Wat zijn de factoren die de thermische weerstand van de LED-puntpuntlichtbronmodule beïnvloeden?

1. De LED-chiparchitectuur en grondstoffen zijn ook een van de factoren die de thermische weerstand van LED-puntlichtbronnen beïnvloeden, en het verminderen van de thermische weerstand van de LED zelf is de eerste voorwaarde; De impact van thermische weerstand is ook groot, dus de selectie van geschikte thermisch zinkende materialen is ook een van de methoden om de thermische weerstand van LED-componenten te verminderen. 3. Zelfs als hetzelfde thermisch zinkende materiaal wordt gebruikt, is dit direct gerelateerd aan de grootte van het warmteafvoergebied. Het ontwerp van de secundaire warmteafvoer is goed en het gebied is groot, wat de hittebestendigheid dienovereenkomstig vermindert. Verlenging heeft een groot effect. 4. LED-chip is direct verbonden met het metaal met warmtegeleidende lijm, inclusief de verschillende zaden van thermische geleidbaarheid en metaal zullen de grootte van de thermische weerstand van de LED beïnvloeden. Probeer de hittebestendigheid tussen de LED en de laadinterface van het secundaire warmteafvoermechanisme te minimaliseren. 5. De werkomgevingstemperatuur van de LED-component is te hoog en de thermische weerstand van de LED-component zal ook de omgevingstemperatuur zoveel mogelijk verlagen. 6. Selecteer bepaalde technische details, zoals het materiaal en regel het nominale uitwisselingsvermogen om de verlichtingsefficiëntie van LED te verbeteren en de levensduur van de LED als uitgangspunt te verlengen. Eenvoudige inductie, we moeten rekening houden met de volgende punten bij het ontwerpen van de LED-puntlichtbronmodule: 1. Verminder de thermische weerstand van de chip. LED-zijlichtbron LED-spuitgietmodule LED-lichtstrip LED waterdichte irrigatielijmmodule Hongyan-cabine drie-één cabine drie-één accessoires voor zwaar werk 2. Optimaliseer thermisch kanaal. A. Kanaalarchitectuur: hoe korter de lengte (L), hoe beter; hoe groter de oppervlakte(s), hoe beter; hoe minder de link, hoe beter; elimineren de thermische geleiding bottleneck op het kanaal. B. De verwarmingscoëfficiënt van het kanaalmateriaal, hoe groter hoe beter. C. Verbeter het verpakkingsproces, maak het interfacecontact tussen kanaallinks nauwer en betrouwbaarder. 3. Versterk de geleidings-/warmteafvoerfunctie van het telecommunicatiekanaal. 4. Selecteer het light-out-out kanaalmateriaal met een hogere efficiëntie van de warmteafvoer.