Quels sont les facteurs qui affectent la résistance thermique du module de source lumineuse LED Dot-point

1. L'architecture de la puce LED et les matières premières sont également l'un des facteurs qui affectent la résistance thermique des sources lumineuses à points LED, et la réduction de la résistance thermique de la LED elle-même est la condition préalable ; L'impact de la résistance thermique est également important, de sorte que la sélection de matériaux de dissipation thermique appropriés est également l'une des méthodes permettant de réduire la résistance thermique des composants LED. 3. Même si le même matériau de dissipation thermique est utilisé, il est directement lié à la taille de la zone de dissipation thermique. La conception de dissipation thermique secondaire est bonne et la zone est grande, ce qui réduit la résistance à la chaleur en conséquence. L'extension a un grand effet. 4. La puce LED est directement connectée au métal avec de la colle thermoconductrice, y compris les différentes graines de conductivité thermique et le métal affectera la taille de la résistance thermique de la LED. Essayez de minimiser la résistance à la chaleur entre la LED et l'interface de chargement du mécanisme de dissipation thermique secondaire. 5. La température de l'environnement de travail du composant LED est trop élevée et la résistance thermique du composant LED réduira également la température ambiante autant que possible. 6. Sélectionnez certains détails techniques tels que le matériau et contrôlez la puissance d'échange nominale pour améliorer l'efficacité d'éclairage de la LED et prolonger la durée de vie de la LED comme prémisse. Induction simple, nous devons considérer les points suivants lors de la conception du module de source lumineuse ponctuelle à LED : 1. Réduire la résistance thermique de la puce. LED - source lumineuse latérale Module de moulage par injection LED Bande lumineuse LED Module de colle d'irrigation étanche à LED Cabine Hongyan trois - une cabine trois - un accessoires de travail lourds 2. Optimiser le canal thermique. A. Architecture du canal : plus la longueur (L) est courte, mieux c'est ; plus la ou les zones sont grandes, mieux c'est; moins il y a de lien, mieux c'est; éliminer le goulot d'étranglement de conduction thermique sur le canal. B. Le coefficient de chauffage du matériau du canal, plus il est grand, mieux c'est. C. Améliorez le processus d'emballage, rendez le contact d'interface entre les liens de canal plus étroit et fiable. 3. Renforcer la fonction de guidage/dissipation thermique du canal de télécommunications. 4. Sélectionnez le matériau du canal light-out-out avec une efficacité de dissipation thermique plus élevée.