影响LED点光源模组热阻的因素有哪些
2022-11-21
Tianhui
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1. LED芯片架构和原材料也是影响LED点光源热阻的因素之一，降低LED本身的热阻是前提条件；热阻的影响也很大，因此选择合适的散热材料也是降低LED元器件热阻的方法之一。 3. 即使使用相同的散热材料，也直接关系到散热面积的大小。 二次散热设计好，面积大，相应降低了热阻。 扩展有很大的作用。 4. LED芯片是用导热胶直接与金属连接的，包括导热系数和金属种子的不同会影响LED热阻的大小。 尽量减小 LED 与二次散热机构加载接口之间的热阻。 5. LED组件的工作环境温度过高，LED组件的热阻也会尽可能降低环境温度。 6. 选择材料和控制额定交流功率等一定的技术细节，以提高LED的发光效率，延长LED寿命为前提。 简单归纳一下，我们在设计LED点光源模组时必须考虑以下几点： 1. 降低芯片的热阻。 LED侧光源 LED注塑模组 LED灯条 LED防水灌胶模组 红岩舱三一舱三一重工配件 2. 优化热通道。 A. 通道架构：长度（L）越短越好；面积越大越好；链接越少越好；消除通道上的导热瓶颈。 B. 通道材料的加热系数，越大越好。 C. 改进封装工艺，使通道链路之间的接口接触更加紧密可靠。 3. 加强电信通道的引导/散热功能。 4. 选择散热效率较高的出光通道材料。
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