Ano ang Mga Salik na Nakakaapekto sa Thermal Resistance ng LED Dot-point Light Source Module

1. Ang arkitektura ng LED chip at hilaw na materyales ay isa rin sa mga salik na nakakaapekto sa thermal resistance ng LED dot-light sources, at ang pagbabawas ng thermal resistance ng LED mismo ay ang paunang kondisyon; Ang epekto ng thermal resistance ay mahusay din, kaya ang pagpili ng mga angkop na thermal sinking materials ay isa rin sa mga paraan upang mabawasan ang thermal resistance ng LED components. 3. Kahit na ang parehong thermal sinking material ay ginagamit, ito ay direktang nauugnay sa laki ng lugar ng pag-aalis ng init. Ang pangalawang disenyo ng pagwawaldas ng init ay mabuti at ang lugar ay malaki, na binabawasan ang paglaban ng init nang naaayon. Malaki ang epekto ng extension. 4. Ang LED chip ay direktang konektado sa metal na may heat conducting glue, kabilang ang iba't ibang buto ng thermal conductivity at metal ay makakaapekto sa laki ng LED thermal resistance. Subukang bawasan ang paglaban ng init sa pagitan ng LED at pangalawang interface ng paglo-load ng mekanismo ng pagwawaldas ng init. 5. Ang temperatura ng kapaligiran sa pagtatrabaho ng LED component ay masyadong mataas, at ang thermal resistance ng LED component ay magbabawas din sa ambient temperature hangga't maaari. 6. Pumili ng isang partikular na teknikal na detalye tulad ng materyal at kontrolin ang rate ng exchange power upang mapabuti ang kahusayan sa pag-iilaw ng LED at palawigin ang buhay ng LED bilang premise. Simple induction, dapat nating isaalang-alang ang mga sumusunod na punto kapag nagdidisenyo ng LED point light source module: 1. Bawasan ang thermal resistance ng chip. LED -side light source LED injection molding module LED light strip LED waterproof irrigation glue module Hongyan cabin tatlo -isang cabin tatlo -isang heavy work accessories 2. I-optimize ang thermal channel. A. Arkitektura ng channel: mas maikli ang haba (L), mas mabuti; mas malaki ang (mga) lugar, mas mabuti; mas kaunti ang link, mas mabuti; alisin ang thermal conduction bottleneck sa channel. B. Ang koepisyent ng pag-init ng materyal ng channel, mas malaki ang mas mahusay. C. Pagbutihin ang proseso ng packaging, gawing mas malapit at maaasahan ang interface contact sa pagitan ng mga link ng channel. 3. Palakasin ang function ng gabay/pag-alis ng init ng channel ng telekomunikasyon. 4. Piliin ang light-out-out channel material na may mas mataas na kahusayan sa pag-alis ng init.