Wat sinn d'Faktoren déi d'thermesch Resistenz vum LED Punkt-Punkt Liichtquell Modul beaflossen

1. D'LED Chip Architektur a Matière première sinn och ee vun de Faktoren, datt d'thermesch Resistenz vun LED Punkt -Liicht Quellen Afloss, a reduzéieren der thermesch Resistenz vun der LED selwer ass de virleefeg Konditioun; Den Impakt vun der thermescher Resistenz ass och grouss, sou datt d'Auswiel vu passenden thermesche Sinkmaterialien och eng vun de Methoden ass fir d'thermesch Resistenz vun LED Komponenten ze reduzéieren. 3. Och wann déi selwecht thermesch ënnerzegoen Material benotzt gëtt, ass et direkt un der Gréisst vun der Hëtzt dissipation Beräich Zesummenhang. De sekundäre Wärmevergëftungsdesign ass gutt an d'Gebitt ass grouss, wat d'Hëtztresistenz deementspriechend reduzéiert. Verlängerung huet e groussen Effekt. 4. LED Chip ass direkt un d'Metall verbonne mat Wärmeleitung gekollt, dorënner déi verschidde Some vun thermesch Leit an Metal wäert d'Gréisst vun der LED thermesch Resistenz Afloss. Probéieren d'Hëtzt Resistenz tëscht LED an sekundär Hëtzt dissipation Mechanismus Luede Interface ze minimiséieren. 5. D'Aarbechtsëmfeldtemperatur vun der LED Komponent ass ze héich, an d'thermesch Resistenz vun der LED Komponent reduzéiert och d'Ëmfeldstemperatur sou vill wéi méiglech. 6. Wielt eng gewëssen technesch Detailer wéi d'Material an d'Kontrollbewäertte Austauschkraaft fir d'Beliichtungseffizienz vun der LED ze verbesseren an d'LED Liewen als Viraussetzung ze verlängeren. Einfach Induktioun, mir mussen déi folgend Punkte berücksichtegen beim Design vum LED Punkt Liichtquell Modul: 1. Reduzéiert d'thermesch Resistenz vum Chip. LED-Säit Liichtquell LED Sprëtz molding Modul LED Liichtstreifen LED waasserdicht Bewässerung Klebstoff Modul Hongyan Kabine dräi -eent Kabine dräi -een schwéier Aarbecht Accessoiren 2. Optimiséieren thermesch Kanal. A. Kanalarchitektur: wat méi kuerz d'Längt (L), wat besser; wat méi grouss ass (en), wat besser; der manner de Link, der besser; eliminéiert d'Wärmeleitung Flaschenhals um Kanal. B. Den Heizkoeffizient vum Kanalmaterial, wat méi grouss ass, wat besser. C. Verbessert de Verpackungsprozess, maacht den Interface Kontakt tëscht Kanallinks méi no an zouverlässeg. 3. Stäerkt de Guide / Hëtzt dissipation Funktioun vun der Telekommunikatioun Kanal. 4. Wielt d'Liicht-out-Out Kanalmaterial mat méi héijer Wärmevergëftungseffizienz.