Quais são os fatores que afetam a resistência térmica do módulo de fonte de luz ponto-ponto LED

1. A arquitetura do chip LED e as matérias-primas também são um dos fatores que afetam a resistência térmica das fontes de luz de ponto LED, e a redução da resistência térmica do próprio LED é a condição preliminar; O impacto da resistência térmica também é grande, portanto, a seleção de materiais de dissipação térmica adequados também é um dos métodos para reduzir a resistência térmica dos componentes do LED. 3. Mesmo que o mesmo material de dissipação térmica seja usado, ele está diretamente relacionado ao tamanho da área de dissipação de calor. O design de dissipação de calor secundária é bom e a área é grande, o que reduz a resistência ao calor de acordo. A extensão tem um grande efeito. 4. O chip LED é conectado diretamente ao metal com cola condutora de calor, incluindo as diferentes sementes de condutividade térmica e o metal afetará o tamanho da resistência térmica do LED. Tente minimizar a resistência ao calor entre o LED e a interface de carregamento do mecanismo de dissipação de calor secundária. 5. A temperatura ambiente de trabalho do componente LED é muito alta e a resistência térmica do componente LED também reduzirá a temperatura ambiente o máximo possível. 6. Selecione alguns detalhes técnicos, como o material e controle a potência de troca nominal para melhorar a eficiência de iluminação do LED e prolongar a vida útil do LED como premissa. Indução simples, devemos considerar os seguintes pontos ao projetar o módulo de fonte de luz de ponto LED: 1. Reduza a resistência térmica do chip. Fonte de luz do lado do LED Módulo de moldagem por injeção LED Tira de luz LED Módulo de cola de irrigação à prova d'água LED Hongyan cabine três - uma cabine três - um acessórios de trabalho pesado 2. Otimize o canal térmico. A. Arquitetura do canal: quanto menor o comprimento (L), melhor; quanto maior a(s) área(s), melhor; quanto menor o link, melhor; eliminar o gargalo de condução térmica no canal. B. O coeficiente de aquecimento do material do canal, quanto maior, melhor. C. Melhore o processo de empacotamento, torne o contato da interface entre os links do canal mais próximo e confiável. 3. Reforçar a função de guia/dissipação de calor do canal de telecomunicações. 4. Selecione o material do canal de saída de luz com maior eficiência de dissipação de calor.