Zeintzuk dira LED puntu-puntu argi-iturriaren moduluaren erresistentzia termikoari eragiten dioten faktoreak

1. LED txiparen arkitektura eta lehengaiak ere LED puntu-argi iturrien erresistentzia termikoan eragiten duten faktoreetako bat dira, eta LEDaren beraren erresistentzia termikoa murriztea aurretiazko baldintza da; Erresistentzia termikoaren eragina ere handia da, beraz, hondoratzeko material termiko egokiak hautatzea LED osagaien erresistentzia termikoa murrizteko metodoetako bat da. 3. Nahiz eta hondoratzeko material termiko bera erabili, beroa xahutzeko eremuaren tamainarekin zuzenean lotuta dago. Bigarren mailako beroa xahutzeko diseinua ona da eta eremua handia da, eta horrek bero-erresistentzia murrizten du horren arabera. Luzapenak eragin handia du. 4. LED txipa metalera zuzenean konektatzen da bero eroaleko kola batekin, eroankortasun termikoaren haziak eta metalak LED erresistentzia termikoaren tamainan eragina izango du. Saiatu LED eta bigarren mailako beroa xahutzeko mekanismoaren karga-interfazearen arteko bero-erresistentzia gutxitzen. 5. LED osagaiaren lan-ingurunearen tenperatura altuegia da, eta LED osagaiaren erresistentzia termikoak giro-tenperatura ahalik eta gehien murriztuko du. 6. Hautatu xehetasun tekniko jakin batzuk, hala nola, materiala eta kontrolatu truke-potentzia, LEDaren argiztapen-eraginkortasuna hobetzeko eta LEDaren bizitza luzatzeko premisa gisa. Indukzio sinplea, puntu hauek kontuan hartu behar ditugu LED argi-iturriaren modulua diseinatzerakoan: 1. Txiparen erresistentzia termikoa murriztu. LED alboko argi-iturria LED injekzio-moldaketa-modulua LED argi-banda LED iragazgaitza ureztatzeko kola-modulua Hongyan kabina hiru -kabina bat hiru -bat lanerako osagarri astunak 2. Kanal termikoa optimizatu. A. Kanalaren arkitektura: zenbat eta luzera txikiagoa (L), orduan eta hobea; zenbat eta eremu handiagoa (k), orduan eta hobeto; zenbat eta lotura gutxiago izan, orduan eta hobeto; kanaleko eroankortasun termikoaren botila-lepoa ezabatu. B. Kanalaren materialaren berotze koefizientea, zenbat eta handiagoa, orduan eta hobeto. C. Hobetu ontziratze-prozesua, egin kanal-loturen arteko interfazeko kontaktua estuagoa eta fidagarriagoa. 3. Telekomunikazio kanalaren gida/beroa xahutzeko funtzioa indartzea. 4. Hautatu argia kanporatzeko kanalaren materiala, beroa xahutzeko eraginkortasun handiagoa duena.