Якія фактары ўплываюць на тэрмічны супраціў святлодыёднага кропкавага модуля крыніцы святла

1. Архітэктура святлодыёднага чыпа і сыравіна таксама з'яўляюцца адным з фактараў, якія ўплываюць на тэрмічны супраціў святлодыёдных кропкавых крыніц святла, і памяншэнне тэрмічнага супраціўлення самога святлодыёда з'яўляецца папярэдняй умовай; Уздзеянне тэрмічнага супраціву таксама вялікае, таму выбар прыдатных матэрыялаў для адводу цяпла таксама з'яўляецца адным з метадаў зніжэння тэрмічнага супраціву святлодыёдных кампанентаў. 3. Нават калі выкарыстоўваецца адзін і той жа матэрыял для адводу цяпла, гэта наўпрост залежыць ад памеру плошчы рассейвання цяпла. Канструкцыя другаснага адводу цяпла добрая, а плошча вялікая, што адпаведна зніжае тэрмаўстойлівасць. Выдатны эфект аказвае нарошчванне. 4. Святлодыёдны чып непасрэдна злучаны з металам цеплаправодным клеем, у тым ліку розныя зерні цеплаправоднасці і металу будуць уплываць на памер цеплавога супраціву святлодыёда. Паспрабуйце звесці да мінімуму тэрмаўстойлівасць паміж святлодыёдам і інтэрфейсам загрузкі механізму другаснага рассейвання цяпла. 5. Тэмпература працоўнага асяроддзя святлодыёднага кампанента занадта высокая, і цеплавое супраціўленне святлодыёднага кампанента таксама знізіць тэмпературу навакольнага асяроддзя, наколькі гэта магчыма. 6. Выберыце пэўныя тэхнічныя дэталі, такія як матэрыял і кантроль намінальнай магутнасці абмену, каб палепшыць эфектыўнасць асвятлення святлодыёда і падоўжыць тэрмін службы святлодыёда ў якасці перадумовы. Простая індукцыя, мы павінны ўлічваць наступныя моманты пры распрацоўцы модуля святлодыёднай кропкавай крыніцы святла: 1. Паменшыць цеплавое супраціў чыпа. Святлодыёдная бакавая крыніца святла Святлодыёдны модуль для ліцця пад ціскам Святлодыёдная светлавая паласа Святлодыёдны воданепранікальны ірыгацыйны клеевы модуль Кабіна Hongyan тры - адна кабіна тры - адна цяжкія працоўныя прыналежнасці 2. Аптымізацыя цеплавога канала. A. Архітэктура канала: чым карацей даўжыня (L), тым лепш; чым больш плошча (-ы), тым лепш; чым менш спасылка, тым лепш; ліквідаваць вузкае месца цеплаправоднасці на канале. B. Каэфіцыент нагрэву матэрыялу канала, чым больш, тым лепш. C. Палепшыце працэс упакоўкі, зрабіце больш цесным і надзейным кантакт інтэрфейсу паміж каналамі. 3. Узмацніць функцыю накіроўвалай/цеплаадводу тэлекамунікацыйнага канала. 4. Выберыце матэрыял для каналаў святла-выхад-выхад з больш высокай эфектыўнасцю рассейвання цяпла.