Care sunt factorii care afectează rezistența termică a modulului sursă de lumină LED Dot-point

1. Arhitectura chipului LED și materiile prime sunt, de asemenea, unul dintre factorii care afectează rezistența termică a surselor de lumină cu puncte LED, iar reducerea rezistenței termice a LED-ului în sine este condiția preliminară; Impactul rezistenței termice este, de asemenea, mare, astfel încât selecția materialelor adecvate de scufundare termică este, de asemenea, una dintre metodele de reducere a rezistenței termice a componentelor LED. 3. Chiar dacă se folosește același material de absorbție termică, acesta este direct legat de dimensiunea zonei de disipare a căldurii. Designul secundar de disipare a căldurii este bun și zona este mare, ceea ce reduce rezistența la căldură în consecință. Extensia are un efect deosebit. 4. Cipul LED este conectat direct la metal cu adeziv conducător de căldură, inclusiv diferitele semințe de conductivitate termică și metalul va afecta dimensiunea rezistenței termice LED. Încercați să minimizați rezistența la căldură dintre LED și interfața de încărcare a mecanismului secundar de disipare a căldurii. 5. Temperatura mediului de lucru a componentei LED este prea mare, iar rezistența termică a componentei LED va reduce, de asemenea, temperatura ambientală cât mai mult posibil. 6. Selectați anumite detalii tehnice, cum ar fi materialul și controlați puterea de schimb nominală pentru a îmbunătăți eficiența luminii LED-ului și a prelungi durata de viață a LED-ului ca premisă. Inducție simplă, trebuie să luăm în considerare următoarele puncte atunci când proiectăm modulul sursei de lumină punctuală LED: 1. Reduceți rezistența termică a cipului. Sursă de lumină laterală LED Modul de turnare prin injecție LED Bandă de lumină LED Modul de lipici pentru irigare impermeabilă Cabină Hongyan trei - o cabină trei - una Accesorii de lucru grele 2. Optimizați canalul termic. A. Arhitectura canalului: cu cât lungimea este mai mică (L), cu atât mai bine; cu cât suprafața (e) este mai mare, cu atât mai bine; cu cât linkul este mai mic, cu atât mai bine; eliminați blocajul de conducție termică de pe canal. B. Coeficientul de încălzire al materialului canalului, cu cât este mai mare, cu atât mai bine. C. Îmbunătățiți procesul de ambalare, faceți contactul interfeței dintre legăturile de canal mai strâns și mai fiabil. 3. Întăriți funcția de ghidare/disipare a căldurii a canalului de telecomunicații. 4. Selectați materialul canalului de ieșire a luminii cu o eficiență mai mare de disipare a căldurii.