Кои се факторите кои влијаат на термичката отпорност на модулот со светлосен извор на LED точка-точка

1. Архитектурата на LED чиповите и суровините се исто така еден од факторите кои влијаат на термичката отпорност на изворите на LED точки на светлина, а намалувањето на термичкиот отпор на самата ЛЕР е прелиминарен услов; Влијанието на термичкиот отпор е исто така големо, така што изборот на соодветни материјали за термичко тонење е исто така еден од методите за намалување на топлинската отпорност на LED компонентите. 3. Дури и ако се користи истиот материјал за термичко потопување, тој е директно поврзан со големината на површината за дисипација на топлина. Дизајнот за секундарна дисипација на топлина е добар, а површината е голема, што соодветно ја намалува отпорноста на топлина. Екстензијата има одличен ефект. 4. LED чип е директно поврзан со металот со лепак за спроведување на топлина, вклучувајќи различни семиња на топлинска спроводливост и металот ќе влијае на големината на термичкиот отпор на LED. Обидете се да го минимизирате отпорот на топлина помеѓу LED и интерфејсот за вчитување на секундарниот механизам за дисипација на топлина. 5. Температурата на работната средина на LED компонентата е превисока, а термичкиот отпор на LED компонентата исто така ќе ја намали температурата на околината колку што е можно повеќе. 6. Изберете одредени технички детали, како што е материјалот и контролирајте ја номиналната моќност за размена за да ја подобрите ефикасноста на осветлувањето на LED и да го продолжите животниот век на LED како премиса. Едноставна индукција, мора да ги земеме предвид следниве точки при дизајнирање на модулот за извор на светлина со ЛЕД точка: 1. Намалете го термичкиот отпор на чипот. LED-страничен извор на светлина LED модул за калапи за вбризгување LED светлосна лента LED водоотпорен модул за лепак за наводнување Hongyan кабина три -една кабина три -една тешка работна галантерија 2. Оптимизирајте го термичкиот канал. A. Архитектура на каналот: колку е пократка должината (L), толку подобро; колку е поголема површината (и), толку подобро; колку помалку врската, толку подобро; елиминирајте го тесното грло на топлинската спроводливост на каналот. B. Коефициентот на греење на материјалот на каналот, колку е поголем, толку подобро. C. Подобрете го процесот на пакување, направете го контактот на интерфејсот помеѓу врските на каналот поблизок и сигурен. 3. Зајакнете ја функцијата водич/дисипација на топлина на телекомуникацискиот канал. 4. Изберете го материјалот од каналот што излегува на светлина со поголема ефикасност на дисипација на топлина.