Chì sò i fattori chì affettanu l'efficienza di a luce LED senza AC

1. A tecnulugia di dissipazione di u calore Per u diodu emettitore di luce cumpostu da PN, quandu u currente in avanti scorri da u PN, u nodu PN hà una perdita di calore. Queste calori sò radiati in l'aria per mezu di cola di ligame, materiale di irrigazione, cali di calore, etc., è radiati in l'aria. In questu prucessu, ogni parte di u materiale hà resistenza à u calore per impediscenu u flussu di calore, vale à dì a resistenza di u calore, a resistenza termica AC -free LED hè u valore fissu determinatu da a dimensione, struttura è materiale di u dispusitivu. A resistenza termale di u diodu di luce hè RTH (/w), è a putenza di dissipazione di u calore hè PD (W). À questu tempu, a temperatura di u nodu PN causata da a perdita di calore di u currente aumenta à: t () = Rth PD. A temperatura di u nodu PN hè: TJ = TARTH PD, induve TA hè a temperatura ambiente. Cume a temperatura crescente di u nodu riducerà a probabilità di cumpunimentu di u PN, a luminosità di i diodi brillanti diminuirà. À u listessu tempu, per via di l'aumentu di a temperatura aumentata causata da a perdita termica, a luminosità di u diode emettitore di luce ùn hà più cuntinuà à cresce cù a proporzione attuale, vale à dì u fenomenu di saturazione termale. Inoltre, cù l'aumentu di a temperatura di u nodu, a lunghezza d'onda di punta di l'incandescente si stende ancu in a direzzione di l'onda longa, circa 0,2-0,3 nm /, chì hè per u LED biancu AC-free da u LED biancu AC-free. rivendu u polu fluorescente YAG da u chip Blu-ray. A deriva di a lunghezza d'onda Blu-ray pruvucarà a partita perde cù a polvera fluorescente per stimulà a lunghezza d'onda, riducendu cusì l'efficienza di l'illuminazione generale di u LED di luce bianca, è u cambiamentu in a temperatura di u culore di a luce bianca. Per u diodu di emissione di putenza, a corrente di guida hè generalmente più di centinaie di millimetri. A densità attuale di u nodu PN hè assai altu, cusì l'aumentu di a temperatura di u nodu PN hè assai evidenti. Per l'imballu è l'applicazioni, cumu riduce a resistenza termale di u pruduttu, in modu chì u calore generatu da u nodu PN pò esse emessu u più prestu pussibule, chì ùn pò micca solu migliurà a corrente di saturazione di u pruduttu, migliurà l'efficienza luminosa di u pruduttu. prodottu, ma dinù migliurà a affidabilità è a vita di u pruduttu. Per riduce a resistenza termale di u pruduttu, l'scelta di i materiali di imballaggio hè particularmente impurtante, cumpresu u calore, l'adesivu, etc. A resistenza à u calore di ogni materiale deve esse bassu, vale à dì, u rendiment di cunduzzione di calore hè bonu. Siconda, u disignu di a struttura deve esse ragiunate. A conductività termale trà ogni materiale hè cuntinuu cumminata, è a conduttività termale trà i materiali hè bona per evità di generà colli di bottiglia di dissipazione di calore in a conduttività termale. À u stessu tempu, hè necessariu di assicurà da l'artighjanu, u calore hè emessu in u tempu secondu u canali di dissipazione di calore pre-disettu. 2. L'scelta di cola di riempimentu Sicondu a lege di rifrazione, quandu a luce hè incidente da i media luminosi à u mediu sparse di luce, quandu l'angolo incidente righjunghji un certu valore, vale à dì quandu l'angolo criticu hè più grande di l'angolo criticu. u lanciamentu sanu sarà fattu. In termini di chip blu GAN, l'indice di rifrazione di i materiali GAN hè 2.3. Quandu a luce hè sparata da u cristallu à l'aria, secondu a lege di rifrazzione, l'angolo criticu 0 = sin-(n2/n1) hè L'indice di rifrazione, N1 hè l'indice di rifrazione di GAN, calculendu cusì l'angolo criticu 0 circa 25,8 gradi. In questu casu, solu l'angolo incidente 25,8 gradi in u cantonu tridimensionale di u spaziu in u cantonu tridimensionale di u spaziu hè infurmatu. Attualmente, l'efficienza quantum esterna di u chip GAN hè di circa 30% -40%. Dunque, per via di l'assorbimentu internu di l'assorbimentu di cristalli chip, a proporzione di l'illuminazione à l'esterno di u cristallu hè assai chjuca. Sicondu i rapporti, l'efficienza quantistica esterna di u chip GAN hè attualmente intornu à 30% -40%. In listessu modu, a luce emessa da u chip deve esse trasmessa à u spaziu attraversu u materiale di imballaggio, è l'effettu di u materiale nantu à l'efficienza di l'illuminazione di u materiale deve esse cunsideratu. Dunque, per migliurà l'efficienza di l'illuminazione di l'imballaggio di i prudutti LED senza AC, u valore di N2 deve esse aumentatu, vale à dì, l'indice di rifrazione di u materiale di imballaggio per migliurà l'angolo criticu di u pruduttu, migliurà cusì l'illuminazione di imballaggio di u produttu. efficienza. À u listessu tempu, l'assorbimentu di materiali di illuminazione per i materiali di imballaggio deve esse chjucu. Per aumentà a proporzione di luce fora di a luce, a forma di l'imballu hè arcuata o emisferica. In questu modu, quandu a luce hè sparata da u materiale di imballaggio à l'aria, hè quasi verticalmente sparata à l'interfaccia, cusì ùn serà micca generatu una riflessione sana. 3. Ci sò dui aspetti principali di u trattamentu di riflessione. Unu hè u trattamentu di riflessione in u chip, è l'altru hè u riflessu di i materiali di imballaggio à a luce. Per mezu di u riflessu di l'internu è di l'esternu, aumenterà a proporzione di u passaghju otticu da l'internu di u chip, riduce l'assorbimentu internu di u chip, migliurà a putenza AC-free LED efficienza di illuminazione di u pruduttu finitu. In quantu à l'imballu, i LED di putenza sò generalmente assemblanu u chip di putenza nantu à un supportu metallicu o sustrato cù una cavità riflettente. A cavità riflessa di tipo bracket usa generalmente una galvanica per migliurà l'effettu di riflessione. I metudi, u trattamentu di l'electroplating hè ancu realizatu, ma i dui metudi sopra sò affettati da a precisione di u moldu è u prucessu. Attualmente, a cavità riflessa domestica di un tipu di foglia, per via di una precisione di lucidatura insufficiente o di l'ossidazione di u revestimentu metallicu, l'effettu riflessu hè poviru, chì hà causatu assai luce per esse assorbita dopu chì l'area di riflessione hè espulsa, è si ùn pò micca esse riflessu à a superficia luminosa à u scopu previstu, chì porta à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à u scopu previstu, chì porta à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à u scopu previstu, chì porta à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à u scopu previstu, chì porta à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à u scopu previstu, chì porta à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à u scopu previstu, chì porta à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à u scopu previstu, chì porta à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje u scopu previstu, vi purterà à ghjunghje sin'à ghjunghje à ghjunghje à ghjunghje L'efficienza di l'illuminazione dopu à l'imballu hè bassu. Avemu sviluppatu un prucessu di trattamentu riflessu cù un revestimentu di materiale urganicu cù diritti di pruprietà intellettuale indipendenti cù pruprietà intellettuale indipendenti dopu parechje ricerche è esperimenti. A luce sparata sopra ellu si riflette à u fora di a luce. L'efficienza di trasfurmazioni di u pruduttu dopu a trasfurmazioni pò esse aumentata da 30% -50% paragunatu à a trasfurmazioni. L'effettu di a luce di u nostru attuale LED 1W di luce bianca pò ghjunghje à 40-50LM / W (risultati di teste nantu à l'instrumentu di prova di analisi di spettru PMS-50 di distanza), è anu ottenutu un bonu effettu di imballaggio. 4. In quantu à a putenza bianca AC -free LED, a migliione di a putenza di luce AC hè ancu ligata à a selezzione è u prucessu di trasfurmazioni di u polu fluoriscente. Per migliurà l'efficienza di u polu fluoriscente per stimulà u chip blu, prima di tuttu, l'scelta di u polu fluoriscente deve esse apprupriatu, cumprese a lunghezza d'onda stimulanti, a dimensione di particella è l'efficienza di ispirazione. In siconda, u revestimentu di u polu fluoriscente deve esse rivestitu uniformemente, è u gruixu di ogni chip luminosu cù un chip relativamente luminoso hè uniformemente grossu, per ùn avè micca causatu chì a luce lucale ùn pò esse sparata per un grossu irregolare. Un bonu disignu di dissipazione di u calore hà un effettu significativu nantu à a migliurà l'efficienza di l'illuminazione di u produttu LED senza putenza, è hè ancu u prerequisite per assicurà a vita è l'affidabilità di u produttu. È u canali di illuminazione bè cuncepitu, quì per riferite à u disignu strutturale, a selezzione di materiale è u processu di prucessu di cavità di riflessione, cola di riempimentu, etc., chì ponu migliurà efficacemente l'efficienza di l'illuminazione di u LED di putenza. Per u LED di luce bianca basata in u putere, l'scelta è u prucessu di designu di u polu fluoriscente hè ancu assai impurtante per migliurà a migliione di i punti di luce è a migliurà di l'efficienza di l'illuminazione.