Wat is die faktore wat die termiese weerstand van die LED-punt-ligbronmodule beïnvloed

1. Die LED-skyfie-argitektuur en grondstowwe is ook een van die faktore wat die termiese weerstand van LED-puntligbronne beïnvloed, en die vermindering van die termiese weerstand van die LED self is die voorlopige toestand; Die impak van termiese weerstand is ook groot, so die keuse van geskikte termiese sinkmateriale is ook een van die metodes om die termiese weerstand van LED-komponente te verminder. 3. Selfs al word dieselfde termiese sinkmateriaal gebruik, hou dit direk verband met die grootte van die hitte-afvoerarea. Die sekondêre hitte-afvoerontwerp is goed en die area is groot, wat die hitteweerstand dienooreenkomstig verminder. Uitbreiding het 'n groot effek. 4. LED chip is direk gekoppel aan die metaal met hitte geleidende gom, insluitend die verskillende sade van termiese geleidingsvermoë en metaal sal die grootte van die LED termiese weerstand beïnvloed. Probeer om die hitteweerstand tussen LED en sekondêre hitte-afvoermeganisme laai-koppelvlak te verminder. 5. Die werksomgewingstemperatuur van die LED-komponent is te hoog, en die termiese weerstand van die LED-komponent sal ook die omgewingstemperatuur soveel as moontlik verlaag. 6. Kies 'n sekere tegniese besonderhede soos die materiaal en beheer gegradeerde ruilkrag om die beligtingsdoeltreffendheid van LED te verbeter en die LED-lewe as die uitgangspunt te verleng. Eenvoudige induksie, ons moet die volgende punte in ag neem wanneer ons die LED-puntligbronmodule ontwerp: 1. Verminder die termiese weerstand van die skyfie. LED-kantligbron LED-spuitgietmodule LED-ligstrook LED waterdigte besproeiingsgommodule Hongyan-kajuit drie -een kajuit drie -een swaarwerkbykomstighede 2. Optimaliseer termiese kanaal. A. Kanaalargitektuur: hoe korter die lengte (L), hoe beter; hoe groter die oppervlakte(s), hoe beter; hoe minder die skakel, hoe beter; elimineer die termiese geleiding bottelnek op die kanaal. B. Die verhittingskoëffisiënt van die kanaalmateriaal, hoe groter hoe beter. C. Verbeter die verpakkingsproses, maak die koppelvlakkontak tussen kanaalskakels nouer en betroubaarder. 3. Versterk die gids/hitte-afvoerfunksie van die telekommunikasiekanaal. 4. Kies die lig-uit-uit-kanaalmateriaal met hoër hitte-afvoerdoeltreffendheid.