1. LEDチップのアーキテクチャと原材料も、LEDドット光源の熱抵抗に影響を与える要因の1つであり、LED自体の熱抵抗を減らすことが前提条件です。熱抵抗の影響も大きいため、適切な放熱材料の選択もLED部品の熱抵抗を低減する方法の1つです。 3. 同じ放熱材を使用したとしても、放熱面積の大きさに直結します。 二次放熱設計は良好で、面積が大きいため、それに応じて熱抵抗が減少します。 エクステの効果は絶大です。 4. LEDチップは熱伝導性接着剤で金属に直接接続されており、熱伝導率と金属の異なる種がLEDの熱抵抗のサイズに影響を与えます。 LED と 2 次放熱機構のローディング インターフェースの間の熱抵抗を最小限に抑えるようにしてください。 5. LEDコンポーネントの作業環境温度が高すぎるため、LEDコンポーネントの熱抵抗も周囲温度を可能な限り下げます。 6. 前提として、LEDの点灯効率を向上させ、LEDの寿命を延ばすために、材料や制御定格交換電力などの特定の技術的な詳細を選択します。 簡単な誘導ですが、LED点光源モジュールを設計する際には、次の点を考慮する必要があります。1. チップの熱抵抗を減らします。 LED サイド光源 LED 射出成形モジュール LED ライト ストリップ LED 防水灌漑接着剤モジュール Hongyan キャビン スリーワン キャビン スリーワン 重作業用アクセサリー 2. サーマル チャネルを最適化します。 A. チャネル アーキテクチャ: 長さ (L) が短いほど良い。面積が大きいほど良い。リンクが少ないほど良い。チャネルの熱伝導のボトルネックを解消します。 B. チャネル材料の発熱係数は、大きいほど良いです。 C. パッケージング プロセスを改善し、チャネル リンク間のインターフェイスの接触をより緊密で信頼性の高いものにします。 3. 通信回線の誘導・放熱機能を強化。 4. 放熱効率の高い出光流路材を選定してください。
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