影響無交流LED光效的因素有哪些

1. 散熱技術 對於由PN構成的發光二極管，當正向電流從PN流出時，PN結有發熱損耗。 這些熱量通過粘接膠、灌料、散熱等方式散發到空氣中，散發到空氣中。 在這個過程中，材料的每一部分都具有阻止熱流的熱阻，即熱阻，AC-free LED熱阻是由器件的尺寸、結構和材料決定的固定值。 發光二極管的熱阻為RTH（/w），散熱功率為PD（W）。 此時，電流熱損失引起的PN結溫度上升為：t()=Rth PD。 PN 結溫度為：TJ = TATH PD，其中 TA 為環境溫度。 由於結的溫度升高會減少複合PN的機會，發光二極管的亮度會降低。 同時，由於熱損耗引起的溫度升高增加，發光二極管的亮度將不再隨電流比例繼續增加，即出現熱飽和現象。 另外，隨著結溫的升高，發光的峰值波長也會向長波方向漂移，大約為0.2-0.3nm/，這是白光LED由白光AC-free LED造成的。用藍光芯片包覆YAG熒光粉。 藍光波長的漂移會導致與熒光粉激發波長的失配，從而降低白光LED的整體發光效率，以及白光色溫的變化。 對於功率發光二極管，驅動電流一般在幾百毫米以上。 PN結的電流密度很高，所以PN結的溫升非常明顯。 對於封裝和應用來說，如何降低產品的熱阻，使PN結產生的熱量盡快散發出去，不僅可以提高產品的飽和電流，提高產品的光效產品，也提高了產品的可靠性和壽命。 為了降低產品的熱阻，封裝材料的選擇尤為重要，包括散熱片、粘合劑等。 每種材料的熱阻應該低，即導熱性能好。 其次，結構設計要合理。 各材料間的熱導率連續匹配，材料間的熱導率良好，避免在熱導率上產生散熱瓶頸。 同時，要從工藝上保證熱量按照預先設計好的散熱通道及時散發。 2. 填充膠的選擇 根據折射定律，當光線從光介質入射到光稀疏介質時，當入射角達到一定值，即臨界角大於臨界角時，將全面啟動。 GAN藍芯片方面，GAN材料的折射率為2.3。 當光線從晶體射向空氣時，根據折射定律，臨界角 0 = sin-(n2/n1) 為折射率，N1 為 GAN 的折射率，由此計算臨界角 0約25.8度。 在這種情況下，僅報告空間三維角中空間三維角的入射角 25.8 度。 目前，GAN芯片的外量子效率在30%-40%左右。 因此，由於芯片晶體吸收的內部吸收，照明到晶體外部的比例很小。 據介紹，目前GAN芯片的外量子效率在30%-40%左右。 同樣，芯片發出的光必須通過封裝材料傳輸到空間，必須考慮材料對材料發光效率的影響。 因此，為了提高無交流LED產品封裝的發光效率，必須提高N2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產品的臨界角，從而提高產品封裝的發光效率。效率。 同時，包裝材料對照明材料的吸收要小。 為了增加出光的比例，包裝的形狀為拱形或半球形。 這樣，當光線從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射向界面，因此不會產生全反射。 3. 反射處理反射處理主要有兩個方面。 一是芯片內部的反射處理，二是封裝材料對光線的反射。 通過內外的反射，會增加來自芯片內部的光通比例，降低芯片的內部吸收，提高無電源交流LED成品照明效率。 在封裝方面，功率型LED通常將功率型芯片組裝在具有反射腔的金屬支架或基板上。 支架式反射腔一般採用電鍍來提高反射效果。 方法，也進行電鍍處理，但以上兩種方法都受模具精度和工藝的影響。 目前國內的片式反射腔，由於拋光精度不夠或金屬鍍層氧化，反射效果差，導致反射區射出後被大量光線吸收，無法反射到預期目標處的光面，導致到達到達到達預期目標，導致到達到達到達預期目標，導致到達到達到達到達到達預期目標，導致達到達到預期目標 達到達到預期目標 達到達到預期目標 達到達到預期目標 達到達到預期目標 達到達到達到達到預期目標達到預期的目標，會導致達到達到達到達到包裝後的照明效率低。 我們經過多次研究和實驗，開發了具有自主知識產權的有機材料塗層的反射處理工藝。 射在它上面的光反射到外面的光。 加工後產品的加工效率比加工提高30%-50%。 我們目前1W白光功率LED的光效可以達到40-50LM/W（在遠距離PMS-50光譜分析測試儀上測試結果），並獲得了良好的封裝效果。 4. 在白電無交流LED方面，光功率交流的提高也與熒光粉的選擇和工藝處理有關。 為了提高熒光粉激發藍籌的效率，首先熒光粉的選擇要合適，包括激發波長、粒徑、激發效率等。 其次，熒光粉的塗佈要均勻，每顆發光芯片相對較厚的發光芯片的厚度要均勻厚實，以免因厚度不均造成局部光無法射出。 良好的散熱設計對於提高免電源LED產品的照明效率有著顯著的作用，也是保證產品壽命和可靠性的前提。 而精心設計的照明通道，這裡指的是反射腔、填充膠等的結構設計、材料選擇和工藝處理，可以有效提高功率型LED的照明效率。 對於功率型白光LED來說，熒光粉的選擇和工藝設計對於提高光斑的改善和照明效率的提高也很重要。