Ano ang Mga Salik na Nakakaapekto sa AC-free LED Light Efficiency

1. Ang heat dissipation technology Para sa light-emitting diode na binubuo ng PN, kapag ang forward current ay dumadaloy mula sa PN, ang PN knot ay may pagkawala ng pag-init. Ang mga calorie na ito ay na-radiated sa hangin sa pamamagitan ng bonding glue, irigasyon materyal, init sinking, atbp, at radiated sa hangin. Sa prosesong ito, ang bawat bahagi ng materyal ay may paglaban sa init upang maiwasan ang daloy ng init, iyon ay, paglaban sa init, AC-free LED thermal resistance ay ang nakapirming halaga na tinutukoy ng laki, istraktura at materyal ng aparato. Ang thermal resistance ng light diode ay RTH (/w), at ang heat dissipation power ay PD (W). Sa oras na ito, ang temperatura ng PN knot na dulot ng pagkawala ng init ng kasalukuyang ay tumataas sa: t () = Rth PD. Ang temperatura ng PN knot ay: TJ = TARTH PD, kung saan ang TA ay ang ambient temperature. Habang ang tumataas na temperatura ng buhol ay magbabawas sa pagkakataong pagsamahin ang PN, ang liwanag ng kumikinang na mga diode ay bababa. Kasabay nito, dahil sa pagtaas ng temperatura na dulot ng thermal loss, ang liwanag ng light-emitting diode ay hindi na patuloy na tataas sa kasalukuyang proporsyon, iyon ay, ang phenomenon ng thermal saturation. Bilang karagdagan, sa pagtaas ng temperatura ng buhol, ang peak wavelength ng kumikinang ay maaanod din sa direksyon ng mahabang alon, mga 0.2-0.3nm/, na para sa puting AC-free LED ng puting AC-free LED sa pamamagitan ng patong ng YAG fluorescent powder ng Blu-ray chip. Ang drift ng Blu -ray wavelength ay magiging sanhi ng pagkawala ng tugma sa fluorescent powder upang pasiglahin ang wavelength, sa gayon ay binabawasan ang pangkalahatang kahusayan sa pag-iilaw ng puting ilaw na LED, at ang pagbabago sa temperatura ng kulay ng puting liwanag. Para sa power emitting diode, ang kasalukuyang pagmamaneho ay karaniwang higit sa daan-daang milimetro. Ang kasalukuyang density ng PN knot ay napakataas, kaya ang pagtaas ng temperatura ng PN knot ay napakalinaw. Para sa packaging at mga aplikasyon, kung paano bawasan ang thermal resistance ng produkto, upang ang init na nabuo ng PN knot ay mailalabas sa lalong madaling panahon, na hindi lamang makapagpapabuti ng saturation current ng produkto, mapabuti ang liwanag na kahusayan ng produkto, ngunit mapabuti din ang pagiging maaasahan at buhay ng produkto. Upang mabawasan ang thermal resistance ng produkto, ang pagpili ng mga materyales sa packaging ay partikular na mahalaga, kabilang ang heat sinking, adhesive, atbp. Ang init na paglaban ng bawat materyal ay dapat na mababa, iyon ay, ang pagganap ng pagpapadaloy ng init ay mabuti. Pangalawa, ang disenyo ng istraktura ay dapat na makatwiran. Ang thermal conductivity sa pagitan ng bawat materyal ay patuloy na tumutugma, at ang thermal conductivity sa pagitan ng mga materyales ay mabuti upang maiwasan ang pagbuo ng heat dissipation bottleneck sa thermal conductivity. Kasabay nito, ito ay kinakailangan upang matiyak mula sa craftsmanship, ang init ay ibinubuga sa oras ayon sa pre-designed heat dissipation channel. 2. Ang pagpili ng pagpuno ng pandikit Ayon sa batas ng repraksyon, kapag ang ilaw ay insidente mula sa light media hanggang sa light sparse medium, kapag ang anggulo ng insidente ay umabot sa isang tiyak na halaga, iyon ay, kapag ang kritikal na anggulo ay mas malaki kaysa sa kritikal na anggulo, magaganap ang buong paglulunsad. Sa mga tuntunin ng GAN blue chip, ang refractive index ng mga materyales ng GAN ay 2.3. Kapag ang ilaw ay kinunan mula sa kristal patungo sa hangin, ayon sa batas ng repraksyon, ang kritikal na anggulo 0 = sin-(n2/n1) ay Ang refractive index, ang N1 ay ang refractive index ng GAN, sa gayon ay kinakalkula ang kritikal na anggulo 0 humigit-kumulang 25.8 degrees. Sa kasong ito, tanging ang anggulo ng insidente na 25.8 degrees sa tatlong-dimensional na sulok ng espasyo sa tatlong-dimensional na sulok ng espasyo ang iniulat. Sa kasalukuyan, ang panlabas na quantum na kahusayan ng GAN chip ay humigit-kumulang 30% -40%. Samakatuwid, dahil sa panloob na pagsipsip ng chip crystal absorption, Ang proporsyon ng pag-iilaw sa labas ng kristal ay napakaliit. Ayon sa mga ulat, ang panlabas na quantum efficiency ng GAN chip ay kasalukuyang nasa 30%-40%. Sa katulad na paraan, ang liwanag na ibinubuga ng chip ay dapat na maipadala sa espasyo sa pamamagitan ng materyal sa packaging, at ang epekto ng materyal sa kahusayan sa pag-iilaw ng materyal ay dapat isaalang-alang. Samakatuwid, upang mapabuti ang kahusayan sa pag-iilaw ng AC-free LED na mga produkto ng packaging, ang halaga ng N2 ay dapat na tumaas, iyon ay, ang refractive index ng packaging material upang mapabuti ang kritikal na anggulo ng produkto, at sa gayon ay mapabuti ang pag-iilaw ng packaging ng produkto. kahusayan. Kasabay nito, ang pagsipsip ng mga materyales sa pag-iilaw para sa mga materyales sa packaging ay dapat na maliit. Upang mapataas ang proporsyon ng liwanag sa labas ng liwanag, ang hugis ng packaging ay arched o hemispherical. Sa ganitong paraan, kapag ang liwanag ay kinunan mula sa packaging material patungo sa hangin, ito ay halos patayo na kinunan sa interface, kaya walang ganap na pagmuni-muni na bubuo. 3. Mayroong dalawang pangunahing aspeto ng repleksyon paggamot repleksiyon paggamot. Ang isa ay ang reflection treatment sa loob ng chip, at ang isa naman ay ang reflection ng packaging materials sa liwanag. Sa pamamagitan ng pagmuni-muni ng loob at labas, tataas ang proporsyon ng optical pass mula sa panloob na chip, bawasan Ang panloob na pagsipsip ng chip, pagbutihin ang power AC-free LED na kahusayan sa pag-iilaw ng produkto. Sa mga tuntunin ng packaging, ang mga power-type na LED ay karaniwang nag-iipon ng power-type na chip sa isang metal bracket o substrate na may reflective na lukab. Ang bracket -type reflex cavity ay karaniwang gumagamit ng electroplating upang mapabuti ang epekto ng pagmuni-muni. Ang mga pamamaraan, ang paggamot sa electroplating ay ginaganap din, ngunit ang dalawang pamamaraan sa itaas ay apektado ng katumpakan at proseso ng amag. Sa kasalukuyan, ang domestic reflex cavity ng isang sheet-type type, dahil sa hindi sapat na polishing accuracy o ang oksihenasyon ng metal coating, ang reflex effect ay hindi maganda, na naging sanhi ng maraming liwanag na nasisipsip pagkatapos ng reflection area ay ejected, at ito. hindi maipapakita sa liwanag na ibabaw sa inaasahang target, na humahantong sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot sa inaasahang target, na humahantong sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot sa inaasahang target, na humahantong sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot sa inaasahang target, na humahantong sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot sa inaasahang target, na humahantong sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot sa inaasahang target, na humahantong sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot sa inaasahang target, na humahantong sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot ang inaasahang target, ito ay hahantong sa pag-abot sa pag-abot upang maabot Ang kahusayan sa pag-iilaw pagkatapos ng packaging ay mababa. Nakagawa kami ng reflex treatment process na may organic material coating na may independiyenteng mga karapatan sa intelektwal na ari-arian na may independiyenteng intelektwal na ari-arian pagkatapos ng maraming pananaliksik at eksperimento. Ang liwanag na kuha sa itaas nito ay sumasalamin sa labas ng liwanag. Ang kahusayan sa pagproseso ng produkto pagkatapos ng pagproseso ay maaaring tumaas ng 30%-50% kumpara sa pagproseso. Ang liwanag na epekto ng aming kasalukuyang 1W white light power LED ay maaaring umabot sa 40-50LM/W (mga resulta ng pagsubok sa distansya ng PMS-50 spectrum analysis test instrument), at nakakuha ng magandang epekto sa packaging. 4. Sa mga tuntunin ng puting power AC-free LED, ang pagpapabuti ng light power AC ay nauugnay din sa pagpili at pagproseso ng proseso ng fluorescent powder. Upang mapabuti ang kahusayan ng fluorescent powder upang pasiglahin ang asul na chip, una sa lahat, ang pagpili ng fluorescent powder ay dapat na angkop, kabilang ang pagpapasigla ng haba ng daluyong, laki ng butil, at kahusayan ng inspirasyon. Pangalawa, ang patong ng fluorescent powder ay dapat na pantay na pinahiran, at ang kapal ng bawat makinang na chip na may medyo maliwanag na chip ay pantay na makapal, upang hindi maging sanhi ng lokal na liwanag ay hindi maaaring kinunan dahil sa hindi pantay na kapal. Ang mahusay na disenyo ng pag-alis ng init ay gumaganap ng isang makabuluhang epekto sa pagpapabuti ng kahusayan sa pag-iilaw ng produkto ng LED na walang kapangyarihan, at ito rin ang kinakailangan para sa pagtiyak ng buhay at pagiging maaasahan ng produkto. At ang mahusay na dinisenyo na channel ng pag-iilaw, dito upang sumangguni sa disenyo ng istruktura, pagpili ng materyal at pagproseso ng proseso ng reflection cavity, pagpuno ng pandikit, atbp., na maaaring epektibong mapabuti ang kahusayan sa pag-iilaw ng power-type na LED. Para sa power-based na puting ilaw na LED, ang pagpili at proseso ng disenyo ng fluorescent powder ay napakahalaga din upang mapabuti ang pagpapabuti ng mga light spot at pagpapabuti ng kahusayan sa pag-iilaw.