Кои са факторите, които влияят на термичното съпротивление на LED точковия модул за източник на светлина

1. Архитектурата на светодиодния чип и суровините също са един от факторите, които влияят на топлинното съпротивление на светодиодните точкови източници на светлина, а намаляването на топлинното съпротивление на самия светодиод е предварителното условие; Въздействието на термичното съпротивление също е голямо, така че изборът на подходящи термопотъващи материали също е един от методите за намаляване на термичното съпротивление на LED компонентите. 3. Дори ако се използва един и същ термопотъващ материал, той е пряко свързан с размера на площта на разсейване на топлината. Дизайнът на вторичното разсейване на топлината е добър и площта е голяма, което съответно намалява устойчивостта на топлина. Удължаването има голям ефект. 4. LED чипът е директно свързан към метала с топлопроводящо лепило, включително различните семена на топлопроводимост и метал ще повлияе на размера на топлинното съпротивление на LED. Опитайте се да сведете до минимум съпротивлението на топлина между светодиода и интерфейса за зареждане на вторичния механизъм за разсейване на топлината. 5. Температурата на работната среда на LED компонента е твърде висока и топлинното съпротивление на LED компонента също ще намали температурата на околната среда възможно най-много. 6. Изберете определени технически детайли като материала и контролирайте номиналната мощност на обмен, за да подобрите ефективността на осветлението на LED и да удължите живота на LED като предпоставка. Проста индукция, трябва да вземем предвид следните точки, когато проектираме модула на LED точковия източник на светлина: 1. Намалете термичното съпротивление на чипа. Светодиоден страничен източник на светлина LED модул за леене под налягане LED светлинна лента LED водоустойчив модул за лепило за напояване Hongyan кабина три - една кабина три - една тежки работни аксесоари 2. Оптимизирайте термичния канал. A. Архитектура на канала: колкото по-къса е дължината (L), толкова по-добре; колкото по-голяма е площта (ите), толкова по-добре; колкото по-малко е връзката, толкова по-добре; елиминирайте тесното място на термичната проводимост на канала. B. Коефициентът на нагряване на материала на канала, колкото по-голям е, толкова по-добре. C. Подобрете процеса на опаковане, направете интерфейсния контакт между каналните връзки по-близък и надежден. 3. Укрепете функцията за насочване/разсейване на топлината на телекомуникационния канал. 4. Изберете материала на канала за изход и изход с по-висока ефективност на разсейване на топлината.