从包装过程分析原因

LED死灯现象，消费者如包装企业、下游成品到单位和个人在使用中都可能遇到。 原因有两种情况：一是LED漏电流过大形成PN结损耗，使LED灯不亮，这种情况一般不影响工作。其他LED灯；二、LED、LED、LED 灯的内部连接引线断开，对没有电流通过的LED形成死灯。 这种情况会影响其他LED灯的正常工作。 V —2.2V，蓝绿白LED工作电压2。8 —3.2V），一般用串接，接成不同的工作电压。 连接的 LED 灯越多，影响越大。 零串LED灯不亮，可见情况比第一种情况严重得多。 LED死灯是关健，影响输出数量和可靠性。 如何减少和消除死灯，提高产量和可靠性，是密封使用企业需要解决的关键问题。 下面我们就死灯的形成做一些分析和讨论。 1. 静电对LED芯片的破坏使LED芯片的PN结消失，漏电流被删除，成为一种电阻。 这是一个非常有害的魔鬼。 数千万美元的经济损失。 因此，防线电子元件的电子元件是电子工业中一项非常重要的工作。 LED封装和LED显示屏企业不要掉以轻心。 如果任何一个环节出现问题，都会对LED造成损坏，从而导致LED性能变差。 我们知道人体（ESD）可以达到三千伏左右，脚可以通过损坏破坏LED芯片。 它是LED封装生产线。 各种设备的接地电阻是否能满足要求。 这也很重要。 通常，4欧姆需要接地电阻，不需要接地电阻达到 ≤ 2欧姆。 LED对人体的伤害也是非常大的。 工作时，穿防静电工作服，带静电环，静电环是不好的表现，对静电环的静电流通没有很好的效果。 如果不使用该类产品，如果工人违反操作规程，应该接受相当程度的警示教育，同时也提倡他人使用。 人体有多少静电，人们穿的不同面料的衣服，每个人的体积，在秋冬的夜晚，我们很难看到衣服之间的放电。 卑鄙。 硅基芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石基片的ESD值更低，只要 500 —600伏。 一个好的芯片或LED，如果我们用手去拿（身体没有采取任何保护措施），结果可想而知，芯片或LED会不同程度的损坏。 手好得好得是静电的祸害。 如果包装企业不严格按照土地规定工作，降低产品合格率、降低企业经济有效性的就是企业自身。 如果使用 LED 的设备和人员不接地是不可避免的。 按照LED标准手册的要求，LED的引线距离胶体不小于 3 —5毫米，弯曲或焊接，但大多数公司不这样做，而只是对pcb板的厚度 (≤ 2毫米) 进行间接焊接，这也会导致led损坏或损坏。 因为过高的焊接温度会影响芯片，使芯片特性退化，降低发光效率，这样的现象并不少见。 没有小企业使用手工焊接，使用40瓦烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度为 300 —400℃以上，焊接温度过高也会形成死灯。 LED引线在150℃高温下的膨胀系数比其高数倍。 冷缩焊点打开，形成死灯现象。 2. LED灯内部连接焊接出现灯管现象的原因。 2.1 死灯现象分析 2.1 包装企业生产工艺不完善，检验手段落后。 闭合排由铜或铁金属材料经精密模具制成。 因为铜材料比较贵，成本自然就高。 由于市场激烈，因素受到影响。 钢带来冲压发光二极管。 熨斗的铁扣必须镀银。 镀银没有两种效果。 一是防止艾灸生锈。 二是便于焊接。 它关系到LED的寿命。 电镀前应严格按规定进行加工处理，除、除油、磷化等工序马马虎虎。 ，涂层太厚成本太高，太薄影响用量。 由于普通的LED封装企业不具备检查电镀量的能力，这就给一些电镀企业无缝隙的减少电镀的镀银层，降低成本收入。 检测方法欠缺，没有仪器能对镀层的厚度和牢度进行检测。 我见过，我在仓库里见过几个月，几个月后就生锈了。 这样收排做的产品肯定不长，别说 3 —50,000 小时，10,000 小时是个问题。 原因很简单，每年没有一段时间。 空气的天气和空气湿度高，很难形成不同的电镀金属零件。 即使是封装好的LED也会太薄，镀银层太薄，焊点会被带走，形成死灯现象。 也就是我们遇到的灯没有打开，但实际上是把内部焊点从架子上拿走了。 2.2 包装工序以外的每一道工序都必须按照缺点来做。 任何环节的疏忽，都是为了形成死灯。 胶水会回到芯片金焊盘上形成短路，芯片的粘性会降低。 双焊接芯片点绝缘胶也是如此。 如果你订购更多的绝缘胶，你会在焊接时回到芯片的金焊盘，形成虚拟的焊接果实。 切屑少，不能牢固，所以风道一定要恰到好处。 焊接过程也很关键。 金丝焊机的压力、时间、温度、功率的配合一定要恰到好处。 除时间固定外，其他三个参数均可调整。 大聪很难压碎芯片，太小，很难焊接。 焊接温度一般为280℃。 功率调节是指超声波功率调节。 它太大了，太小了。 材料良好，试验用弹簧扭矩试验措施 ≥ 6克，即合格。 每年对金球焊机的参数进行检测和反击，确保焊接参数处于最佳状态。 此外，不需要焊接线的电弧。 单焊点芯片的弧高为1.5-2芯片厚度，双焊点芯片的弧高为2-3芯片厚度。 弧高过低，焊接时形成死灯。 3. 识别虚焊死灯的方法是将未受干扰的LED灯用打火机加热，将LED引线加热到200-300℃，取下打火机，将LED与3伏电池和负极连接。 亮，但是LED灯随着灭弧温度从亮到不亮，证明LED灯是虚焊的。 加热可以点亮的原因是利用金属热收缩和收缩。 LED 引线在加热时会膨胀并延伸到内部焊点。 拉丝收缩到常温形式，断开内部焊点，LED灯不亮，反复尝试的方法是灵性的。 将二焊灯焊接在那种虚焊上是在金属条上，用较浓的硫酸浸泡溶解LED外胶体，胶体溶解去除。 你可以找到是第一次焊接还是二次焊接的问题。 是金丝球焊接机的参数不对，还是其他原因改进方法和工艺。 使用LED产品的用户也会遇到死灯现象，即LED产品使用一段时间后，就会出现死灯现象。 死灯没有两个原因。 电镀量没有问题，LED芯片的漏电流也会形成LED灯不亮。 现在很多LED产品为了降低成本，都是通过不加防静电保护的方式来保护的，所以作为静电损坏芯片，就很难说得通了。 阴雨天的供电线很难表现为高压静电，而且电线的叠层峰值脉冲，会导致LED产品不同程度的损坏。 死亡之灯的原因并不多。 不能一一列举。 从包装、使用、使用各个环节，都不可能出现死灯。 如何增加LED产品的用量，是拆迁企业和使用企业应高度重视的问题。 以及课题研究，从芯片和机架选型，到LED封装零工艺流程，均按照ISO2000数量体系。 只要能全面提高LED的输出，就能做到长寿命、高、可靠。 在使用的电路方面，选用压敏电阻和PPTC元件来完善保护电路，增加并联并联路数，采用恒流开关电流。 删除温度保护是提高LED产品可靠性的无效措施。