通道及时散发。 2. 填充胶的选择 根据折射定律，当光线从光介质入射到光稀疏介质时，当入射角达到一定值，即临界角大于临界角时，将全面启动。 GAN蓝芯片方面，GAN材料的折射率为2.3。 当光线从晶体射向空气时，根据折射定律，临界角 0 = sin-(n2/n1) 为折射率，N1 为 GAN 的折射率，由此计算临界角 0约25.8度。 在这种情况下，仅报告空间三维角中空间三维角的入射角 25.8 度。 目前，GAN芯片的外量子效率在30%-40%左右。 因此，由于芯片晶体吸收的内部吸收，照明到晶体外部的比例很小。 据介绍，目前GAN芯片的外量子效率在30%-40%左右。 同样，芯片发出的光必须通过封装材料传输到空间，必须考虑材料对材料发光效率的影响。 因此，为了提高无交流LED产品封装的发光效率，必须提高N2的值，即提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品封装的发光效率。效率。 同时，包装材料对照明材料的吸收要小。 为了增加出光的比例，包装的形状为拱形或半球形。 这样，当光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射向界面，因此不会产生全反射。 3. 反射处理反射处理主要有两个方面。 一是芯片内部的反射处理，二是封装材料对光线的反射。 通过内外的反射，会增加来自芯片内部的光通比例，降低芯片的内部吸收，提高无电源交流LED成品照明效率。 在封装方面，功率型LED通常将功率型芯片组装在具有反射腔的金属支架或基板上。 支架式反射腔一般采用电镀来提高反射效果。 方法，也进行电镀处理，但以上两种方法都受模具精度和工艺的影响。 目前国内的片式反射腔，由于抛光精度不够或金属镀层氧化，反射效果差，导致反射区射出后被大量光线吸收，无法反射到预期目标处的光面，导致到达到达到达预期目标，导致到达到达到达预期目标，导致到达到达到达到达到达预期目标，导致达到达到预期目标 达到达到预期目标 达到达到预期目标 达到达到预期目标 达到达到预期目标 达到达到达到达到预期目标达到预期的目标，会导致达到达到达到达到包装后的照明效率低。 我们经过多次研究和实验，开发了具有自主知识产权的有机材料涂层的反射处理工艺。 射在它上面的光反射到外面的光。 加工后产品的加工效率比加工提高30%-50%。 我们目前1W白光功率LED的光效可以达到40-50LM/W（在远距离PMS-50光谱分析测试仪上测试结果），并获得了良好的封装效果。 4. 在白电无交流LED方面，光功率交流的提高也与荧光粉的选择和工艺处理有关。 为了提高荧光粉激发蓝筹的效率，首先荧光粉的选择要合适，包括激发波长、粒径、激发效率等。 其次，荧光粉的涂布要均匀，每颗发光芯片相对较厚的发光芯片的厚度要均匀厚实，以免因厚度不均造成局部光无法射出。 良好的散热设计对于提高免电源LED产品的照明效率有着显着的作用，也是保证产品寿命和可靠性的前提。 而精心设计的照明通道，这里指的是反射腔、填充胶等的结构设计、材料选择和工艺处理，可以有效提高功率型LED的照明效率。 对于功率型白光LED来说，荧光粉的选择和工艺设计对于提高光斑的改善和照明效率的提高也很重要。