Какие факторы влияют на тепловое сопротивление модуля точечного светодиодного источника света

1. Архитектура светодиодного чипа и исходные материалы также являются одним из факторов, влияющих на тепловое сопротивление точечных светодиодных источников света, а снижение теплового сопротивления самого светодиода является предварительным условием; Влияние теплового сопротивления также велико, поэтому выбор подходящих теплоотводящих материалов также является одним из методов снижения теплового сопротивления светодиодных компонентов. 3. Даже если используется один и тот же теплоотводящий материал, это напрямую связано с размером площади рассеивания тепла. Конструкция вторичного рассеивания тепла хороша, а площадь большая, что соответственно снижает тепловое сопротивление. Расширение имеет большой эффект. 4. Светодиодный чип напрямую соединен с металлом с помощью теплопроводного клея, в том числе различные семена теплопроводности и металла будут влиять на размер теплового сопротивления светодиода. Постарайтесь свести к минимуму тепловое сопротивление между светодиодом и интерфейсом загрузки вторичного механизма отвода тепла. 5. Температура рабочей среды светодиодного компонента слишком высока, а тепловое сопротивление светодиодного компонента также максимально снижает температуру окружающей среды. 6. Выберите определенные технические детали, такие как материал и управляйте номинальной обменной мощностью, чтобы улучшить эффективность освещения светодиода и продлить срок службы светодиода в качестве предпосылки. Простая индукция, мы должны учитывать следующие моменты при разработке модуля точечного светодиодного источника света: 1. Уменьшите тепловое сопротивление чипа. Светодиодный боковой источник света. Оптимизация теплового канала. A. Канальная архитектура: чем короче длина (L), тем лучше; чем больше площадь (площади), тем лучше; чем меньше ссылка, тем лучше; устранить узкое место теплопроводности на канале. B. Коэффициент нагрева материала канала, чем больше, тем лучше. C. Улучшить процесс упаковки, сделать интерфейсный контакт между звеньями каналов более тесным и надежным. 3. Усильте функцию направления/отвода тепла телекоммуникационного канала. 4. Выберите материал канала выхода света с более высокой эффективностью рассеивания тепла.