Які фактори впливають на термічний опір світлодіодного точкового модуля джерела світла

1. Архітектура світлодіодного чіпа та сировина також є одним із факторів, які впливають на термічний опір світлодіодних точкових джерел світла, а зменшення теплового опору самого світлодіода є попередньою умовою; Вплив термічного опору також великий, тому вибір відповідних матеріалів для тепловідведення також є одним із методів зниження термічного опору світлодіодних компонентів. 3. Навіть якщо використовується той самий тепловідвідний матеріал, це безпосередньо залежить від розміру площі розсіювання тепла. Конструкція вторинного тепловідведення хороша, а площа велика, що відповідно зменшує опір тепла. Розширення має чудовий ефект. 4. Світлодіодний чіп безпосередньо з’єднаний з металом за допомогою теплопровідного клею, включаючи різні параметри теплопровідності та металу, які впливатимуть на розмір теплового опору світлодіода. Спробуйте звести до мінімуму опір тепла між світлодіодом і інтерфейсом навантаження вторинного механізму розсіювання тепла. 5. Температура робочого середовища світлодіодного компонента занадто висока, а термічний опір світлодіодного компонента також максимально знизить температуру навколишнього середовища. 6. Виберіть певні технічні деталі, такі як матеріал і контроль номінальної потужності обміну, щоб покращити ефективність освітлення світлодіодів і продовжити термін служби світлодіодів. Проста індукція, ми повинні враховувати наступні моменти при проектуванні модуля світлодіодного точкового джерела світла: 1. Зменшити термічний опір чіпа. Світлодіодне бокове джерело світла Світлодіодний модуль для лиття під тиском Світлодіодна світлова стрічка Світлодіодний водонепроникний іригаційний клейовий модуль Кабіна Hongyan три-одна кабіна три-один важкі робочі аксесуари 2. Оптимізація теплового каналу. A. Архітектура каналу: чим коротша довжина (L), тим краще; чим більше площа(и), тим краще; чим менше посилання, тим краще; усунути вузьке місце теплопровідності на каналі. B. Коефіцієнт нагріву матеріалу каналу, чим більше, тим краще. C. Покращте процес упаковки, зробіть контакт інтерфейсу між канальними посиланнями більш тісним і надійним. 3. Посилити функцію напряму/розсіювання тепла телекомунікаційного каналу. 4. Виберіть матеріал для каналу виходу світла з вищою ефективністю розсіювання тепла.