Quins són els factors que afecten la resistència tèrmica del mòdul de font de llum de punt LED

1. L'arquitectura del xip LED i les matèries primeres també són un dels factors que afecten la resistència tèrmica de les fonts de llum de punt LED, i la reducció de la resistència tèrmica del propi LED és la condició preliminar; L'impacte de la resistència tèrmica també és gran, de manera que la selecció de materials d'enfonsament tèrmic adequats també és un dels mètodes per reduir la resistència tèrmica dels components LED. 3. Fins i tot si s'utilitza el mateix material d'enfonsament tèrmic, està directament relacionat amb la mida de l'àrea de dissipació de calor. El disseny de dissipació de calor secundària és bo i l'àrea és gran, cosa que redueix la resistència a la calor en conseqüència. L'extensió té un gran efecte. 4. El xip LED està connectat directament al metall amb cola conductora de calor, incloses les diferents llavors de conductivitat tèrmica i el metall afectarà la mida de la resistència tèrmica del LED. Intenteu minimitzar la resistència a la calor entre el LED i la interfície de càrrega del mecanisme de dissipació de calor secundària. 5. La temperatura ambiental de treball del component LED és massa alta i la resistència tèrmica del component LED també reduirà la temperatura ambient tant com sigui possible. 6. Seleccioneu determinats detalls tècnics, com ara el material i controleu la potència d'intercanvi nominal per millorar l'eficiència de la il·luminació del LED i allargar la vida del LED com a premissa. Inducció senzilla, hem de tenir en compte els punts següents a l'hora de dissenyar el mòdul de font de llum puntual LED: 1. Redueix la resistència tèrmica del xip. Font de llum lateral LED Mòdul d'emmotllament per injecció LED Tira de llum LED Mòdul de cola de reg impermeable LED Hongyan cabina tres - una cabina tres - un accessoris de treball pesat 2. Optimitzar el canal tèrmic. A. Arquitectura del canal: com més curta sigui la longitud (L), millor; com més gran sigui (s), millor; com menys enllaç, millor; eliminar el coll d'ampolla de conducció tèrmica al canal. B. El coeficient de calefacció del material del canal, com més gran millor. C. Milloreu el procés d'embalatge, feu que el contacte de la interfície entre els enllaços del canal sigui més proper i fiable. 3. Reforçar la funció de guia/dissipació de calor del canal de telecomunicacions. 4. Seleccioneu el material del canal de sortida de la llum amb una eficiència de dissipació de calor més alta.