Quali sono i fattori che influenzano la resistenza termica del modulo sorgente di luce a punti LED

1. L'architettura del chip LED e le materie prime sono anche uno dei fattori che influiscono sulla resistenza termica delle sorgenti LED puntiformi e la riduzione della resistenza termica del LED stesso è la condizione preliminare; Anche l'impatto della resistenza termica è notevole, quindi anche la selezione di materiali termoisolanti adatti è uno dei metodi per ridurre la resistenza termica dei componenti LED. 3. Anche se viene utilizzato lo stesso materiale termoisolante, è direttamente correlato alle dimensioni dell'area di dissipazione del calore. Il design della dissipazione del calore secondario è buono e l'area è ampia, il che riduce di conseguenza la resistenza al calore. L'estensione ha un grande effetto. 4. Il chip LED è direttamente collegato al metallo con colla termoconduttrice, compresi i diversi semi di conduttività termica e il metallo influenzerà le dimensioni della resistenza termica del LED. Cerca di ridurre al minimo la resistenza al calore tra il LED e l'interfaccia di caricamento del meccanismo di dissipazione del calore secondario. 5. La temperatura dell'ambiente di lavoro del componente LED è troppo elevata e anche la resistenza termica del componente LED ridurrà il più possibile la temperatura ambiente. 6. Seleziona alcuni dettagli tecnici come il materiale e controlla la potenza di scambio nominale per migliorare l'efficienza luminosa del LED e prolungare la vita del LED come premessa. Semplice induzione, dobbiamo considerare i seguenti punti nella progettazione del modulo sorgente di luce puntiforme LED: 1. Ridurre la resistenza termica del chip. LED - sorgente luminosa laterale Modulo di stampaggio a iniezione a LED Striscia luminosa a LED Modulo colla per irrigazione impermeabile a LED Cabina Hongyan tre - una cabina tre - uno accessori per lavori pesanti 2. Ottimizza il canale termico. A. Architettura del canale: minore è la lunghezza (L), meglio è; più grande è l'area, meglio è; minore è il collegamento, meglio è; eliminare il collo di bottiglia della conduzione termica sul canale. B. Il coefficiente di riscaldamento del materiale del canale, maggiore è, meglio è. C. Migliorare il processo di confezionamento, rendere più stretto e affidabile il contatto dell'interfaccia tra i collegamenti dei canali. 3. Rafforzare la funzione di guida/dissipazione del calore del canale di telecomunicazioni. 4. Selezionare il materiale del canale di uscita della luce con una maggiore efficienza di dissipazione del calore.