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तियानहुई- अग्रणी यूवी एलईडी चिप निर्माताओं और आपूर्तिकर्ताओं में से एक ओडीएम/ओईएम यूवी एलईडी चिप सेवा प्रदान करता है।

पैकेजिंग प्रक्रिया से विश्लेषण के कारण

एलईडी डेड लैंप घटना, उपभोक्ता जैसे पैकेजिंग कंपनियां, डाउनस्ट्रीम तैयार उत्पाद इकाइयों और उपयोग में आने वाले व्यक्तियों को इसका सामना करना पड़ सकता है। कारण यह है कि दो प्रकार की स्थितियां होती हैं: सबसे पहले, पीएन गाँठ हानि बनाने के लिए एलईडी का रिसाव प्रवाह बहुत बड़ा है, ताकि एलईडी रोशनी उज्ज्वल न हो, और स्थिति का प्रकार आम तौर पर काम को प्रभावित नहीं करता है अन्य एलईडी रोशनी; दूसरा, एलईडी, एलईडी, एलईडी प्रकाश का आंतरिक कनेक्शन नेता बिना करंट के एलईडी के लिए एक मृत दीपक बनाने के लिए टूट गया है। स्थिति का प्रकार अन्य एलईडी लाइटों के सामान्य कार्य को प्रभावित करेगा। V —2.2V, नीला-हरा और सफेद एलईडी कार्य वोल्टेज 2.8 —3.2V), आम तौर पर स्ट्रिंग से जुड़ा होता है और विभिन्न कार्य वोल्टेज बनाने के लिए कनेक्ट होता है। जितनी अधिक एलईडी लाइटें जुड़ी होंगी, प्रभाव उतना ही अधिक होगा। जीरो-स्ट्रिंग एलईडी लाइट उज्ज्वल नहीं है, यह देखा जा सकता है कि स्थिति पहले प्रकार की स्थिति की तुलना में बहुत अधिक गंभीर है। एलईडी डेड लैंप गुआन जियान हैं, जो आउटपुट मात्रा और विश्वसनीयता को प्रभावित करते हैं। डेड लैम्प्स को कैसे कम और खत्म किया जाए और आउटपुट वॉल्यूम और विश्वसनीयता को बढ़ाया जाए, यह एक प्रमुख मुद्दा है जिसे सीलिंग और उद्यमों का उपयोग करके निपटाया जाना चाहिए। आइए मृत लैंप के निर्माण पर कुछ विश्लेषण और चर्चा करें। 1. एलईडी चिप के पीएन गाँठ को गायब करने के लिए एलईडी चिप को इलेक्ट्रोस्टैटिक क्षति क्षतिग्रस्त हो जाती है, लीकेज करंट हटा दिया जाता है, और यह एक तरह का प्रतिरोध बन जाता है। यह एक बहुत हानिकारक शैतान है. करोड़ों डॉलर का आर्थिक नुकसान। इसलिए, इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में एंटी-लाइन इलेक्ट्रॉनिक इलेक्ट्रॉनिक घटक का इलेक्ट्रॉनिक घटक एक बहुत ही महत्वपूर्ण कार्य है। एलईडी पैकेजिंग और एलईडी डिस्प्ले कंपनियों के लिए इसे हल्के में न लें। यदि किसी लिंक में कोई समस्या है, तो यह एलईडी को नुकसान पहुंचाएगा, जिससे एलईडी का प्रदर्शन खराब हो जाएगा। हम जानते हैं कि मानव शरीर (ईएसडी) बाईं ओर तीन हजार वोल्ट तक पहुंच सकता है, और पैर एलईडी चिप को नुकसान पहुंचाकर तोड़ सकते हैं। यह एलईडी में उत्पादन लाइनों की पैकेजिंग कर रहा है। क्या विभिन्न उपकरणों का जमीनी प्रतिरोध आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है। यह भी बहुत महत्वपूर्ण है। आम तौर पर, जमीन प्रतिरोध ohms 4 के लिए आवश्यक है, जमीन प्रतिरोध ओम 2 reach≤ करने के लिए आवश्यक नहीं है. मानव शरीर के एलईडी को नुकसान भी बहुत बड़ा है। काम करते समय, स्थैतिक विद्युत रिंग के साथ एंटी-स्टैटिक वर्दी पहनना, स्थैतिक इलेक्ट्रोस्टैटिक रिंग एक खराब शो है, और इलेक्ट्रोस्टैटिक रिंग के इलेक्ट्रोस्टैटिक परिसंचरण पर कोई अच्छा प्रभाव नहीं पड़ता है। यदि आप इस प्रकार के उत्पाद का उपयोग नहीं करते हैं, यदि श्रमिक संचालन प्रक्रियाओं का उल्लंघन करते हैं, तो उन्हें काफी चेतावनी शिक्षा प्राप्त करनी चाहिए, और साथ ही, यह दूसरों के उपयोग को भी बढ़ावा देता है। मानव शरीर कितना स्थिर बिजली के साथ, लोगों द्वारा पहने जाने वाले विभिन्न कपड़े के कपड़े, और प्रत्येक व्यक्ति की मात्रा, शरद ऋतु और सर्दियों की रातों में, कपड़ों के बीच निर्वहन देखना मुश्किल है। Vile. सिलिकॉन आधारित बेस चिप का ESD मान केवल 1100 वोल्ट है, और नीलम बेस चिप का ESD मान कम है, जब तक कि 500 —600 वोल्ट है। एक अच्छी चिप या एलईडी, अगर हम इसे अपने हाथों से लेते हैं (शरीर कोई सुरक्षात्मक उपाय नहीं करता है), तो परिणाम की कल्पना की जा सकती है कि चिप या एलईडी अलग-अलग डिग्री तक क्षतिग्रस्त हो जाएंगे। हाथ इतना अच्छा है कि यह इतना अच्छा है कि यह स्थैतिक बिजली का संकट है। यदि पैकेजिंग उद्यम भूमि नियमों के अनुसार सख्ती से काम नहीं करता है, तो यह कंपनी ही है जो उत्पाद की योग्यता दर को कम करेगी और उद्यम की आर्थिक वैधता को कम करेगी। यदि एल ई डी का उपयोग करने वाले उपकरण और कर्मियों को ग्राउंडेड नहीं किया जाता है तो यह अपरिहार्य है। एलईडी मानक मैनुअल की आवश्यकताओं के अनुसार, एलईडी की लीड दूरी कोलाइड से कम नहीं है 3 —5mm, झुकने या वेल्डिंग, लेकिन ज्यादातर कंपनियों कि ऐसा नहीं करते, लेकिन केवल एक की मोटाई पीसीबी बोर्ड (≤ 2mm) अप्रत्यक्ष वेल्डिंग, जो भी नुकसान का कारण बन जाएगा या नुकसान करने के लिए एल ई डी. क्योंकि अत्यधिक वेल्डिंग तापमान चिप को प्रभावित करेगा, यह चिप विशेषताओं को खराब करेगा और प्रकाश दक्षता को कम करेगा, ताकि घटना असामान्य न हो। कोई भी छोटा उद्यम मैनुअल वेल्डिंग का उपयोग नहीं करता है, 40 वॉटीपैटन सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करता है, वेल्डिंग तापमान को नियंत्रित नहीं किया जा सकता है, और सोल्डरिंग आयरन का तापमान है 300 —400 C से ऊपर, बहुत अधिक वेल्डिंग तापमान भी मृत रोशनी का निर्माण करेगा। एलईडी लीड उच्च तापमान पर 150 सी पर सूजन गुणांक से कई गुना अधिक है। ठंड सिकुड़ते वेल्डिंग बिंदु खुले, एक मृत दीपक घटना का निर्माण। 2. एलईडी रोशनी के आंतरिक कनेक्शन वेल्डिंग में दीपक की घटना का कारण। 2.1 मृत लैंप की घटना का विश्लेषण 2.1 पैकेजिंग उद्यम की उत्पादन प्रक्रिया पूरी नहीं हुई है, और निरीक्षण विधि पिछड़ी हुई है। समापन पंक्ति सटीक सांचों द्वारा तांबे या लोहे की धातु सामग्री से बनी होती है। चूंकि तांबे की सामग्री अधिक महंगी होती है, इसलिए लागत स्वाभाविक रूप से अधिक होती है। बाजार में तेजी के कारण कारक प्रभावित हुए हैं। स्टील लाता मुद्रांकन एल ई डी. लोहे का लोहे का बंद होना सिल्वर प्लेटेड होना चाहिए। चांदी चढ़ाना के दो प्रभाव नहीं होते हैं। एक है मोक्सीबस्टन और जंग को रोकना। दूसरा वेल्डिंग की सुविधा के लिए है। यह एलईडी के जीवन से संबंधित है। इलेक्ट्रोप्लेटिंग से पहले, प्रसंस्करण को नियमों के अनुसार सख्ती से किया जाना चाहिए, और हटाने, तेल हटाने और फॉस्फोरसाइजेशन की प्रक्रिया पूरी तरह से होनी चाहिए। , कोटिंग बहुत मोटी है और लागत बहुत अधिक है, राशि को प्रभावित करने के लिए बहुत पतली है। क्योंकि साधारण एलईडी पैकेजिंग कंपनियों में विद्युत चढ़ाना की मात्रा की जांच करने की क्षमता नहीं होती है, यह इलेक्ट्रोप्लेटिंग की सिल्वर-प्लेटेड परत को कम करने, लागत आय को कम करने के लिए कुछ इलेक्ट्रोप्लेटिंग उद्यमों को अंतराल के बिना देता है। परीक्षण विधि की कमी है, और स्ट्रैटन चढ़ाना परत की मोटाई और स्थिरता के साथ कोई उपकरण नहीं है। मैंने देखा है कि मैंने गोदाम में कुछ महीने देखे हैं और कुछ महीनों के बाद जंग खा चुके हैं। ऐसी समापन पंक्ति से बने उत्पाद निश्चित रूप से लंबे नहीं होते हैं, यह मत कहो 3 —50,000 घंटे, 10,000 घंटे एक समस्या है। कारण हर साल बिना किसी समयावधि के बहुत सरल है। हवा का मौसम और हवा की नमी अधिक होती है, और एक अलग इलेक्ट्रोप्लेटिंग धातु भागों का निर्माण करना मुश्किल होता है। यहां तक ​​​​कि इनकैप्सुलेटेड एलईडी बहुत पतली होगी और सिल्वर-प्लेटेड परत बहुत पतली होगी, और एक मृत लैंप घटना बनाने के लिए वेल्डिंग जोड़ों को हटा दिया जाएगा। यही है, हमने जिन रोशनी का सामना किया है, वे चालू नहीं हैं, लेकिन वास्तव में, आंतरिक सोल्डर जोड़ों को शेल्फ से दूर ले जाया जाता है। 2.2 पैकेजिंग प्रक्रिया के बाहर की प्रत्येक प्रक्रिया को नुकसान के अनुसार किया जाना चाहिए। किसी भी कड़ी की लापरवाही का कारण मृत दीपक का बनना है। शॉर्ट सर्किट बनाने के लिए गोंद चिप गोल्ड पैड पर वापस आ जाएगा, और चिप कम चिपचिपा होगा। दोहरी वेल्डेड चिप बिंदु इन्सुलेशन गम के बारे में भी यही सच है। यदि आप अधिक इंसुलेटिंग गोंद का ऑर्डर देते हैं, तो आप वेल्डिंग के दौरान वर्चुअल वेल्डिंग फल बनाने के लिए चिप के सोने के पैड पर वापस आ जाएंगे। कम चिप्स हैं और दृढ़ नहीं हो सकते हैं, इसलिए डक्ट बिल्कुल सही होना चाहिए। वेल्डिंग प्रक्रिया भी महत्वपूर्ण है। सोने के तार वेल्डिंग मशीन के दबाव, समय, तापमान और शक्ति का समन्वय बिल्कुल सही होना चाहिए। नियत समय को छोड़कर, अन्य तीन पैरामीटर समायोज्य हैं। डैकोंग चिप को कुचलना मुश्किल है, बहुत छोटा है, वेल्ड करना मुश्किल है। वेल्डिंग तापमान आम तौर पर 280 सी है। पावर कंडीशनिंग अल्ट्रासोनिक पावर कंडीशनिंग को संदर्भित करता है। यह बहुत बड़ी है और बहुत छोटा है। अच्छी सामग्री, परीक्षण के साथ वसंत टोक़ परीक्षण measures≥ 6 ग्राम, जो योग्य है. प्रत्येक वर्ष, गोल्डन बॉल वेल्डिंग मशीन के मापदंडों का पता लगाया जाता है और यह सुनिश्चित करने के लिए काउंटर किया जाता है कि वेल्डिंग पैरामीटर सर्वोत्तम रूप में हैं। इसके अलावा, वेल्डिंग लाइन के चाप की आवश्यकता नहीं है। सिंगल वेल्डिंग पॉइंट चिप की चाप ऊंचाई 1.5-2 चिप्स मोटाई है, और दोहरी वेल्डिंग संयुक्त चिप की चाप ऊंचाई 2-3 चिप्स मोटाई है। वेल्डिंग करते समय मृत लैंप बनाने के लिए चाप की ऊंचाई बहुत कम होती है। 3. वर्चुअल वेल्डिंग डेड लैंप की पहचान करने की विधि एलईडी लाइट को 200-300 C तक गर्म करने, लाइटर को हटाने और एलईडी को 3 वोल्ट की बैटरी और नकारात्मक इलेक्ट्रोड से जोड़ने के लिए लाइटर के साथ अविभाजित एलईडी लाइट को गर्म करेगी। प्रकाश, लेकिन एलईडी प्रकाश को प्रकाश से कम करके विनाश तापमान के साथ नहीं किया जाता है, तो यह साबित होता है कि एलईडी प्रकाश आभासी वेल्डिंग है। हीटिंग का कारण हल्का हो सकता है धातु थर्मल संकुचन और संकुचन का उपयोग। एलईडी लीडर को गर्म करते समय आंतरिक सोल्डर जोड़ों तक विस्तारित और विस्तारित किया जाता है। सामान्य तापमान के रूप में ड्राइंग संकुचन, आंतरिक मिलाप बिंदु को डिस्कनेक्ट करें, एलईडी लाइट नहीं जलाई जाती है, जिस प्रकार की विधि को बार-बार आजमाया जाता है वह आध्यात्मिक है। उस प्रकार के वर्चुअल वेल्डिंग पर दो-वेल्डेड लैंप की वेल्डिंग एक धातु की पट्टी पर होती है, जिसे एलईडी बाहरी कोलाइड को भंग करने के लिए गाढ़े सल्फ्यूरिक एसिड से भिगोया जाता है, और कोलाइड को भंग कर हटा दिया जाता है। आप इस समस्या का पता लगा सकते हैं कि यह पहली वेल्डिंग है या दो-वेल्डिंग। क्या गोल्ड सिल्क बॉल वेल्डिंग मशीन का पैरामीटर गलत है, या विधियों और प्रक्रियाओं में सुधार के अन्य कारण हैं। एलईडी उत्पादों का उपयोग करने वाले उपयोगकर्ता भी मृत लैंप की घटना का सामना करेंगे, अर्थात, एलईडी उत्पादों का उपयोग कुछ समय के लिए करने के बाद, मृत रोशनी की घटना होती है। मृत दीपक के कोई दो कारण नहीं हैं। इलेक्ट्रोप्लेटिंग की मात्रा के साथ कोई समस्या नहीं है, और एलईडी चिप का लीकेज करंट भी बनेगा, एलईडी लाइट नहीं जलेगी। अब जबकि कई एलईडी उत्पादों को लागत कम करने के लिए एंटी-इलेक्ट्रोस्टैटिक सुरक्षा नहीं जोड़कर संरक्षित किया जाता है, इसलिए स्थिर क्षति चिप के रूप में समझदार होना मुश्किल है। बरसात के दिनों में प्रकाश आपूर्ति लाइन को उच्च वोल्टेज इलेक्ट्रोस्टैटिक के रूप में दिखाना मुश्किल है, और विद्युत लाइन के ढेर की चोटी की पल्स, जिससे एलईडी उत्पादों को अलग-अलग डिग्री तक क्षतिग्रस्त किया जा सकता है। डेथ लाइट्स के कई कारण नहीं हैं। इसे एक-एक करके सूचीबद्ध नहीं किया जा सकता है। पैकेजिंग, उपयोग और विभिन्न लिंक के उपयोग से, मृत रोशनी प्रकट करना असंभव है। एलईडी उत्पादों की मात्रा कैसे बढ़ाई जाए, यह है कि विध्वंस उद्यम और उद्यम के उपयोग पर अत्यधिक ध्यान दिया जाना चाहिए। और ISO2000 मात्रा प्रणाली के अनुसार, चिप्स और रैक चयन से, एलईडी पैकेजिंग शून्य प्रक्रिया प्रक्रिया के लिए अनुसंधान अनुसंधान का मुद्दा। जब तक एलईडी का उत्पादन व्यापक रूप से बढ़ाया जा सकता है, तब तक यह लंबा जीवन, उच्च और विश्वसनीय हो सकता है। उपयोग कर रहे सर्किट के संदर्भ में, सुरक्षा सर्किट में सुधार के लिए वोल्टेज-संवेदनशील प्रतिरोध और पीपीटीसी घटकों का चयन, समानांतर मार्गों की समानांतर संख्या जोड़ें, और निरंतर वर्तमान स्विचिंग चालू का उपयोग करें। एलईडी उत्पादों की विश्वसनीयता में सुधार के लिए विलोपन तापमान संरक्षण एक अमान्य उपाय है।

पैकेजिंग प्रक्रिया से विश्लेषण के कारण 1

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