Mga Kaugnay na Isyu sa CICS ng UV Glue Curing Oxygen Obstruction

Ngayon kapag nagsagawa kami ng pagsusuri sa pandikit para sa mga customer, makakatagpo kami ng paggamit ng mga UVLED na aparato upang mag-irradiate at solidive, at ito ay magiging medyo malagkit upang hawakan ang ibabaw ng pandikit gamit ang aming mga kamay. Sa loob ng paggupit at pag-curing ng pandikit, makikita natin na ang pandikit ay ganap na pinatigas matapos ang pandikit ay kinunan gamit ang UVLED na ilaw. Bakit ganyan ang imahinasyon mo? Ito ay nagpalawak ng isang mahalagang problema sa industriya ng paggamot ng UVLED. Ang UV glue ay ang problema ng oxygen resistance kapag nagpapagaling gamit ang UVLED device. Ang pagsasara ng oxygen ay isang karaniwang problema sa reaksyon ng optical curing. Sa UVLED optical reaction, ang mga libreng radical na nabuo ng basag na liwanag na sanhi ng liwanag na sanhi ay kukunan ng oxygen upang bumuo ng peroxic free radicals. Ang problema. Ang paraan ng pagtagumpayan ng oxygen blocking ay maaaring nahahati sa dalawang uri: kemikal at pisikal na pamamaraan. Ang paraan ng inert gas na ginagamit sa mga pisikal na pamamaraan upang ihiwalay ang oxygen ay isang napaka-epektibong paraan. Ang karaniwang ginagamit na inert gas ay kadalasang nitrogen, o sorbe. Ang halaga ng nitrogen at gaseous na gas ay medyo mataas, at ang iba pang inert gas na magagamit ay carbon dioxide. Ang paggamit ng carbon dioxide ay may ilang mga pakinabang na wala sa ibang mga gas: Una, ang carbon dioxide ay madaling makuha, at ang gastos ay mababa. Pangalawa, dahil ang carbon dioxide ay mas mabigat kaysa sa hangin, madali itong mapanatili sa lalagyan, upang magkaroon ng mas kaunting pagkawala.