Jakie są czynniki wpływające na rezystancję termiczną modułu źródła światła punktowego LED?

1. Architektura chipów LED i surowce są również jednym z czynników wpływających na odporność termiczną punktowych źródeł światła LED, a obniżenie odporności termicznej samej diody jest warunkiem wstępnym; Ogromny jest również wpływ odporności termicznej, dlatego dobór odpowiednich materiałów termoizolacyjnych jest również jednym ze sposobów na zmniejszenie odporności termicznej komponentów LED. 3. Nawet jeśli używany jest ten sam materiał pochłaniający ciepło, jest to bezpośrednio związane z wielkością obszaru rozpraszania ciepła. Konstrukcja wtórnego rozpraszania ciepła jest dobra, a obszar jest duży, co odpowiednio zmniejsza opór cieplny. Rozszerzenie ma świetny efekt. 4. Chip LED jest bezpośrednio połączony z metalem za pomocą kleju przewodzącego ciepło, w tym różne nasiona przewodności cieplnej i metal wpłyną na wielkość oporu cieplnego diody LED. Spróbuj zminimalizować opór cieplny między diodą LED a interfejsem ładowania dodatkowego mechanizmu rozpraszania ciepła. 5. Temperatura środowiska pracy komponentu LED jest zbyt wysoka, a odporność termiczna komponentu LED również obniży temperaturę otoczenia tak bardzo, jak to możliwe. 6. Wybierz pewne szczegóły techniczne, takie jak materiał i kontroluj znamionową moc wymiany, aby poprawić wydajność oświetlenia LED i wydłużyć żywotność LED jako założenie. Prosta indukcja, przy projektowaniu modułu punktowego źródła światła LED musimy wziąć pod uwagę następujące punkty: 1. Zmniejsz opór cieplny chipa. Boczne źródło światła LED Moduł do formowania wtryskowego LED Pasek świetlny LED LED wodoodporny moduł kleju do nawadniania Kabina Hongyan trzy - jedna kabina trzy - jedno ciężkie akcesoria robocze 2. Zoptymalizuj kanał termiczny. A. Architektura kanału: im krótsza długość (L), tym lepiej; im większy obszar (y), tym lepiej; im mniej linku, tym lepiej; wyeliminować wąskie gardło przewodzenia ciepła w kanale. B. Współczynnik nagrzewania materiału kanału, im większy tym lepiej. C. Usprawnij proces pakowania, spraw, aby kontakt interfejsowy między łączami kanałów był bliższy i bardziej niezawodny. 3. Wzmocnij funkcję przewodnika/rozpraszania ciepła w kanale telekomunikacyjnym. 4. Wybierz materiał kanału wyprowadzającego światło o wyższej wydajności rozpraszania ciepła.