Problémy s kyslíkovou obštrukciou vytvrdzujúcou UV lepidlom súvisiace s CICS

Teraz, keď robíme testovanie lepidla pre zákazníkov, stretneme sa s použitím UVLED zariadení na ožarovanie a spevnenie a bude trochu lepkavé dotýkať sa povrchu lepidla rukami. Vo vnútri rezacieho a vytvrdzujúceho lepidla môžeme vidieť, že lepidlo je po vystrelení UVLED svetlom úplne stuhnuté. Prečo máš takú predstavivosť? Toto rozšírilo dôležitý problém v priemysle UVLED vytvrdzovania. UV lepidlo je problém odolnosti voči kyslíku pri vytvrdzovaní UVLED zariadením. Kyslíkový uzáver je bežným problémom pri reakcii optického vytvrdzovania. V UVLED optickej reakcii budú voľné radikály generované prasknutým svetlom, ktoré spôsobuje svetelnú príčinu, zachytené kyslíkom za vzniku peroxických voľných radikálov. Problém. Spôsob prekonania blokovania kyslíka možno rozdeliť na dva typy: chemické a fyzikálne metódy. Metóda inertného plynu používaná vo fyzikálnych metódach na izoláciu kyslíka je veľmi účinná metóda. Bežne používané inertné plyny sú zvyčajne dusík alebo sorb. Cena dusíka a plynného plynu je relatívne vysoká a ďalším inertným plynom, ktorý možno použiť, je oxid uhličitý. Použitie oxidu uhličitého má niektoré výhody, ktoré iné plyny nemajú: Po prvé, oxid uhličitý sa dá ľahko získať a náklady sú nízke. Po druhé, pretože oxid uhličitý je ťažší ako vzduch, je ľahké ho udržiavať v nádobe, takže dochádza k menším stratám.