Koji su faktori koji utječu na toplinsku otpornost LED modula izvora svjetlosti sa tačkama

1. Arhitektura LED čipa i sirovi materijali su takođe jedan od faktora koji utiču na termičku otpornost LED tačkastih izvora svetlosti, a smanjenje termičke otpornosti same LED diode je preliminarni uslov; Utjecaj termičke otpornosti je također velik, pa je odabir odgovarajućih materijala za termičko potonuće također jedan od metoda za smanjenje toplinske otpornosti LED komponenti. 3. Čak i ako se koristi isti termoponirajući materijal, to je direktno povezano s veličinom površine rasipanje topline. Dizajn sekundarnog odvođenja topline je dobar i površina je velika, što shodno tome smanjuje otpornost na toplinu. Ekstenzija ima odličan efekat. 4. LED čip je direktno povezan s metalom ljepilom koji provodi toplinu, uključujući različite sjemenke toplinske provodljivosti i metal će utjecati na veličinu toplinskog otpora LED-a. Pokušajte minimizirati otpor topline između LED diode i sučelja za punjenje sekundarnog mehanizma za rasipanje topline. 5. Temperatura radnog okruženja LED komponente je previsoka, a toplotna otpornost LED komponente će takođe smanjiti temperaturu okoline koliko god je to moguće. 6. Odaberite određene tehničke detalje kao što su materijal i kontrolirajte nazivnu snagu izmjene kako biste poboljšali svjetlosnu efikasnost LED-a i produžili vijek trajanja LED-a kao prostorije. Jednostavna indukcija, moramo uzeti u obzir sljedeće točke kada dizajniramo LED modul izvora svjetlosti: 1. Smanjite termičku otpornost čipa. LED -bočni izvor svjetla LED modul za brizganje LED svjetlosne trake LED vodootporni modul ljepila za navodnjavanje Hongyan kabina tri -jedna kabina tri -jedna teška radna oprema 2. Optimizirajte termalni kanal. A. Arhitektura kanala: što je kraća dužina (L), to bolje; što je veća površina, to bolje; što je manje veze, to bolje; eliminisati usko grlo toplotne provodljivosti na kanalu. B. Koeficijent grijanja materijala kanala, što je veći, to bolje. C. Poboljšajte proces pakovanja, učinite kontakt interfejsa između veza kanala bližim i pouzdanijim. 3. Ojačati funkciju vođenja/odvođenja topline telekomunikacionog kanala. 4. Odaberite materijal kanala za odvod svjetlosti s većom efikasnošću odvođenja topline.