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從包裝過程分析原因

LED死燈現象,消費者如包裝企業、下游成品到單位和個人在使用中都可能遇到。 原因有兩種情況:一是LED漏電流過大形成PN結損耗,使LED燈不亮,這種情況一般不影響工作。其他LED燈;二、LED、LED、LED 燈的內部連接引線斷開,對沒有電流通過的LED形成死燈。 這種情況會影響其他LED燈的正常工作。 V —2.2V,藍綠白LED工作電壓2。8 —3.2V),一般用串接,接成不同的工作電壓。 連接的 LED 燈越多,影響越大。 零串LED燈不亮,可見情況比第一種情況嚴重得多。 LED死燈是關健,影響輸出數量和可靠性。 如何減少和消除死燈,提高產量和可靠性,是密封使用企業需要解決的關鍵問題。 下面我們就死燈的形成做一些分析和討論。 1. 靜電對LED芯片的破壞使LED芯片的PN結消失,漏電流被刪除,成為一種電阻。 這是一個非常有害的魔鬼。 數千萬美元的經濟損失。 因此,防線電子元件的電子元件是電子工業中一項非常重要的工作。 LED封裝和LED顯示屏企業不要掉以輕心。 如果任何一個環節出現問題,都會對LED造成損壞,從而導致LED性能變差。 我們知道人體(ESD)可以達到三千伏左右,腳可以通過損壞破壞LED芯片。 它是LED封裝生產線。 各種設備的接地電阻是否能滿足要求。 這也很重要。 通常,4歐姆需要接地電阻,不需要接地電阻達到 ≤ 2歐姆。 LED對人體的傷害也是非常大的。 工作時,穿防靜電工作服,帶靜電環,靜電環是不好的表現,對靜電環的靜電流通沒有很好的效果。 如果不使用該類產品,如果工人違反操作規程,應該接受相當程度的警示教育,同時也提倡他人使用。 人體有多少靜電,人們穿的不同面料的衣服,每個人的體積,在秋冬的夜晚,我們很難看到衣服之間的放電。 卑鄙。 矽基芯片的ESD值只有1100伏,藍寶石基片的ESD值更低,只要 500 —600伏。 一個好的芯片或LED,如果我們用手去拿(身體沒有採取任何保護措施),結果可想而知,芯片或LED會不同程度的損壞。 手好得好得是靜電的禍害。 如果包裝企業不嚴格按照土地規定工作,降低產品合格率、降低企業經濟有效性的就是企業自身。 如果使用 LED 的設備和人員不接地是不可避免的。 按照LED標準手冊的要求,LED的引線距離膠體不小於 3 —5毫米,彎曲或焊接,但大多數公司不這樣做,而只是對pcb板的厚度 (≤ 2毫米) 進行間接焊接,這也會導致led損壞或損壞。 因為過高的焊接溫度會影響芯片,使芯片特性退化,降低發光效率,這樣的現象並不少見。 沒有小企業使用手工焊接,使用40瓦烙鐵,焊接溫度無法控制,烙鐵溫度為 300 —400℃以上,焊接溫度過高也會形成死燈。 LED引線在150℃高溫下的膨脹係數比其高數倍。 冷縮焊點打開,形成死燈現象。 2. LED燈內部連接焊接出現燈管現象的原因。 2.1 死燈現象分析 2.1 包裝企業生產工藝不完善,檢驗手段落後。 閉合排由銅或鐵金屬材料經精密模具製成。 因為銅材料比較貴,成本自然就高。 由於市場激烈,因素受到影響。 鋼帶來衝壓發光二極管。 熨斗的鐵扣必須鍍銀。 鍍銀沒有兩種效果。 一是防止艾灸生鏽。 二是便於焊接。 它關係到LED的壽命。 電鍍前應嚴格按規定進行加工處理,除、除油、磷化等工序馬馬虎虎。 ,塗層太厚成本太高,太薄影響用量。 由於普通的LED封裝企業不具備檢查電鍍量的能力,這就給一些電鍍企業無縫隙的減少電鍍的鍍銀層,降低成本收入。 檢測方法欠缺,沒有儀器能對鍍層的厚度和牢度進行檢測。 我見過,我在倉庫裡見過幾個月,幾個月後就生鏽了。 這樣收排做的產品肯定不長,別說 3 —50,000 小時,10,000 小時是個問題。 原因很簡單,每年沒有一段時間。 空氣的天氣和空氣濕度高,很難形成不同的電鍍金屬零件。 即使是封裝好的LED也會太薄,鍍銀層太薄,焊點會被帶走,形成死燈現象。 也就是我們遇到的燈沒有打開,但實際上是把內部焊點從架子上拿走了。 2.2 包裝工序以外的每一道工序都必須按照缺點來做。 任何環節的疏忽,都是為了形成死燈。 膠水會回到芯片金焊盤上形成短路,芯片的粘性會降低。 雙焊接芯片點絕緣膠也是如此。 如果你訂購更多的絕緣膠,你會在焊接時回到芯片的金焊盤,形成虛擬的焊接果實。 切屑少,不能牢固,所以風道一定要恰到好處。 焊接過程也很關鍵。 金絲焊機的壓力、時間、溫度、功率的配合一定要恰到好處。 除時間固定外,其他三個參數均可調整。 大聰很難壓碎芯片,太小,很難焊接。 焊接溫度一般為280℃。 功率調節是指超聲波功率調節。 它太大了,太小了。 材料良好,試驗用彈簧扭矩試驗措施 ≥ 6克,即合格。 每年對金球焊機的參數進行檢測和反擊,確保焊接參數處於最佳狀態。 此外,不需要焊接線的電弧。 單焊點芯片的弧高為1.5-2芯片厚度,雙焊點芯片的弧高為2-3芯片厚度。 弧高過低,焊接時形成死燈。 3. 識別虛焊死燈的方法是將未受干擾的LED燈用打火機加熱,將LED引線加熱到200-300℃,取下打火機,將LED與3伏電池和負極連接。 亮,但是LED燈隨著滅弧溫度從亮到不亮,證明LED燈是虛焊的。 加熱可以點亮的原因是利用金屬熱收縮和收縮。 LED 引線在加熱時會膨脹並延伸到內部焊點。 拉絲收縮到常溫形式,斷開內部焊點,LED燈不亮,反复嘗試的方法是靈性的。 將二焊燈焊接在那種虛焊上是在金屬條上,用較濃的硫酸浸泡溶解LED外膠體,膠體溶解去除。 你可以找到是第一次焊接還是二次焊接的問題。 是金絲球焊接機的參數不對,還是其他原因改進方法和工藝。 使用LED產品的用戶也會遇到死燈現象,即LED產品使用一段時間後,就會出現死燈現象。 死燈沒有兩個原因。 電鍍量沒有問題,LED芯片的漏電流也會形成LED燈不亮。 現在很多LED產品為了降低成本,都是通過不加防靜電保護的方式來保護的,所以作為靜電損壞芯片,就很難說得通了。 陰雨天的供電線很難表現為高壓靜電,而且電線的疊層峰值脈衝,會導致LED產品不同程度的損壞。 死亡之燈的原因並不多。 不能一一列舉。 從包裝、使用、使用各個環節,都不可能出現死燈。 如何增加LED產品的用量,是拆遷企業和使用企業應高度重視的問題。 以及課題研究,從芯片和機架選型,到LED封裝零工藝流程,均按照ISO2000數量體系。 只要能全面提高LED的輸出,就能做到長壽命、高、可靠。 在使用的電路方面,選用壓敏電阻和PPTC元件來完善保護電路,增加並聯並聯路數,採用恆流開關電流。 刪除溫度保護是提高LED產品可靠性的無效措施。

從包裝過程分析原因 1

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