ACフリーLEDの光効率に影響を与える要因は何ですか

1. 放熱技術 PNで構成された発光ダイオードは、PNから順方向電流が流れると、PNの結び目に発熱損失が生じます。 これらのカロリーは、接着剤、灌漑材料、ヒートシンクなどを介して空気中に放射され、空気中に放射されます。 この工程では、材料の各部分に熱の流れを防ぐための熱抵抗、つまり熱抵抗を持たせます。AC フリー LED の熱抵抗は、デバイスのサイズ、構造、材料によって決まる固定値です。 発光ダイオードの熱抵抗は RTH (/w)、放熱電力は PD (W) です。 このとき、電流の熱損失による PN ノット温度は t () = Rth PD に上昇します。 PN ノット温度は次のとおりです。TJ = TARTH PD、ここで TA は周囲温度です。 結び目の温度が上昇すると、PN が複合化する可能性が低下するため、発光ダイオードの輝度が低下します。 同時に、熱損失による温度上昇の増加により、発光ダイオードの輝度は電流の割合、つまり熱飽和の現象に応じて増加し続けなくなります。 また、結び目温度の上昇に伴い、光るピーク波長も長波方向にドリフトし、白色AC-free LEDによる白色AC-free LEDの約0.2-0.3nm/となります。ブルーレイチップにYAG蛍光粉をコーティング。 ブルーレイ波長のドリフトにより、蛍光粉末との一致が失われ、波長が刺激され、白色光 LED の全体的な照明効率が低下し、白色光の色温度が変化します。 発光ダイオードの場合、駆動電流は一般に数百ミリメートルを超えます。 PN ノットの電流密度は非常に高いため、PN ノットの温度上昇は非常に明白です。 パッケージングとアプリケーションの場合、製品の熱抵抗を減らして、PN ノットによって発生した熱をできるだけ早く放出できるようにする方法。これにより、製品の飽和電流が改善されるだけでなく、製品の光効率が改善されます。製品だけでなく、製品の信頼性と寿命も向上させます。 製品の熱抵抗を下げるためには、ヒートシンクや接着剤などのパッケージ材料の選択が特に重要です。 各材料の熱抵抗は低くなければなりません。つまり、熱伝導性能は良好です。 第二に、構造設計は合理的でなければなりません。 各材料間の熱伝導率は継続的に一致し、材料間の熱伝導率は良好で、熱伝導率で熱放散のボトルネックが発生するのを回避します。 同時に、職人技から、事前に設計された熱放散チャネルに従って熱が時間内に放出されるようにする必要があります。 2. 充填接着剤の選択屈折の法則によれば、光が光媒体から光希薄媒体に入射するとき、入射角が特定の値に達するとき、つまり臨界角が臨界角よりも大きいとき、完全な打ち上げが発生します。 GANブルーチップに関しては、GAN材料の屈折率は2.3です。 光が結晶から空気中に発射されるとき、屈折の法則に従って、臨界角 0 = sin-(n2/n1) は屈折率、N1 は GAN の屈折率であり、それによって臨界角 0 を計算します約25.8度。 この場合、空間の三次元コーナーの空間の三次元コーナーでの入射角 25.8 度のみが報告されます。 現在、GAN チップの外部量子効率は約 30% ～ 40% です。 したがって、チップ結晶吸収の内部吸収により、結晶の外側への照明の割合は非常に小さくなります。 レポートによると、GAN チップの外部量子効率は現在、約 30% ～ 40% です。 同様に、チップから放出された光は、パッケージング材料を介して空間に伝達される必要があり、材料の照明効率に対する材料の影響を考慮する必要があります。 したがって、ACフリーLED製品パッケージの照明効率を向上させるには、N2の値、つまりパッケージ材料の屈折率を上げて製品の臨界角を改善し、それによって製品パッケージ照明を改善する必要があります。効率。 同時に、包装材料の照明材料の吸収は小さくなければなりません。 光の割合を増やすために、パッケージの形状はアーチ型または半球型になっています。 このように、光が包装材から空中に放たれるとき、界面に対してほぼ垂直に放たれるため、全反射は発生しません。 3. 反射処理 反射処理には主に 2 つの側面があります。 1つはチップ内部の反射処理、もう1つはパッケージ材料の光への反射です。 内側と外側の反射により、チップの内部からの光パスの割合が増加し、チップの内部吸収が減少し、AC フリーの LED 完成品の照明効率が向上します。 パッケージングに関しては、パワータイプの LED は通常、パワータイプのチップを反射キャビティを備えた金属ブラケットまたは基板に取り付けます。 ブラケットタイプの反射キャビティは、一般に電気メッキを使用して反射効果を向上させます。 方法としては、電気メッキ処理も行いますが、上記2つの方法は金型の精度や工程の影響を受けます。 現在、シートタイプの国内の反射キャビティは、不十分な研磨精度または金属コーティングの酸化により、反射効果が低く、反射領域が排出された後に多くの光が吸収され、期待されるターゲットで光面に反射することができず、期待されるターゲットに到達することにつながり、期待されるターゲットに到達するために到達することにつながります。期待される目標に到達する 期待される目標に到達する 到達する 期待される目標に到達する 到達する 期待される目標に到達するパッケージング後の照明効率が低い。 多くの研究と実験を経て、独立した知的財産権を持つ有機材料コーティングによる反射処理プロセスを開発しました。 その上で撮影された光は、光の外に反射します。 加工後の製品の加工効率は、加工に比べて30%～50%アップします。 当社の現在の1W白色光パワーLEDの光効果は40-50LM/Wに達し（距離PMS-50スペクトル分析試験装置での試験結果）、良好なパッケージング効果が得られています。 4. 白色電力ACフリーLEDに関して言えば、光電力ACの改善は、蛍光粉の選択とプロセス処理にも関係しています。 青色チップを刺激する蛍光粉末の効率を向上させるためには、まず、刺激波長、粒子サイズ、吸気効率など、蛍光粉末の選択が適切でなければなりません。 第二に、蛍光粉末のコーティングは均一にコーティングする必要があり、比較的明るいチップを備えた各発光チップの厚さは均一であり、厚さが不均一なためにローカルライトを発射できません。 優れた放熱設計は、パワーフリー LED 製品の点灯効率の向上に大きな効果を発揮し、製品寿命と信頼性を確保するための前提条件でもあります。 また、適切に設計された照明チャネルは、ここでは構造設計、材料の選択、および反射キャビティのプロセス処理、接着剤の充填などを指し、パワータイプ LED の照明効率を効果的に向上させることができます。 電力ベースの白色光 LED の場合、蛍光粉末の選択とプロセス設計も、光スポットの改善と照明効率の改善を改善するために非常に重要です。