Jaké jsou faktory, které ovlivňují tepelný odpor modulu LED bodového zdroje světla

1. Architektura LED čipu a suroviny jsou také jedním z faktorů, které ovlivňují tepelný odpor LED zdrojů bodového světla a snížení tepelného odporu samotné LED je předběžnou podmínkou; Vliv tepelného odporu je také velký, takže výběr vhodných tepelně pohlcujících materiálů je také jednou z metod, jak snížit tepelný odpor LED komponent. 3. I když je použit stejný tepelně pohlcující materiál, je to přímo spojeno s velikostí plochy pro odvod tepla. Konstrukce sekundárního odvodu tepla je dobrá a plocha je velká, což odpovídajícím způsobem snižuje tepelný odpor. Prodloužení má velký efekt. 4. LED čip je přímo spojen s kovem tepelně vodivým lepidlem, včetně různých zárodků tepelné vodivosti a kovu ovlivní velikost tepelného odporu LED. Pokuste se minimalizovat tepelný odpor mezi LED a nabíjecím rozhraním sekundárního mechanismu odvodu tepla. 5. Teplota pracovního prostředí LED komponentu je příliš vysoká a tepelný odpor LED komponenty také maximálně sníží okolní teplotu. 6. Vyberte určité technické detaily, jako je materiál a regulujte jmenovitý výkon výměny, abyste zlepšili účinnost osvětlení LED a prodloužili životnost LED jako předpoklad. Jednoduchá indukce, při návrhu modulu LED bodového zdroje světla musíme vzít v úvahu následující body: 1. Snižte tepelný odpor čipu. LED-boční světelný zdroj LED modul pro vstřikování LED světelný pás LED modul vodotěsného zavlažovacího lepidla Kabina Hongyan tři - jedna kabina tři - jedna těžké pracovní příslušenství 2. Optimalizujte tepelný kanál. A. Architektura kanálu: čím kratší je délka (L), tím lépe; čím větší plocha(y), tím lépe; čím méně odkazu, tím lépe; odstranit úzké hrdlo vedení tepla na kanálu. B. Koeficient ohřevu materiálu kanálu, čím větší, tím lepší. C. Zlepšete proces balení, udělejte těsnější a spolehlivější kontakt rozhraní mezi kanály. 3. Posílit funkci vedení/odvádění tepla telekomunikačního kanálu. 4. Vyberte materiál kanálu pro výstup světla s vyšší účinností odvodu tepla.