Problemas relacionados co CICS coa obstrucción do osíxeno do curado con cola UV

Agora, cando fagamos probas de cola para os clientes, atoparemos o uso de dispositivos UVLED para irradiar e solidificar, e será un pouco pegajoso tocar a superficie da cola coas nosas mans. No interior da cola de corte e curado, podemos ver que a cola está completamente solidificada despois de disparar a cola coa luz UVLED. Por que tes tanta imaxinación? Isto estendeu un problema importante na industria de curado UVLED. O pegamento UV é o problema da resistencia ao osíxeno cando se cura co dispositivo UVLED. O peche de osíxeno é un problema común na reacción de curado óptico. Na reacción óptica UVLED, os radicais libres xerados pola rachadura da luz causante da luz serán capturados polo osíxeno para formar radicais libres peróxicos. O problema. O método para superar o bloqueo de osíxeno pódese dividir en dous tipos: métodos químicos e físicos. O método de gas inerte utilizado nos métodos físicos para illar o osíxeno é un método moi eficaz. Os gases inertes de uso habitual son o nitróxeno ou sorbe. O custo do nitróxeno e do gas gasoso é relativamente alto, e o outro gas inerte que se pode usar é o dióxido de carbono. O uso do dióxido de carbono ten algunhas vantaxes que outros gases non teñen: En primeiro lugar, o dióxido de carbono é fácil de obter e o custo é baixo. En segundo lugar, porque o dióxido de carbono é máis pesado que o aire, é fácil de manter no recipiente, polo que haberá menos perdas.