Unsa ang mga hinungdan nga nakaapekto sa AC-free LED Light Efficiency

1. Ang teknolohiya sa pagwagtang sa kainit Para sa light-emitting diode nga gilangkuban sa PN, kung ang forward current moagos gikan sa PN, ang PN knot adunay pagkawala sa pagpainit. Kini nga mga kaloriya gipadan-ag ngadto sa hangin pinaagi sa bonding glue, irigasyon nga materyal, init nga pagkalunod, ug uban pa, ug gipadan-ag ngadto sa hangin. Niini nga proseso, ang matag bahin sa materyal adunay kainit nga pagsukol aron mapugngan ang pag-agos sa kainit, nga mao, ang pagsukol sa kainit, ang AC-free nga LED nga thermal resistance mao ang pirmi nga kantidad nga gitino sa gidak-on, istruktura ug materyal sa aparato. Ang thermal resistance sa light diode mao ang RTH (/w), ug ang heat dissipation power kay PD (W). Niini nga panahon, ang temperatura sa PN knot tungod sa pagkawala sa kainit sa kasamtangan nga pagtaas sa: t () = Rth PD. Ang temperatura sa PN knot mao ang: TJ = TARTH PD, diin ang TA mao ang ambient temperature. Samtang ang pagtaas sa temperatura sa knot makapakunhod sa kahigayonan sa pag-compound sa PN, ang kahayag sa nagdan-ag nga mga diode mokunhod. Sa parehas nga oras, tungod sa pagtaas sa temperatura nga gipahinabo sa pagkawala sa kainit, ang kahayag sa light-emitting diode dili na magpadayon sa pagdugang sa karon nga proporsyon, nga mao, ang panghitabo sa thermal saturation. Dugang pa, sa pagtaas sa temperatura sa knot, ang peak wavelength sa glowing maanod usab sa direksyon sa taas nga balud, mga 0.2-0.3nm /, nga alang sa puti nga AC-free nga LED sa puti nga AC-free nga LED. pinaagi sa pagtabon sa YAG fluorescent powder pinaagi sa Blu-ray chip. Ang pag-anod sa Blu-ray wavelength maoy hinungdan sa pagkawala sa tugma sa fluorescent powder aron mapukaw ang wavelength, sa ingon makunhuran ang kinatibuk-ang kahusayan sa suga sa puti nga suga nga LED, ug ang pagbag-o sa temperatura sa kolor sa puti nga kahayag. Alang sa power emitting diode, ang nagmaneho nga kasamtangan sa kasagaran labaw pa sa gatusan ka milimetro. Ang kasamtangan nga densidad sa PN knot taas kaayo, busa ang pagtaas sa temperatura sa PN knot klaro kaayo. Alang sa pagputos ug mga aplikasyon, kung giunsa ang pagkunhod sa thermal nga pagsukol sa produkto, aron ang kainit nga namugna sa PN knot mahimong mabuga sa labing madali, nga dili lamang makapauswag sa saturation nga kasamtangan sa produkto, mapauswag ang kahusayan sa kahayag sa produkto, apan usab sa pagpalambo sa kasaligan ug kinabuhi sa produkto. Aron makunhuran ang kainit nga pagsukol sa produkto, ang pagpili sa mga materyales sa pagputos labi ka hinungdanon, lakip ang pagkalunod sa kainit, adhesive, ug uban pa. Ang kainit nga pagsukol sa matag materyal kinahanglan nga ubos, sa ato pa, maayo ang performance sa heat conduction. Ikaduha, ang disenyo sa istruktura kinahanglan nga makatarunganon. Ang thermal conductivity tali sa matag materyal padayon nga gipares, ug ang thermal conductivity sa taliwala sa mga materyales maayo aron malikayan ang pagmugna sa mga bottleneck sa pagkabulag sa kainit sa thermal conductivity. Sa parehas nga oras, kinahanglan nga masiguro gikan sa pagkabuhat, ang kainit nga gipagawas sa oras sumala sa pre-designed heat dissipation channel. 2. Ang pagpili sa pagpuno glue Sumala sa balaod sa refraction, sa diha nga ang kahayag mao ang insidente gikan sa kahayag media ngadto sa kahayag sparse medium, sa diha nga ang insidente anggulo pagkab-ot sa usa ka piho nga bili, nga mao, sa diha nga ang kritikal nga anggulo mao ang mas dako pa kay sa kritikal nga anggulo, ang bug-os nga paglansad mahitabo. Sa termino sa GAN blue chip, ang refractive index sa mga materyales sa GAN mao ang 2.3. Sa diha nga ang kahayag gipusil gikan sa kristal ngadto sa hangin, sumala sa balaod sa refraction, ang kritikal nga anggulo 0 = sin-(n2/n1) mao Ang refractive index, N1 mao ang refractive index sa GAN, sa ingon pagkalkulo sa kritikal nga anggulo 0 mga 25.8 degrees. Sa kini nga kaso, ang anggulo sa insidente nga 25.8 degree sa tulo-ka-dimensional nga suok sa wanang sa tulo-ka-dimensional nga suok sa wanang ang gitaho. Sa pagkakaron, ang external quantum efficiency sa GAN chip maoy mga 30% -40%. Busa, tungod sa internal nga pagsuyup sa chip kristal pagsuyup , Ang proporsyon sa suga sa gawas sa kristal gamay kaayo. Sumala sa mga taho, ang eksternal nga quantum efficiency sa GAN chip sa pagkakaron anaa sa palibot sa 30% -40%. Sa susama, ang kahayag nga gipagawas sa chip kinahanglan nga ipasa sa wanang pinaagi sa materyal sa pagputos, ug ang epekto sa materyal sa kahusayan sa suga sa materyal kinahanglan nga tagdon. Busa, aron mapauswag ang kahusayan sa suga sa AC-free LED nga mga produkto nga packaging, ang kantidad sa N2 kinahanglan nga madugangan, nga mao, ang refractive index sa materyal sa pagputos aron mapaayo ang kritikal nga anggulo sa produkto, sa ingon mapaayo ang suga sa packaging sa produkto. pagkaepisyente. Sa parehas nga oras, ang pagsuyup sa mga materyales sa suga alang sa mga materyales sa pagputos kinahanglan gamay. Aron madugangan ang proporsiyon sa kahayag gikan sa kahayag, ang porma sa pakete kay arched o hemispherical. Niining paagiha, sa diha nga ang kahayag gipusil gikan sa packaging nga materyal ngadto sa hangin, kini hapit vertically shot sa interface, mao nga walay bug-os nga pagpamalandong nga namugna. 3. Adunay duha ka nag-unang aspeto sa pagtambal sa pagpamalandong sa pagpamalandong. Ang usa mao ang pagpamalandong sa pagtambal sa sulod sa chip, ug ang usa mao ang pagpamalandong sa mga materyales sa pagputos sa kahayag. Pinaagi sa pagpamalandong sa sulod ug sa gawas, kini makadugang sa proporsyon sa optical pass gikan sa internal nga chip, pagpakunhod Ang internal nga pagsuyup sa chip, pagpalambo sa gahum AC-free LED nga nahuman nga produkto nga kahusayan sa suga. Sa mga termino sa pagputos, ang power-type nga mga LED kasagarang mag-assemble sa power-type chip sa metal bracket o substrate nga adunay reflective cavity. Ang bracket-type nga reflex cavity sa kasagaran naggamit sa usa ka electroplating aron mapaayo ang epekto sa pagpamalandong. Ang mga pamaagi, ang pagtambal sa electroplating gihimo usab, apan ang duha nga mga pamaagi sa ibabaw naapektuhan sa katukma ug proseso sa agup-op. Sa pagkakaron, ang domestic reflex cavity sa usa ka sheet-type type, tungod sa dili igo nga polishing accuracy o ang oksihenasyon sa metal coating, ang reflex effect dili maayo, nga maoy hinungdan sa daghang kahayag nga masuhop human ang reflection area ejected, ug kini dili mapakita sa kahayag nga nawong sa gipaabot nga target, nga mosangpot sa pagkab-ot sa pagkab-ot sa pag-abot sa gipaabot nga target, nga mosangpot sa pagkab-ot sa pagkab-ot sa pag-abot sa gipaabot nga target, nga mosangpot sa pagkab-ot sa pagkab-ot sa pagkab-ot sa pagkab-ot sa gipaabot nga target, nga mosangpot sa pagkab-ot sa pag-abot sa pag-abot sa gipaabot nga target, nga mosangpot sa pagkab-ot sa pag-abot sa pag-abot sa pag-abot sa gipaabot nga target, nga mosangpot sa pagkab-ot sa pagkab-ot sa pag-abot sa gipaabot nga target, nga mosangpot sa pagkab-ot sa pagkab-ot sa pagkab-ot sa pagkab-ot ang gipaabot nga target, kini modala ngadto sa pagkab-ot sa pagkab-ot sa pagkab-ot sa pagkab-ot Ang kahayag efficiency human sa packaging mao ang ubos. Nakahimo kami usa ka proseso sa pagtambal nga reflex nga adunay sapaw nga organikong materyal nga adunay independente nga mga katungod sa intelektwal nga kabtangan nga adunay independente nga intelektwal nga kabtangan pagkahuman sa daghang panukiduki ug mga eksperimento. Ang hayag nga shot sa ibabaw niini nagpakita sa wala sa kahayag. Ang kahusayan sa pagproseso sa produkto pagkahuman sa pagproseso mahimong madugangan sa 30% -50% kung itandi sa pagproseso. Ang kahayag nga epekto sa atong kasamtangan nga 1W puti nga kahayag nga gahum LED mahimong moabot 40-50LM/W (mga resulta sa pagsulay sa gilay-on PMS-50 spectrum analysis instrumento sa pagsulay), ug nakuha ang usa ka maayo nga packaging epekto. 4. Sa mga termino sa puti nga gahum nga AC-free LED, ang pagpaayo sa light power AC nalangkit usab sa pagpili ug pagproseso sa proseso sa fluorescent powder. Aron mapauswag ang kahusayan sa fluorescent powder aron mapukaw ang asul nga chip, una sa tanan, ang pagpili sa fluorescent powder kinahanglan nga angay, lakip ang makapadasig nga wavelength, gidak-on sa partikulo, ug kahusayan sa inspirasyon. Ikaduha, ang coating sa fluorescent powder kinahanglan nga parehas nga adunay sapaw, ug ang gibag-on sa matag sinaw nga chip nga adunay medyo masanag nga chip parehas nga gibag-on, aron dili mahimong hinungdan ang lokal nga suga dili mapusil tungod sa dili parehas nga gibag-on. Ang maayo nga disenyo sa pagwagtang sa kainit adunay hinungdanon nga epekto sa pagpauswag sa kahusayan sa suga sa produkto nga wala’y gahum sa LED, ug kini usab ang kinahanglanon alang sa pagsiguro sa kinabuhi ug kasaligan sa produkto. Ug ang maayong pagkadisenyo nga channel sa suga, dinhi nagtumong sa disenyo sa istruktura, pagpili sa materyal ug pagproseso sa proseso sa lungag sa pagpamalandong, pagpuno sa glue, ug uban pa, nga epektibo nga makapauswag sa kahusayan sa suga sa power-type nga LED. Alang sa power-based white light LED, ang pagpili ug proseso sa disenyo sa fluorescent powder importante usab kaayo aron mapalambo ang pagpaayo sa light spots ug ang pagpaayo sa episyente sa suga.